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公开(公告)号：CN112736070A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011140772.7
申请日：2020-10-22
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。从而不仅能够减少产品体积，且可有效提高产品的散热和通流能力。
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公开(公告)号：CN119764182A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411846659.9
申请日：2024-12-12
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装结构的封装方法及封装结构。其中，方法包括：通过提供载板；其中，载板镀有多组导电柱；将转接板放置于导电柱的底部之间，并在转接板上方注塑并蚀刻，形成包含空腔的第一塑封层；将电子贴装器件倒装在空腔内，形成载板上的第一封装结构；将第一封装结构倒装在载板上，以在露出转接板的一面进行布线、芯片放置以及构建第二塑封层，形成载板上的第二封装结构；将第二封装结构从载板上解键合，利用导电柱将第二封装结构与封装基板形成互连，得到目标封装结构。通过在2.3D或2.5D封装结构内引入电子贴装器件，且电子贴装器件及其互连结构嵌入塑封层，可以实现2.3D和2.5D封装技术的热管理效率提升和高效互连。
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公开(公告)号：CN112542388B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910892349.3
申请日：2019-09-20
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN108471670B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201810435815.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116884937A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310857207.X
申请日：2023-07-12
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/24 , H01L21/60 , H01L23/482 , H01L23/485
Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种多芯片的封装结构及制作方法。一种多芯片的封装结构包括第一填充结构、第二填充结构、连接结构、基板和多个芯片，连接结构包括转接板和多个导电电极，任意相邻两导电电极之间设置有转接板，相邻两芯片连接同一转接板，转接板的上表面上设置有第一互联结构，转接板内设置有多个导电通孔，导电通孔与第一互联结构电连接，转接板的下表面上设置有连线层，导电电极的上表面上设置有第二互联结构，连接结构的下表面上设置有第三互联结构。芯片和芯片之间的高速互联部分通过转接板连接，芯片和芯片之间的低速互联部分通过导电电极和基板连接，以综合2.5D封装技术的传输速度快和2.3D封装技术的成本低的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115279012A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111364013.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制程方法和电子装置，其中，该电路板包括：第一封装体和第二封装体；焊球和支撑体，间隔设置在第一封装体和第二封装体之间，以使第一封装体与第二封装体间隔设置；第一元件，设置在第一封装体面向第二封装体的一侧面上，并与焊球和支撑体间隔设置；其中，第一元件的厚度不大于第一封装体与第二封装体之间的间距。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效增强第一封装体和第二封装体之间的支撑强度，从而有效降低了因第二封装体超重而导致焊球熔化过程中受力不均匀，第二封装体倾斜，出现焊球虚焊，甚至焊球短路的风险。
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公开(公告)号：CN115274717A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111204004.8
申请日：2021-10-15
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L27/146 , G06V40/13
Abstract: 本申请公开了指纹芯片表面引脚的转移方法、指纹芯片及指纹识别模组，其中，指纹芯片表面引脚的转移方法包括：提供指纹芯片，所述指纹芯片的第一表面设置有表面引脚；在所述指纹芯片的第一表面贴合玻璃载板；在贴合所述玻璃载板后的所述指纹芯片的第二表面开窗形成凹槽，以露出所述表面引脚，所述第二表面与所述第一表面相对设置；对所述凹槽的侧壁镀铜形成铜柱；在所述铜柱表面镀面铜，以形成背面引脚。通过上述方法，降低指纹芯片的封装厚度。
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公开(公告)号：CN113764286A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010485931.0
申请日：2020-06-01
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种芯片组装方法及组件通过吸取装置吸取芯片并识别吸附载板上的多个标识点，将多个芯片分别放置在标识点对应的真空孔上，使用抽真空装置抽真空使芯片吸附在吸附载板上，然后将待组装板材上设置和芯片对应的焊盘对准芯片，加热使其连接，最后将吸附载板的真空孔释放真空，使芯片和吸附载板分离，完成芯片的组装。该技术方案组装的芯片共面性好，生产效率高。
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公开(公告)号：CN212752722U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202021357539.X
申请日：2020-07-10
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电池保护板、移动终端，所述电池保护板包括：硬板及软板，其中，软板及硬板互相连接，硬板的一表面贴装有电子元器件。封装层，覆盖于硬板装载有电子元器件的一侧表面，并配合硬板将电子元器件封装。其中，封装层封装电子元器件，提高了电池保护板的散热能力防水能力。
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公开(公告)号：CN216698339U
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202123339021.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装组件，包括：铜基材，铜基材的一侧表面上方设置有多个基板；芯片，芯片设置于铜基材设置有基板的一侧表面上；其中，芯片与基板之间通过导线电连接；第一散热件，第一散热件设置于芯片远离铜基材的一侧表面上。本申请通过将芯片设置在铜基材的一侧表面，并在芯片远离铜基材的一侧表面上设置第一散热件，能够同时对芯片的两侧表面进行散热，从而增强芯片封装组件的散热效果，继而延长芯片封装组件的使用寿命，提升芯片封装组件的使用性能。
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