公开(公告)号：CN106068337A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201580011733.8

申请日：2015-02-25

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 村田达则 ,  小谷浩隆 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  园田悠太 ,  加藤哲男 ,  大住英树 ,  豊泉隼

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D5/12 ,  B32B15/01 ,  C25D3/12 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25F1/00

Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材10的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材10的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层12，该基底层12的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层14、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层16构成的最外层，最外表面中Sn层16所占的面积率为20～80％，Sn层16的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

公开(公告)号：CN103503581A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070571.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  井手口悟 ,  小谷浩隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  B22D19/0081 ,  B22D19/04 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。