公开(公告)号：CN117604360A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311700564.1

申请日：2023-12-11

Applicant: 季华实验室

Inventor： 徐秀兰 ,  郭奇勋 ,  黄意雅 ,  单欣 ,  朱冠伦 ,  何强 ,  任宏宇 ,  管方圆 ,  于广华

IPC: C22C30/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C14/20 ,  C23C14/08 ,  C23C14/58

Abstract: 本发明涉及磁性材料技术领域。本发明提供了一种FeCoCr磁码盘材料及其制备方法和应用。本发明通过在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层，通过控制MgO层中氧元素在FeCoCr薄膜层界面的迁移，可以对FeCrCo薄膜层的矫顽力和剩磁进行有效地调控，晶粒的大幅细化和FeCrCo界面处较高α相的形成；本发明在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层后，FeCoCr磁码盘材料的矫顽力由348Oe提升至397～439Oe，剩磁由3507Oe提升至6534～8721Oe，剩磁比由0.71提升至0.76～0.77，提升了磁码盘材料的矫顽力，并且获得了很高的剩磁，磁码盘材料达到了磁编码器码盘的实际应用需求。

公开(公告)号：CN117080087A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311326315.0

申请日：2023-10-13

Applicant: 季华实验室

Inventor： 单欣 ,  管方圆 ,  黄意雅 ,  于广华 ,  徐秀兰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请涉及扇出型板级封装技术领域，具体提供了一种扇出型板级封装方法及扇出型板级封装结构，该封装方法包括以下步骤：在载板上设置临时键合胶和功能层；对功能层进行曝光和显影，以形成至少一个凸柱组和去除凸柱组以外的所有功能层；将芯片的有源面朝下贴附在芯片放置区域内的临时键合胶上；对凸柱组和芯片进行塑封；对塑封体远离载板的一侧进行研磨减薄，以露出凸柱组；去除凸柱组，以在塑封体上形成通孔组；向通孔组内填充导电材料，以形成导电导热柱组；去除载板和临时键合胶；在塑封体上形成电连接结构；该封装方法能够有效地解决由于需要通过物理开孔的方式在塑封体上逐一形成通孔而导致开孔效率低和开孔步骤繁琐的问题。