一种基于综合物探的岩溶空间探测方法及系统

    公开(公告)号:CN115032714A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210640703.5

    申请日:2022-06-07

    Abstract: 本发明属于岩溶空间探测技术领域,具体公开了一种基于综合物探的岩溶空间探测方法及系统,其中方法包括以下步骤:采用高密度电阻率法对目标区域进行整体探测,以圈定岩溶发育区;通过微动探测法对岩溶发育区进行局部探测,以获取岩溶发育范围、初步规模及基岩面起伏形态,得到局部岩溶发育区;采用弹性波CT法对局部岩溶发育区进行最终定位,得到岩溶的精确位置、精确规模及埋深。针对某覆盖型岩溶区工程项目,采用高密度电阻率法、微动探测法和弹性波CT法相结合的综合物探方法,准确探测了场地岩溶空间分布规律。根据岩溶发育情况,才能更好剔除基础选型和基础精细化设计建议,针对性的制定了地基处理方案。

    一种基于再生陶瓷骨料的耐高温混凝土及其制备方法

    公开(公告)号:CN112939533A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110137554.6

    申请日:2021-02-01

    Abstract: 本发明提供了一种基于再生陶瓷骨料的耐高温混凝土及其制备方法,其制备方法包括如下步骤:对废弃陶瓷进行破碎过筛,得到再生陶瓷细骨料;采用再生陶瓷细骨料替代现有普通混凝土配比中的砂,将水泥、砂、石、再生陶瓷细骨料混合,得到耐高温混凝土;其中,所述再生陶瓷细骨料替代砂的质量替代率为50%~90%。采用本发明的技术方案,以再生陶瓷骨料制作的细骨料替代砂,得到的混凝土具有更小的塌落度值,更高的抗压强度、弹性模量,并具有优异的耐高温性能;对于陶瓷骨料的破碎制备过程无需过多设计,利用实际工程中现有条件即可实施,操作简单,容易控制。

    可变形机翼装置以及应用其的飞机

    公开(公告)号:CN104176237A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410359598.3

    申请日:2014-07-25

    Inventor: 李兵 王帅 王鹤飞

    Abstract: 本发明提供了一种可变形机翼装置,其包括:机身中央平台;并联驱动机构,其包括定平台、动平台、以及连接定平台和动平台的三个驱动分支;定平台固定于机身中央平台;三个驱动分支共面且两两不平行;每个驱动分支均包括共线的两根连杆,两根连杆的一端分别通过转动副与定平台以及动平台连接,两根连杆的另一端通过移动副相互连接;传动连接机构,其包括直线导轨、以及可在直线导轨上滑动的左右两个滑块;直线导轨固定连接于动平台;左右两个机翼机构,每一机翼机构均包括万向节、L形传动梁、球副、主梁、支撑柱;L形传动梁的短臂端部连接万向节,万向节固定在其对应侧的滑块上;L形传动梁的长臂端部以及主梁的一端均固定连接球副,且主梁与L形传动梁的长臂共线;球副活动连接于支撑柱的顶部,支撑柱的底部固定于机身中央平台上。

    一种用于飞机机翼的弯度可变的机翼后缘以及机翼前缘

    公开(公告)号:CN104139847A

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201410359555.5

    申请日:2014-07-25

    Abstract: 本发明提供了一种用于飞机机翼的弯度可变的机翼后缘,飞机机翼包括弯度不可变的机翼中部,机翼中部包括主梁;弯度可变的机翼后缘包括后梁、平行设置的多组后缘杆组结构、后缘驱动机构;后梁连接主梁的后端;后缘驱动机构包括由驱动装置驱动的摇杆,摇杆的一端可旋转地连接后梁,摇杆的另一端可旋转地连接后缘杆组结构;后缘杆组结构为基于5R闭环单元的平面杆组结构,其具有一个自由度;其中,每组后缘杆组结构包括成对出现的多对5R闭环单元、多个组网三角单元、1个末端4R闭环单元和1个末端三角单元;每对5R闭环单元包括一个上5R闭环单元、一个下5R闭环单元;本发明同时提供了一种用于飞机机翼的弯度可变的机翼前缘。

    一种新型预制片高温钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104117782A

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201410393141.4

    申请日:2014-08-11

    CPC classification number: B23K35/0244 B23K35/302

    Abstract: 本发明提供了一种新颖的Cu@Sn核壳结构金属粉,以及由其制成新型预制片高温钎料,以及所述预制片用于焊盘焊接的应用,从而形成高温焊缝的方法,所述金属粉颗粒尺寸在1μm至40μm之间。所述预制片可以用于多种基板的焊接,在回流过程中,预制片内部的颗粒由于压力作用紧密接触,从而能够形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的致密焊缝结构,较钎料膏形成的焊缝质量高出很多。该结构能够在250℃作用形成,形成后可以在350℃下服役,达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单,成本低廉,实用性强,解决了目前功率器件芯片粘贴成本高,工艺温度高以及工艺时间长等问题。

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