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公开(公告)号：CN101552064B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200810239722.7
申请日：2008-12-16
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种金属及合金磁性空心球(管)制备的方法，属于磁性材料制备领域，特别是轻质磁性颗粒的制备。该方法采用金属铁颗粒为模板，在其表面沉积或镀覆一层金属钴、镍或它们的合金层，制成“核-壳”复合结构，利用原电池反应溶去铁核而得到金属钴、镍及其合金的磁性空心球。由于以金属铁颗粒为模板，因此无需对模板进行表面敏化处理，简化了制备工艺，同时通过控制铁核的大小，可以控制空心球的大小，当采用线状或链状铁核为模板时，还可制备金属钴、镍及其合金管。采用此工艺制备的磁性空心球，具有密度低、比饱和磁化强度高的特点，可以用做磁流变智能材料和军事隐身材料。
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公开(公告)号：CN119035775A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411536676.2
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23K26/346 , B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及微连接技术领域，提供一种基于超声激光耦合作用机制的微连接系统，包括：基座、超声波振动装置、定位机构、施压机构和激光发生装置；超声波振动装置设于基座，超声波振动装置包括振动部，振动部设有第一定位槽，第一定位槽用于固定待连接样品的下基底；定位机构设于基座，定位机构包括定位台，定位台上设有第二定位槽，第二定位槽用于固定待连接样品的上盖板。施压机构包括压块，压块用于伸入第二定位槽内对上盖板施加压力；激光发生装置包括激光发射头，激光发射头用于将激光发射至第二定位槽内或第二定位槽周围的区域。本发明解决了现有技术中，采用激光为热源的微连接技术无法保障微连接焊点力学性能，无法保证封装的气密性的缺陷。
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公开(公告)号：CN118712079A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411188988.9
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，提供一种铜/银基固溶体复合凸点的互连方法及互连结构，该互连方法包括：步骤S1，将铜凸点芯片进行清洗并烘干；步骤S2，利用磁控溅射设备向铜凸点芯片的表面溅射银基固溶体薄膜，得到铜/银基固溶体复合凸点芯片；步骤S3，将步骤S2得到的铜/银基固溶体复合凸点芯片进行清洗并烘干处理；步骤S4，对另一铜凸点芯片执行步骤S1至S3，得到另一铜/银基固溶体复合凸点芯片；然后将两个铜/银基固溶体复合凸点芯片的铜/银基固溶体复合凸点进行热压键合处理，完成两个铜/银基固溶体复合凸点芯片的互连。用该互连方法得到的互连结构，凸点表面的塑性变形能力强，保证了封装质量，降低了芯片的损伤程度。
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公开(公告)号：CN118081750A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410278994.7
申请日：2024-03-12
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及远程智能控制领域，公开了一种远程智能手指机器人，包括外壳，所述外壳内部设置有传动机构，所述传动机构用于调整按压位置，且传动机构包括螺纹杆，所述螺纹杆的一端与外壳的内侧壁进行活动连接，且螺纹杆的另一端贯穿外壳的侧壁并与其进行活动套接，并在螺纹杆的外侧一端固定连接有手动位移旋钮，以及在螺纹杆的内侧一端的杆体上固定连接有传动齿轮。本发明在原有的机械开关表面安装机械按动式远程控制系统，在不拆除原有的开关基础上为用户提供移动端远程控制体验，通过控制主板上的智能芯片对内部电机进行精准控制，实现同时控制多个开关按钮，在本设备断网或失去电力支持时，还可以进行手动操控,较为实用，适合广泛推广和使用。
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公开(公告)号：CN117902173A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410145205.2
申请日：2024-02-01
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及冷链运输设备领域，提供一种制冷运输箱及制冷运输箱的温度控制方法。制冷运输箱包括箱体本体、热电制冷件、散热组件和控制组件。箱体本体内部分隔设置有上腔体和下腔体，上腔体安装有置物容器。热电制冷件设置于上腔体，散热组件设置于上腔体，控制组件设置于下腔体，热电制冷件、散热组件均与控制组件电连接，控制组件被配置为：基于置物容器的内部温度，控制热电制冷件和散热组件工作，以使置物容器的内部温度处于预设温度区间。本发明提供的制冷运输箱通过控制热电制冷件对置物容器的内部温度进行控制，保证置物容器的内部温度处于预设温度区间，实现对置物容器的内部温度进行控制，从而使得制冷运输箱具备了温度控制能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116489883A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310256305.8
