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公开(公告)号：CN115537065A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211374495.5
申请日：2022-11-04
Applicant: 北京理工大学
IPC: C09D11/102 , C09D11/03 , B29C64/386 , B29C64/30 , B33Y50/00 , B33Y40/20 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明涉及一种3D打印耐火压力传感器用墨水、制备及打印方法，属于压力传感与阻燃技术领域。所述墨水的组成成分为：热塑性聚氨酯、溶剂、红磷空心纳米球、模板剂、增塑剂和碳纳米管。通过将阻燃剂红磷空心纳米球与热塑性聚氨酯、模板剂、增塑剂和碳纳米管混合在溶剂中形成3D打印用墨水，利用直写3D打印技术制备耐火压力传感器中间体，最终通过化学蚀刻制备得到耐火压力传感器。所述耐火压力传感器具有良好的阻燃性能、高孔隙率和可伸缩性。
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公开(公告)号：CN115483120A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210933557.5
申请日：2022-08-04
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及电子元器件封装技术领域，提供一种基于激光超声耦合的微连接工艺，包括在管壳的敞口的端面上依次附着第一粘附层、种子层、第一键合层、第二键合层及抗氧化层，在半导体晶圆盖板的盖合面上依次附着第二粘附层与第三键合层；将电子元器件放入管壳内，将半导体晶圆盖板的盖合面盖设于敞口的端面上；由敞口确定激光键合路径，开启超声波发生装置以带动管壳及半导体晶圆盖板振动；控制激光发生器发射的激光在半导体晶圆盖板上沿激光键合路径移动；第一键合层与第三键合层的材质相同，第一键合层的熔点高于第二键合层的熔点；本发明通过将激光作为瞬态液相键合的热源，并将超声波介入瞬态液相键合的反应过程，保证了封装的瞬时性与可靠性。
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公开(公告)号：CN115537065B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211374495.5
申请日：2022-11-04
Applicant: 北京理工大学
IPC: C09D11/102 , C09D11/03 , B29C64/386 , B29C64/30 , B33Y50/00 , B33Y40/20 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明涉及一种3D打印耐火压力传感器用墨水、制备及打印方法，属于压力传感与阻燃技术领域。所述墨水的组成成分为：热塑性聚氨酯、溶剂、红磷空心纳米球、模板剂、增塑剂和碳纳米管。通过将阻燃剂红磷空心纳米球与热塑性聚氨酯、模板剂、增塑剂和碳纳米管混合在溶剂中形成3D打印用墨水，利用直写3D打印技术制备耐火压力传感器中间体，最终通过化学蚀刻制备得到耐火压力传感器。所述耐火压力传感器具有良好的阻燃性能、高孔隙率和可伸缩性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120008236A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510133119.4
申请日：2025-02-06
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及制冷技术领域，提供一种基于双极型热电制冷结构的便携式半导体极低温制冷装置。该制冷装置包括循环组件、第一制冷组件和第二制冷组件。循环组件具有循环管路，循环管路内部设有冷却介质；第一制冷组件连通设于循环管路，第一制冷组件用于对冷却介质进行降温；第二制冷组件与第一制冷组件串连于循环管路，第一制冷组件流出的冷却介质经第二制冷组件回流至循环组件；第二制冷组件具有第一热端和第一冷端，第一冷端用于制冷，第二制冷组件内部的冷却介质用于冷却第一热端。本发明解决了现有技术中的制冷设备体积较大、不便携带的问题。本发明减小了制冷装置的体积，大大提高了制冷装置的便携性。
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公开(公告)号：CN115483120B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210933557.5
申请日：2022-08-04
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及电子元器件封装技术领域，提供一种基于激光超声耦合的微连接工艺，包括在管壳的敞口的端面上依次附着第一粘附层、种子层、第一键合层、第二键合层及抗氧化层，在半导体晶圆盖板的盖合面上依次附着第二粘附层与第三键合层；将电子元器件放入管壳内，将半导体晶圆盖板的盖合面盖设于敞口的端面上；由敞口确定激光键合路径，开启超声波发生装置以带动管壳及半导体晶圆盖板振动；控制激光发生器发射的激光在半导体晶圆盖板上沿激光键合路径移动；第一键合层与第三键合层的材质相同，第一键合层的熔点高于第二键合层的熔点；本发明通过将激光作为瞬态液相键合的热源，并将超声波介入瞬态液相键合的反应过程，保证了封装的瞬时性与可靠性。
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公开(公告)号：CN117902173A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410145205.2
申请日：2024-02-01
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及冷链运输设备领域，提供一种制冷运输箱及制冷运输箱的温度控制方法。制冷运输箱包括箱体本体、热电制冷件、散热组件和控制组件。箱体本体内部分隔设置有上腔体和下腔体，上腔体安装有置物容器。热电制冷件设置于上腔体，散热组件设置于上腔体，控制组件设置于下腔体，热电制冷件、散热组件均与控制组件电连接，控制组件被配置为：基于置物容器的内部温度，控制热电制冷件和散热组件工作，以使置物容器的内部温度处于预设温度区间。本发明提供的制冷运输箱通过控制热电制冷件对置物容器的内部温度进行控制，保证置物容器的内部温度处于预设温度区间，实现对置物容器的内部温度进行控制，从而使得制冷运输箱具备了温度控制能力。
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公开(公告)号：CN115662955A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211216140.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一种基于热电耦合的封装装置及封装方法，封装装置包括：封装组件和制冷组件；封装组件包括封装管壳和盖板，封装管壳具有容纳腔，容纳腔用于放置电子元器件，封装管壳的一端呈敞口设置，盖板盖设于敞口；封装管壳与盖板的相对面之间夹设有金属密封层，金属密封层的部分区域露出于盖板；制冷组件设于封装管壳背离盖板的一端，制冷组件能够吸收封装管壳的热量，使得封装管壳处形成温度梯度，以使封装管壳和盖板在温度梯度下通过金属密封层键合。本发明的封装装置，金属密封层在温度梯度下进行热键合，既能避免键合过程中高温对电子元器件的性能造成影响，同时能够获得组织致密、性能优良的键合接头，有利于封装管壳和盖板的牢固连接。
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公开(公告)号：CN221564203U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202420253149.X
申请日：2024-02-01
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本实用新型涉及冷链运输设备领域，提供一种制冷运输箱。制冷运输箱包括箱体本体、热电制冷件、散热组件和控制组件。箱体本体内部分隔设置有上腔体和下腔体，上腔体安装有置物容器。热电制冷件设置于上腔体，散热组件设置于上腔体，控制组件设置于下腔体，热电制冷件、散热组件均与控制组件电连接，控制组件被配置为：基于置物容器的内部温度，控制热电制冷件和散热组件工作，以使置物容器的内部温度处于预设温度区间。本实用新型提供的制冷运输箱通过控制热电制冷件对置物容器的内部温度进行控制，保证置物容器的内部温度处于预设温度区间，实现对置物容器的内部温度进行控制，从而使得制冷运输箱具备了温度控制能力。
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