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公开(公告)号：CN115309196B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211237952.6
申请日：2022-10-11
Applicant: 季华实验室
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明属于自动控制技术领域，公开了一种转台控制方法、装置、设备及存储介质。该方法应用于曲柄滑块式转台，包括：获取旋转组件对应的待旋转角度；基于预设函数关系根据待旋转角度计算目标距离；控制直线运动模块的运动距离达到目标距离。通过上述方式，建立直线运动距离与旋转角度之间的函数关系，利用函数关系结合旋转角度需求，控制直线运动模块的直线运动距离，实现了高精度控制转台的旋转角度。
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公开(公告)号：CN118722014A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411210087.5
申请日：2024-08-30
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及打印设备技术领域，特别涉及一种墨栈装置及喷墨打印机，涉及打印设备技术领域，其中，墨栈装置包括基座、观墨机构以及墨栈机构，将观墨机构安装于基座并能在基座上沿纵向滑动，同时在观墨机构上形成沿纵向贯穿设置的观测空间，在将墨栈机构安装于基座，并使得墨栈机构沿横向穿设于观测空间，能够通过设置的观墨机构沿纵向靠近或者远离沿纵向贯穿墨栈机构的观测孔，以在喷头进入放置空间并对应于观测孔时，通过观墨机构对喷头进行观测作业，无需对观墨仪进行人工取放，由于观墨机构能靠近或远离观测孔，实现了观墨机构和墨栈机构共同集成于基座，以形成一墨栈装置的目的，即实现了集成化设计，也降低了空间占用率。
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公开(公告)号：CN117969555A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410375031.9
申请日：2024-03-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种墨滴打印漏点检测方法、装置、设备及介质，将基板可活动地安装于基台，再使得基板的一侧面形成像素坑阵列，并使得像素坑阵列中包括多个沿预设打印方向依次排列的多个像素坑子阵列，再将打印模块以及视觉检测机构均位于像素坑阵列的上方，通过控制打印模块对多个像素坑子阵列中的目标像素子阵列填充墨滴以进行打印，并控制视觉检测机构采集上一完成打印子阵列的当前图像信息，根据当前图像信息，对上一完成打印子阵列进行漏点检测，在进行墨滴打印的打印过程中即可实现对基板上已完成打印的像素坑中是否存在漏点的情况进行即时检测，实现了对墨滴打印中的像素坑中存在的漏点进行实时检测的功能，节约打印时间，提升打印效率。
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公开(公告)号：CN116394657B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310663504.0
申请日：2023-06-06
Applicant: 季华实验室
IPC: B41J2/145
Abstract: 本申请属于打印技术领域，公开了一种多分辨率打印方法及装置，所述装置包括安装座，安装座能够绕z轴转动；至少两个喷头，每个喷头包括多个沿x轴方向以第一间隔等间隔排布的喷孔，各喷头沿y轴方向以第二间隔等间隔排布地设置在安装座上，且第二间隔可调；沿y轴方向，从第二个喷头起，各喷头的喷孔依次沿x轴的同一方向相对上一个喷头的喷孔偏移第一偏移距离，第一偏移距离与第一间隔满足关系：Of=No/M，其中Of为第一偏移距离，No为第一间隔，M为喷头的总数；从而能够实现多种分辨率的打印，且分辨率的调节范围大，适用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116190295A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310480227.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，保证了制备的产品的良品率，解决了相关技术中转移印章与临时载板或驱动电路背板对齐后，仅依靠导轨的大行程上下运动无法保证Micro LED芯片的精确拾取或者准确放置到驱动电路背板预定位置，从而导致转移的良率下降，影响后续相关制程的技术问题。
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公开(公告)号：CN113437195B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110628372.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L33/48 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。
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公开(公告)号：CN113437195A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110628372.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L33/48 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。
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公开(公告)号：CN118282144B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410704246.0
申请日：2024-06-03
Applicant: 季华实验室
IPC: H02K15/03
Abstract: 本申请公开了一种阵列结构永磁体安装装置，属于磁浮电机技术领域，其包括：载物台、第一限位组件和第二限位组件。本申请提供的上述方案，当需要将永磁体放入到永磁阵列载体上时，只需要通过第一限位组件和第二限位组件的配合来限定一个位置，然后将永磁体放入到对应位置即可，随后在第一方向移动第一限位组件，在第二方向移动第二限位组件，以使得第一限位组件和第二限位组件重新限定出下一个位置，以此类推，就可以将多个永磁体放入到永磁阵列载体上。整体装置通过第一限位组件和第二限位组件的配合，有效降低了永磁体的贴装难度，提高了贴装效率。
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公开(公告)号：CN116313986A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310532435.X
申请日：2023-05-12
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/683 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置，在操作箱内设置搭载平台，让搭载平台与操作箱可转动地连接，然后在搭载平台上设置多个用于放置半导体元器件的放置盘，并且将放置盘沿搭载平台的周向间隔布置，能够使得每一个放置盘都能转动至与吸附机构对应，再利用吸附机构中的吸附盘对对应位置的放置盘内半导体元器件，在搭载平台的转动配合下，能够将正对应于吸附盘内的半导体元器件转移至另一个放置盘中，仅需对半导体元器件进行吸附即可，解决了因半导体元器件的空间位置发生变换会导致Micro‑LED在组装过程中发生位置变化，影响装配精度，导致Micro‑LED的良品率降低的技术问题。
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