申请日：2023-03-16
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种基于瞬态液相键合的功能氮化硅陶瓷基板及制备方法，该方法包括在氮化硅基板的表面依次制备钛层、银种子层、电镀银层和铟镀层，在无氧铜箔的表面制备电镀银层，将无氧铜箔的镀银一侧与氮化硅基板的镀铟一侧进行银铟瞬态液相键合，然后进行覆铜基板电路图形刻蚀。本发明提供的新型氮化硅基板覆铜工艺能够制备高可靠性的高功率电子陶瓷基板，更好地用于电动汽车电源控制模块、高功率激光器、电力运输控制模块和风力发电机组等高端功率电子产品。
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公开(公告)号：CN115074598A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210850618.1
申请日：2022-07-19
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高阻尼性能、高强度的多主元合金，由Fe:23.75at.％、Cr:23.75at.％、Co:23.75at.％、Ni:23.75at.％和Ti：5at.％组成，其制备工艺具体步骤为：S1，以高纯度的Fe、Cr、Co、Ni和Ti金属为原料，将各金属原料按一定质量比配比：Fe:23.75at.％、Cr:23.75at.％、Co:23.75at.％、Ni:23.75at.％和Ti：5at.％加入真空感应熔炼炉中熔炼，生产出上述成分的合金铸锭；S2，将S1所得合金铸锭在1000℃‑1200℃扩散退火5小时，随后对铸锭进行热轧，获得厚度为5mm的合金板材；S3，将S2所得热轧合金板材在真空加热炉中进行固溶处理，固溶处理结束后水冷合金板材至室温。本发明的合金在具有高阻尼性能的同时保有较好的力学性能和优秀的耐蚀性，从而拓宽阻尼合金的使用环境，解决传统的阻尼合金中存在着高阻尼性能与力学性能无法并存的缺点。
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公开(公告)号：CN111777476B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010513341.4
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京理工大学
IPC: C06B33/06
Abstract: 本发明涉及一种带有密封层的战斗部活性破片及其制备方法和应用，本发明首先通过热压的方式将氟聚物复合材料注入带有内壁格栅的管材中，由于聚合物存在流动性，可以充分配合带有内壁格栅的管材单胞形状，充分密封。其次，氟聚物复合材料在高速碰撞过程中也可激发化学反应，进一步提高毁伤效能。传统带有内壁格栅的管材压入钢制端帽的方法对端帽与管材之间配合存在较高加工精度要求，相比之下氟聚物复合材料热压方法封装可适用不同形状带有内壁格栅的管材，简化工艺，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112981180B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110182870.5
申请日：2021-02-10
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种中密度超高塑性镍钨合金药型罩材料的制备方法，属于镍钨合金制备技术领域。按照镍钨合金药型罩材料中W、Nb、Co、Al以及Ti各元素的配比，采用真空感应熔炼技术和电渣重熔技术制备合金铸锭；然后对合金铸锭重复进行热处理、水冷淬火处理以及冷轧处理，直至冷轧处理后的合金中晶粒尺寸≤20μm，再将最后一次冷轧处理后的合金进行退火处理，得到密度为10g/cm3～12g/cm3以及延伸率≥40％的镍钨合金药型罩材料。本发明所述方法通过优化镍钨合金材料组成成分和工艺步骤、以及严格控制工艺参数，调控镍基合金力学性能和密度，得到中密度超高塑性镍钨基合金，满足药型罩材料的要求，而且该方法制备成本低，一致性好，易于工业化批量生产。
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公开(公告)号：CN109465459A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201910017602.0
申请日：2019-01-09
Applicant: 北京理工大学
CPC classification number: B22F5/00 , C22C1/0433 , C22C19/03 , C23C24/04
Abstract: 本发明提出一种新型Ni-Al基全金属含能材料及其制备方法，在制备Ni-Al含能金属复合材料时，向其中添加适量的Al12Mg17等Al-Mg系金属间化合物组元，提高Ni-Al全金属含能材料的力学及化学释能特性。本发明的配方在保证材料制备效率的同时，可以显著降低全金属含能材料的点火温度阈值，提高活性材料的燃烧反应速度及反应效率。
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