高光出射效率的LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN107068826A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710037478.5

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种高光出射效率的LED芯片及其制备方法,涉及半导体制备技术领域。本发明提出的LED芯片包括发光台、以及相邻发光台之间的多个刻蚀槽,可有效增大光线的出射面,改变LED芯片外延层中波导光的传播方向,增加光线的出射效率;另外,在刻蚀槽的底部或侧壁覆盖以反射层,可将外延层中的波导光反射到芯片底部,适用于背面出射的LED芯片,如倒装芯片和垂直芯片,满足了对多种类型LED芯片的适用。本发明还提出了相应LED芯片的制备方法,制备工艺简单易行成本低廉,有利于该种LED芯片的制备和产业化应用。

    在蓝宝石衬底上制备微纳米图形的方法

    公开(公告)号:CN103311097A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310196493.6

    申请日:2013-05-24

    Abstract: 一种在蓝宝石衬底上制备微纳米图形的方法,包括以下步骤:步骤1:在一蓝宝石衬底上制备一单晶薄膜;步骤2:在单晶薄膜上旋涂一层光刻胶;步骤3:在光刻胶上制备一有序排列的微纳米球单层膜;步骤4:利用微纳米球的聚光作用,通过光刻机对光刻胶进行曝光;步骤5:去掉微纳米球单层膜,并显影出有序排列的光刻胶微纳米孔阵列;步骤6:通过干法刻蚀将微纳米孔阵列转移到单晶薄膜上,在单晶薄膜上形成单晶薄膜微纳米孔阵列;步骤7:利用单晶薄膜微纳米孔阵列作为掩膜,湿法腐蚀蓝宝石衬底,从而在蓝宝石衬底上获得有序的微纳米图形阵列;步骤8:去除单晶薄膜掩膜后,完成制备。

    HEMT器件及其制作方法
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111952177B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202010846206.1

    申请日:2020-08-20

    Inventor: 张连 张韵 程哲

    Abstract: 一种HEMT器件及制作方法,其制作方法包括:在外延片上形成介质掩膜;在介质掩膜上形成定义栅电极的栅足窗口的光刻胶;去除栅足窗口内的介质掩膜;形成栅电极的栅足和金属掩膜;在金属掩膜上形成具有裸露区域的光刻胶,定义非裸露区域为源漏沟道区;去除源漏沟道区以外的金属掩膜、介质掩膜、势垒层和部分沟道层;以剩余的金属掩膜作为栅电极的栅帽,完成栅电极的制备;进行再生长,分别形成再生长源区和再生长漏区;沉积金属,完成HEMT器件的制备。本发明制作方法中,结合源区和漏区的再生长掩膜,通过单层胶电子束曝光或步进式曝光即可实现传统T栅工艺难以达到的极小尺寸的栅电极,工艺简单可控。

    绝缘栅双极型晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113725294B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202111028226.9

    申请日:2021-09-02

    Inventor: 程哲 张韵 张连

    Abstract: 本发明提供了一种氮化镓基绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,其中,该晶体管包括:n型集电区;p型基区,设置于n型集电区上,露出部分n型集电区;n型发射区,设置于p型基区上,露出部分p型基区;压控沟道层,设置于部分n型集电区上;接触层,设置于压控沟道层上;内电极金属层,设置于部分p型基区和部分接触层上。

    微型发光二极管及其制作方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117038812A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311212675.8

    申请日:2023-09-19

    Inventor: 张韵 杨杰 刘喆

    Abstract: 本发明公开了一种微型发光二极管及其制作方法,该微型发光二极管包括:衬底;缓冲层,形成在衬底上;n型层,形成在缓冲层上;有源层,有源层在n型层上形成第二台面;p型层,p型层在有源层上形成第一台面;n型电极和p型电极,n型电极形成在n型层上,p型电极形成在p型层上;绝缘层,形成在n型层、有源层和p型层上,n型电极和p型电极上开设有电极窗口;其中,第一台面的宽度小于第二台面的宽度,以调控有源层内的载流子的输运路径,使载流子远离有源层的侧壁。本发明提供的微型发光二极管能够有效抑制刻蚀损伤带来的辐射复合效率下降,进而可以提高器件的辐射复合效率。

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