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公开(公告)号：CN116180169A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211619036.9
申请日：2022-12-15
Applicant: 厦门大学 , 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子电镀添加剂组合物及其在抑制银‑铁氧体界面镍横向电沉积中的应用，该电子电镀添加剂组合物，其特征在于：由作为镍横向沉积抑制剂的含硫化合物、表面活性剂和光亮剂以1‑30：5‑50：4‑15的质量比组成。本发明结合特定的电子电镀条件，可实现完全抑制银‑铁氧体界面镍横向沉积，且镍镀层外观金属光亮，结合力好。
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公开(公告)号：CN113337857A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110477776.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
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公开(公告)号：CN112103476A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011005706.9
申请日：2020-09-23
Applicant: 厦门大学
IPC: H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M4/38 , H01M4/134 , H01M10/05 , H01M10/0567 , H01M10/42 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种双离子电池无锂负极材料、制备方法及双离子电池。一种双离子电池无锂负极材料的制备方法，包括以下步骤：将银盐、导电盐、配位剂和添加剂溶解于水中，得到电镀液，并加入氢氧化钾溶液调节该电镀液的pH值，然后将负极集流体放置于电镀液中作为阴极，并以Pt板为阳极进行电沉积后，得到无锂负极材料。此制备方法简单、原材料便宜且条件可控。一种双离子电池无锂负极材料，包括无锂负极活性材料，该无锂负极活性材料包括银材料。此无锂负极材料具有更高的电化学稳定性和安全性。此外本发明还涉及一种双离子电池，包括正极、负极、隔膜和电解液，负极包括负极集流体以及无锂负极材料。该双离子电池电化学性能好且安全性能高。
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公开(公告)号：CN108456898A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810662717.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法，该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂；电镀液的制备方法包括：在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂，搅拌溶解并在55～70℃保温2h得溶液A；在溶液A中加入导电盐、缓冲剂，搅拌溶解得溶液B；在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂，并加水至所需体积得溶液C；用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5～4.0后，即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果，达到0.25μm/min，远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min，且得到的三价铬镀层光亮、均匀，与铜、镍等基体材料有良好的结合力。
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公开(公告)号：CN108441902A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810671534.5
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中，以含有一价金的亚硫酸钠为主盐，以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ，生物碱为配位剂Ⅱ，以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐)，以聚氧有机物为润湿剂，以杂环有机化合物为添加剂。本发明的无氰镀金液稳定，长时间放置，仍旧澄清透明；抗置换能力强，新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象；均镀能力好，在规定的电镀条件下，所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103938192B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410142316.4
申请日：2014-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料，按如下制备顺序进行：压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层，表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺，可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备，成本低廉，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN105586614A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610156459.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法，属于电沉积合金领域，涉及电沉积因瓦合金的电镀工艺，包括电镀液组成和电镀工艺参数。本发明所述的因瓦合金属于铁基高镍合金，通常含有32～36wt.％(质量分数)的镍。本发明采用含三价铁盐和混合络合剂的碱性溶液体系，结合特定的电镀工艺条件，从而电镀获得具有特定镍含量范围的因瓦合金。电镀液包括三价铁盐、镍盐、混合络合剂、缓冲剂、添加剂和润湿剂；电镀工艺参数为：温度40～65℃，pH8.5～11.5，电流密度1.0～12.0A/dm2，搅拌方式为空气搅拌或机械搅拌。本发明可以电镀获得0.1～10μm均匀厚度、含镍量34～36％的因瓦合金镀层，外观平整光泽。
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公开(公告)号：CN103014789B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310012671.5
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂，涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为：促进剂A5~8；促进剂B1~2；促进剂C1~3；A选自2-羟基丁二酸（苹果酸）及其钠盐或钾盐，或丁二酸（琥珀酸）及其钠盐或钾盐；B选自顺-丁烯二酸（马来酸）及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸（富马酸）及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸（乳酸）及其钠盐或钾盐中的一种；C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合，即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中，阳极溶解正常，镀液长期稳定使用。
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公开(公告)号：CN103868909A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410096351.7
申请日：2014-03-14
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: G01N21/658 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种蘑菇形阵列表面增强拉曼光谱活性基底及制备方法。活性基底为金或银蘑菇形纳米结构阵列，其制备方法为首先使用纳米压印技术在具有金薄膜的硅或玻璃基片表面的光胶压印通孔，然后进行电沉积，形成蘑菇纳米结构阵列，其主要特征为蘑菇菌盖部分的直径为50-300纳米，菌盖之间的距离为0-50纳米。本发明基底可大幅度提高拉曼散射信号的增强效果。
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公开(公告)号：CN103014685A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201310012979.X
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
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