单自由度水平准零刚度隔振机构

    公开(公告)号:CN108386471B

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201810186211.7

    申请日:2018-03-07

    Inventor: 李兵 王帅 陈江华

    Abstract: 本发明提供了一种单自由度水平准零刚度隔振机构,包括两个固定连接且在水平方向上间隔平行分布的支撑台以及水平地设置在两个支撑台之间的输出平台;两个在水平方向上间隔分布的连杆组,二者分别连接相应支撑台和输出平台的相应侧部;其中,每个连杆组均包括两个悬挂连杆、水平连杆、中心连杆和两个第二支撑连杆,支撑台和与其相连的两个支撑连杆构成平行四边形机构,两个悬挂连杆、水平连杆和输出平台同样构成平行四边形机构;两个平行四边形机构之间通过中心连杆耦合,使得整个机构的运动自由度构造为1,输出平台可实现准直线运动,构成系统准零刚度,实现大振幅水平超低频隔振。

    一种三自由度并联隔振装置

    公开(公告)号:CN106584433B

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201611204007.0

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明提供了一种三自由度并联隔振装置,该三自由度并联隔振装置包括固定底座、支撑平台、刚性支链、N个柔性支链,其中N≥3;固定底座位于下方,支撑平台位于上方;刚性支链、柔性支链均位于固定底座和支撑平台之间;刚性支链的底端固定连接固定底座;刚性支链的高度,小于固定底座与支撑平台之间的间距;柔性支链环绕刚性支链均布;每一柔性支链的两端分别通过球副连接固定底座和支撑平台,每一柔性支链通过连接板固定连接刚性支链。本发明占用体积小、机构结构简单、自身重量轻、承载能力强,可实现绕空间三转动方向的振动隔离运动,使设备的振动信号明显减弱。

    可变形机翼装置以及应用其的飞机

    公开(公告)号:CN104176237B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201410359598.3

    申请日:2014-07-25

    Inventor: 李兵 王帅 王鹤飞

    Abstract: 本发明提供了一种可变形机翼装置,其包括:机身中央平台;并联驱动机构,其包括定平台、动平台、以及连接定平台和动平台的三个驱动分支;定平台固定于机身中央平台;三个驱动分支共面且两两不平行;每个驱动分支均包括共线的两根连杆,两根连杆的一端分别通过转动副与定平台以及动平台连接,两根连杆的另一端通过移动副相互连接;传动连接机构,其包括直线导轨、以及可在直线导轨上滑动的左右两个滑块;直线导轨固定连接于动平台;左右两个机翼机构,每一机翼机构均包括万向节、L形传动梁、球副、主梁、支撑柱;L形传动梁的短臂端部连接万向节,万向节固定在其对应侧的滑块上;L形传动梁的长臂端部以及主梁的一端均固定连接球副,且主梁与L形传动梁的长臂共线;球副活动连接于支撑柱的顶部,支撑柱的底部固定于机身中央平台上。

    一种水基纳米银浆减薄方法及其用途

    公开(公告)号:CN105414556A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510839979.6

    申请日:2015-11-27

    CPC classification number: B22F9/06 B22F1/0022 B82Y30/00 B82Y40/00

    Abstract: 本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途,该方法包含:步骤1,向水基纳米银浆中加入去离子水,进行稀释清洗;步骤2,搅拌、充分混合;步骤3,向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液,进行絮凝;步骤4,高速离心分离,去除上层溶液,保留底部纳米银浆;步骤5,重复步骤1-4若干次,得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层,达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果,实现无压力辅助烧结互连;本发明制备的纳米银浆,用于芯片级烧结互连工艺,显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率,对大功率密度电子封装中芯片级互连的散热意义重大。

    一种低温烧结纳米银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN102290117B8

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201110104399.4

    申请日:2011-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法,其特征在于:纳米银浆组分与重量质量百分比如下:平均粒径为20~50nm的纳米银粉78.5~89.5%;有机载体聚乙烯醇5.0~10.0%;有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0~10.0%;表面活性剂松香酸0.5~1.5%。纳米银浆制备方法依次有以下步骤:将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低,不必高达玻璃料的软化温度,且烧结后材料的含银量至少为98%,具有高热导率和高可靠性,其热导率比合金焊料高3~4倍,有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。

    一种燃气驱动跳跃装置
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105882776B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201610255651.4

    申请日:2016-04-22

    Abstract: 本发明提供了一种燃气驱动跳跃装置,其包括:气缸缸体,其顶端通过气缸上盖封闭,其底部开口,气缸缸体与气缸上盖固定连接;气缸上盖设有压力检测口、排气口和点火装置,点火装置位于气缸上盖的内侧;气缸缸体的内侧壁以台阶状下窄上宽,从上往下分别形成第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶;排气口由排气电磁阀控制;活塞,其可抽动地位于气缸缸体内;活塞中空,其顶部开口,其底端与底座固定连接,底座下部侧壁上设有进气口,进气口由进气电磁阀控制;活塞的顶端设有凸台;至少一个弹性元件,其顶端连接凸台,其底端连接于第二级台阶处。

    一种燃气驱动跳跃装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105882776A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610255651.4

    申请日:2016-04-22

    CPC classification number: B62D57/02

    Abstract: 本发明提供了一种燃气驱动跳跃装置,其包括:气缸缸体,其顶端通过气缸上盖封闭,其底部开口,气缸缸体与气缸上盖固定连接;气缸上盖设有压力检测口、排气口和点火装置,点火装置位于气缸上盖的内侧;气缸缸体的内侧壁以台阶状下窄上宽,从上往下分别形成第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶;排气口由排气电磁阀控制;活塞,其可抽动地位于气缸缸体内;活塞中空,其顶部开口,其底端与底座固定连接,底座下部侧壁上设有进气口,进气口由进气电磁阀控制;活塞的顶端设有凸台;至少一个弹性元件,其顶端连接凸台,其底端连接于第二级台阶处。本发明的优势在于锁紧力大、可有效保证燃气纯度、结构紧凑、装卸方便,具有更高效的点火装置和较高的空间利用率,使得机器人具有较强的跨越极端障碍的能力,较强的机动性和灵活性。

    一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN102935518B

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201210426581.6

    申请日:2012-10-31

    Abstract: 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法,包括以下几个步骤:步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中,搅拌;步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离,得到上层为混合溶液,下层为沉淀的纳米银颗粒;步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后,再用电解质溶液絮凝,重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒;步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次,最终得到水溶性纳米银浆;步骤E:将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连,通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。

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