数字电路的分析方法、装置、电子设备、存储介质

    公开(公告)号:CN118332984B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410750476.0

    申请日:2024-06-12

    Abstract: 本申请涉及数据分析技术领域,公开了一种数字电路的分析方法、装置、电子设备、存储介质。方法包括:对目标电路图中的电路元件赋予唯一标识符,对目标电路图进行电路元件与连接线的分割,得到标注电路图;将标注电路图输入深度卷积神经网络进行元件信息提取,得到电路元件参数信息,将电路元件参数信息输入电路元件识别模型进行元件识别,得到电路元件形状信息,对电路元件形状信息进行特征提取,得到连接特征、电阻特征及电容特征并进行连接路径及元件逻辑关系识别,得到连接路径集合及元件逻辑关系并构建目标电路图的电路模型,并电路模型进行分析,得到电路模拟文件并将电路模拟文件传输至数据展示终端,本申请提高对数字电路分析的准确率。

    一种基于同步挤压小波变换估计地层等效品质因子的方法

    公开(公告)号:CN108845357B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201810605738.9

    申请日:2018-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于同步挤压小波变换估计地层等效品质因子的方法,该方法是一种基于Q补偿原理的品质因子提取方法。通过采用具有极高时频分辨率和能量聚集性的同步挤压小波变换首先将相邻层位(叠后地震数据)或者相邻地震记录(垂直地震剖面)的地震数据变换到时频域,然后在一定Q值预设范围内进行反Q滤波,通过计算时频域Q补偿后的结果与参考波形频谱之间的均方误差,寻找满足最小均方误差时对应的品质因子作为最佳等效品质因子,实现品质因子的最优化估计。本发明避免了常规谱比法估计品质因子频段选择的难点,也不存在类似质心频率法等关于震源频谱为高斯谱的假设等,拓展了品质因子估计的方法,提高了品质因子的估算精度。

    一种移动目标检测的方法及装置

    公开(公告)号:CN107819709B

    公开(公告)日:2020-07-21

    申请号:CN201711024002.4

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 本发明实施例提供了一种移动目标检测的方法和装置,用于提高移动目标的检测精度,降低检测的软硬件成本。所述方法包括:接收射频模块发射的数字信号,将所述数字信号转换为时域数字基带信号,其中,所述数字信号为对预设延迟多普勒域符号进行OTFS调制,再通过一维傅立叶逆变换后,经过数模转换后通过所述射频模块向室内发射的信号;对所述时域数字基带信号进行OTFS信号解调,获得延迟多普勒域的信道估计;基于所述信道估计,确定移动目标的数量。

    一种无线链路失败恢复的方法及用户设备

    公开(公告)号:CN105898686B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201610410146.2

    申请日:2016-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种无线链路失败恢复的方法,包括:检测UE是否无线链路失败;若UE无线链路失败,则判断UE是否满足一预设条件;若UE满足预设条件,则提升覆盖增强级别,从而实现无线链路失败的恢复。本发明通过提升覆盖增强级别,达到无线链路恢复的目的,避免直接进入RRC连接重建流程而造成额外的信令开销。所以,有效地解决了现有技术中在进行无线链路失败恢复时,存在额外的信令开销的技术问题。实现了节约信令开销的技术效果。同时,本发明还公开了一种用户设备。

    一种平面转印装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106903979A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201710144646.0

    申请日:2017-03-13

    CPC classification number: B41F16/0046 B41P2217/50

    Abstract: 本发明涉及热转印技术领域,公开了一种平面转印装置。包括上台面、下台面、活动式支撑杆、第一高频震荡电路、第二高频震荡电路和支撑台,所述上台面设置在支撑台上,所述上台面和下台面平行并通过活动式支撑杆连接,所述上台面和下台面压合时相互重叠,所述第一高频震荡电路和第二高频震荡电路设置在支撑台内,所述第一高频震荡电路的谐振线圈设置在下台面,所述第二高频震荡电路的谐振线圈设置在上台面,所述上台面和下台面压合时所述初谐振圈和谐振线圈重叠。转印时上下台面间放置的覆铜板形成涡流产热,覆铜板的温度稳定,一次完成转印。

    一种熔锡装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106735691A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710144678.0

    申请日:2017-03-13

    CPC classification number: B23K3/0475

    Abstract: 本发明涉及感应加热技术领域,公开了一种熔锡装置。包括电路板仓和高频振荡电路,所述高频震荡电路包括谐振电路板、谐振线圈和续流电感,所述谐振电路板和续流电感设置在电路板仓内部,所述谐振线圈包括两个串联的第二高频线圈和第三高频线圈,所述第二高频线圈和第三高频线圈的一端相互拧在一起形成抽头,所述抽头与续流电感可拆卸式连接,所述第二高频线圈和第三高频线圈的另一端伸入电路板仓与谐振电路板可拆卸式连接,所述电路板仓为空心的圆筒形。谐振线圈产生按正弦规律变化的电压,对谐振线圈中的器件进行涡流加热,使加热均匀,能量损耗低。

    一种M2M和H2H混合业务下的接入控制方法及装置

    公开(公告)号:CN109699081B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN201711002735.8

    申请日:2017-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种M2M和H2H混合业务下的接入控制方法,包括:接收H2H接入请求和M2M接入请求,其中,H2H接入请求和M2M接入请求同时发起,H2H接入请求用于请求将H2H业务接入到共享无线信道,M2M接入请求用于请求将M2M业务接入到共享无线信道;基于H2H业务的特性和H2H业务的特性,对H2H业务和M2M业务动态分配随机接入信道。本发明解决了现有技术中在对M2M和H2H混合业务下的接入控制时,存在接入成功率低的技术问题,本申请通过有效地利用了M2M业务和H2H业务各自可容忍时延的特性,实现了提高M2M和H2H混合业务下接入成功率的技术效果。同时,本发明还公开了一种M2M和H2H混合业务下的接入控制装置。

    一种熔锡装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106735691B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN201710144678.0

    申请日:2017-03-13

    Abstract: 本发明涉及感应加热技术领域,公开了一种熔锡装置。包括电路板仓和高频振荡电路,所述高频振荡电路包括谐振电路板、谐振线圈和续流电感,所述谐振电路板和续流电感设置在电路板仓内部,所述谐振线圈包括两个串联的第二高频线圈和第三高频线圈,所述第二高频线圈和第三高频线圈的一端相互拧在一起形成抽头,所述抽头与续流电感可拆卸式连接,所述第二高频线圈和第三高频线圈的另一端伸入电路板仓与谐振电路板可拆卸式连接,所述电路板仓为空心的圆筒形。谐振线圈产生按正弦规律变化的电压,对谐振线圈中的器件进行涡流加热,使加热均匀,能量损耗低。

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