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公开(公告)号：CN114363251B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210275748.7
申请日：2022-03-21
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/28
Abstract: 本发明公开了一种面向Benes网络的低复杂度避障路由方法及装置，对于Benes网络，通过对故障单元判定子网连接优先级；根据输入‑输出端口连接情况，构建输入层输入端口、输出层输出端口、子网连接优先级的关联关系；根据关联关系确定输入层、输出层开关状态；根据开关状态更新子网中的输入‑输出端口连接情况；当输入‑输出端口连接情况达到中间级，则确定中间级开关单元状态并结束流程；否则，将次边缘级作为最新的边缘级，重新进行故障单元分析。面向开关单元设计不理想、配套控制电路及电封装不连通情况，该低复杂度避障路由方法可实现任意规模Benes网络结构、任意端口配置情况下的低阻塞率路由，实现开关单元资源利用最优化。
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公开(公告)号：CN118466863B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410937903.6
申请日：2024-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F3/06
Abstract: 本说明书公开了一种数据存储方法、装置、存储介质及电子设备，根据待存储数据确定出用于存储待存储设备的若干个目标内存空间，确定若干目标内存空间包含的各单元存储位数量，而后按照确定出的数量对各单元存储位进行编号，从而根据待存储数据的数据量，组合各单元存储位对应的编号，针对待存储数据中的每个数据，确定该数据对应的编号组合以及该数据对应的编号，按照数据对应的编号存储该数据。通过对若干个目标内存空间包含的各单元存储位进行编号，并对编号进行组合，可根据得到的打乱序号的各编号组合中每个数据对应的编号将数据存储至该编号对应的单元存储位。更均匀地将数据存储至各目标内存空间中，提高了数据的存储以及读取效率。
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公开(公告)号：CN118466863A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410937903.6
申请日：2024-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F3/06
Abstract: 本说明书公开了一种数据存储方法、装置、存储介质及电子设备，根据待存储数据确定出用于存储待存储设备的若干个目标内存空间，确定若干目标内存空间包含的各单元存储位数量，而后按照确定出的数量对各单元存储位进行编号，从而根据待存储数据的数据量，组合各单元存储位对应的编号，针对待存储数据中的每个数据，确定该数据对应的编号组合以及该数据对应的编号，按照数据对应的编号存储该数据。通过对若干个目标内存空间包含的各单元存储位进行编号，并对编号进行组合，可根据得到的打乱序号的各编号组合中每个数据对应的编号将数据存储至该编号对应的单元存储位。更均匀地将数据存储至各目标内存空间中，提高了数据的存储以及读取效率。
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公开(公告)号：CN117236263B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311522636.8
申请日：2023-11-15
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/367 , G06F9/48 , G06F12/0877
Abstract: 本说明书公开了一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备，通过结构模拟工具包给若干个第二芯粒配置地址，再利用结构模拟工具包将第一芯粒与若干个第二芯粒进行连接，根据第二芯粒的目标地址，将数据包发送至对应的第二芯粒，再通过结构模拟工具包，接收第二芯粒的处理结果。实现一个第一芯粒与若干个第二芯粒的仿真互联，并进行数据传输。
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公开(公告)号：CN116011394B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310010291.1
申请日：2023-01-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种异常检测方法、装置、设备及存储介质，可以根据晶圆基板的每层结构中设置的每个基本单元在该层结构中的位置分布以及根据预设的晶圆基板每层结构之间的叠加关系，分析出由各个基本单元组成晶圆基板的各目标连接网络，从而可以将通过对晶圆基板版图分析得到的各目标连接网络和研发人员设计的晶圆基板原理图中的各连接网络之间进行比对，以确定出按照晶圆基板版图制备晶圆基板时是否存在异常，进而可以有效的对晶圆基板版图中是否存在导致制备的晶圆基板存在开路或短路异常的错误，进行检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116314183B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310557253.8
申请日：2023-05-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
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公开(公告)号：CN116151315B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310347555.2
申请日：2023-04-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06N3/0455 , G06N3/047 , G06N3/084 , G06N3/063
Abstract: 本发明公开了一种面向晶上系统的注意力网络调度优化方法及装置，该方法包括：首先对注意力网络的注意力计算过程进行解析并优化，以获取元素的依赖关系，根据元素的依赖关系生成计算图；然后根据计算图和晶上系统的芯粒连接图以及总时间优化目标，基于优先级对计算资源调度方案进行优化，以获取最优的优先级矩阵；最后将最优的优先级矩阵通过计算图映射转化为对应的调度方案，使用晶上系统编译器生成计算程序，将计算任务映射到晶上系统对应的芯粒，以获取最优计算资源调度方案。本发明对注意力机制的运算机理进行解析和优化，生成计算效率更高的计算图，并针对晶上系统的结构特性进行调度优化，有效提高了计算效率和降低了总运行时间。
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公开(公告)号：CN116151315A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310347555.2
申请日：2023-04-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06N3/0455 , G06N3/047 , G06N3/084 , G06N3/063
Abstract: 本发明公开了一种面向晶上系统的注意力网络调度优化方法及装置，该方法包括：首先对注意力网络的注意力计算过程进行解析并优化，以获取元素的依赖关系，根据元素的依赖关系生成计算图；然后根据计算图和晶上系统的芯粒连接图以及总时间优化目标，基于优先级对计算资源调度方案进行优化，以获取最优的优先级矩阵；最后将最优的优先级矩阵通过计算图映射转化为对应的调度方案，使用晶上系统编译器生成计算程序，将计算任务映射到晶上系统对应的芯粒，以获取最优计算资源调度方案。本发明对注意力机制的运算机理进行解析和优化，生成计算效率更高的计算图，并针对晶上系统的结构特性进行调度优化，有效提高了计算效率和降低了总运行时间。
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公开(公告)号：CN116126777A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211609487.4
申请日：2022-12-14
Abstract: 本发明公开了一种基于网算一体的多芯粒集成系统网络设计方法，该方法通过在网络单元中集成运算单元，对多芯粒集成系统中的网络层进行设计。该方法主要包括路由器微架构设计、任务映射和软硬件协同设计；路由器微架构设计是对路由器的硬件实现、流量控制、流水线设计和仲裁设计，将部分需要聚合的计算量从处理器移植到网络中处理；任务映射是将应用系统流图中的任务映射到多芯粒集成系统中；软硬件协同设计是以最小化应用运行时间为目标采用软硬件结合的方式设计最优的软硬件配置。本发明可在数据传输过程中实现计算，减少网络传输的数据量，降低通信延迟，从而加速应用在多芯粒集成系统上的运行速度。
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公开(公告)号：CN114899185A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210812604.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成。本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。
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