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公开(公告)号：CN106916985A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511001044.7
申请日：2015-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热石墨/铝复合材料的制备方法，属于高导热电子封装材料制备技术和热管理材料技术领域。该方法在石墨粉末上镀钛，将铝和/或铝合金粉末轧制片状，将镀钛石墨粉末与片状铝和/或铝合金粉末按比例进行球磨混合得到复合粉体，然后将混合均匀的石墨/铝粉装入石墨模具中，采用粉末冶金热压，随模冷却后，脱模得到高导热的石墨/铝复合材料。本发明方法解决了现有石墨/铝复合材料导热率低的问题，提高了石墨/铝复合材料的导热性，且工艺简单、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN105506355B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510994306.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法。首先粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石分别与粘结剂混合；在金属模具中依次平铺一定厚度的细颗粒金刚石‑粗颗粒金刚石‑细颗粒金刚石，采用冷压工艺压制，脱模，烘干后制得梯度金刚石预制件；然后将熔融的铜或铜合金浸渗入预制件中，冷却、脱模后制得金刚石/铜梯度复合材料。本发明既可以保留粗颗粒金刚石制备复合材料的高导热性能，也可以降低由于制品与芯片接触表面粗糙度过高导致的热阻，充分发挥材料的优异性能，且工艺过程简单，所制备的金刚石/铜梯度复合材料可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。
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公开(公告)号：CN103895281B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210567802.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于电子技术领域，特别涉及一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成，该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具高导热材料导热率高，能够将电子器件中的热量快速散发出去，以及介电材料良好的电绝缘性和低介电系数等性质。因此采用焊接的方法将高导热材料与介电材料连接在一起的高导热绝缘层状复合材料用于同时要求具有高热导率、低介电常数、电绝缘性的应用场合。
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公开(公告)号：CN103896282B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210572204.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入石墨或金属模具中，加压制成不同厚度的预制块，预制块平放于耐高温板上，然后把耐高温板推入气氛热处理炉。RT~500℃时，无气氛保护，或采用压缩空气或吹入冷风以尽快除去水分及挥发份；炉温高于500℃时，通入惰性气体进行保护，最高温度为900℃~1200℃，保温1~5小时，即得到非晶的氧化硅纳米线，所得产物直径较细，长度达毫米级，同时可获得表面生长阳化硅纳米线的多孔碳化硅预制体。本制备方法不需添加有机金属化合物，简单易行，原料便宜易得，设备要求简化，成本低，产率高。
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公开(公告)号：CN103187131A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110448617.6
申请日：2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该材料由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，基体为铜、铝或银，绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。该复合材料是在高导热复合材料的基础上采用化学气相沉积技术在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。本发明中的高导热绝缘复合材料解决了高导热复合材料在特定绝缘性能要求的应用场合的高导热绝缘的问题，适用于集成电路系统、高功率或高功率密度器件等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102052342B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910236948.6
申请日：2009-10-29
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于钛合金材料及其制造技术领域的一种钛合金整体叶片盘及其制造方法。该整体叶片盘由轮盘和叶片组成，轮盘与叶片为一整体，其特征在于：所述轮盘由高强度钛合金组成，所述叶片由钛铝金属间化合物合金组成。所述轮盘与叶片之间的成分过渡为直接过渡。本发明利用激光逐层熔化堆积材料直接制备出具有阻燃和高温强度的近终形钛合金整体叶片盘，无需传统加工方法的多步热加工过程，显著减少加工量，提高材料的利用率和结构效率；轮盘具有高的塑性、强度及低周疲劳性能，叶片具有阻燃性能和高的高温强度和刚性，满足了压气机整体叶片盘在使用过程中对轮盘和叶片不同的性能要求。
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公开(公告)号：CN101168807B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200710178844.5
申请日：2007-12-06
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于电子封装材料制备技术领域，特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体颗粒的尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成；将铜基体直接放在该增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％，经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高，材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
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公开(公告)号：CN101598139A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200810114342.0
申请日：2008-06-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种具有复合性能的钛合金整体叶片盘及其制造方法，该叶片盘的轮毂和轮辐的材料为钛合金；轮缘及叶片材料为钛基复合材料(或者整个轮盘材料为钛合金，叶片为钛基复合材料)；叶片叶尖部位还含有较高含量的Cr、V、Mo元素中的一种或几种，使得叶片叶尖部位具有耐温、耐磨和阻燃性能。采用激光熔化沉积同步输送的钛合金粉术及钛合金粉末与TiC、B4C、Cr3C2中的一种或几种、Cr、V、Mo中的一种或几种颗粒的混合粉末，逐层堆积依次制备出轮毂和轮辐、轮缘及叶片，得到具有复合性能的近终形钛合金整体叶片盘。该叶片盘的轮盘与叶片为一整体，轮盘的轮毂和轮辐具有高的室温塑性、强度和低周疲劳性能，轮缘和叶片具有高的高温断裂韧性和蠕变抗力。
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公开(公告)号：CN101170173A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200610114070.5
申请日：2006-10-26
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种低成本稀土系储氢合金，它以通式RENixCoyMnzAluMaWb，M为选自Fe及B中的至少一种元素，W为选自Cu、Ti、Zr或Li中的元素，添加元素的原子百分数：3.10≤x≤4.55，y≤0.37，0.3≤z≤0.5，0.25≤u≤0.4，0.05≤a≤0.4，0≤b≤0.2，4.75≤x+y+z+u+a+b≤5.3。所述稀土系储氢合金的方法为近快速凝固铸带工艺，其工艺参数包括：喷嘴直径、熔体温度、辊子温度、辊面间距和辊速，其中喷嘴直径Φ1～6mm，熔体温度1200～1500℃，辊子温度20～60℃，喷嘴与辊面距离3～8mm，辊速10～20R/s。本发明提供了一种低成本高性能宽温度范围镍金属氢化物电池负极用储氢合金，且制备方便，合金的微观组织比较均匀，生产成本低，市场需求大。
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公开(公告)号：CN109959288A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201711403203.5
申请日：2017-12-22
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种相变储热复合型均热板及其制备方法，属于电子封装技术领域。该均热板由金属壳体、上盖板、高导热支撑骨架和储热介质组成，高导热支撑骨架和储热介质设置于金属壳体内，上盖板封盖焊接在金属壳体上。储热介质通过压力浸渗或自组装的方式封装于高导热骨架中，再置于金属壳体中，金属壳体与上盖板焊接。本发明实现了热沉与均热板的一体化设计，热导率>400W/mK，同时通过储热介质的相变吸热，实现散热功能，并且通过高导热骨架毛细作用的自封装和金属壳体与盖板的焊接封装，避免了储热介质的泄漏，从而提高了部件的可靠性。
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