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公开(公告)号：CN113939146B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110997112.9
申请日：2021-08-27
Applicant: 中南大学
IPC: H05K7/20 , C09D109/06 , C09D175/04 , C09D123/08 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种5G基站AAU有源天线单元散热系统，包括：与5G基站AAU有源天线单元箱体内壁接触的真空腔均温板，以及与5G基站AAU有源天线单元箱体外表面接触的辐射制冷涂层。采用均温板与辐射制冷涂层相结合的方式，将热量平均到整个辐射制冷涂层上，有效避免热量局部集中，从而提升散热特性，降低表面局部温度。本发明还提供了用于5G基站AAU有源天线单元散热系统的辐射制冷涂层，更进一步地，还提供了用于制备辐射制冷涂层的涂料及涂料的制备方法。
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公开(公告)号：CN114528770A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210188676.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 中南大学
IPC: G06F30/27 , G06F111/06 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供了一种用于铜闪速熔炼过程的多目标优化方法，包括以下步骤：运用建模方法构建估算模型；基于历史数据分析，确定各操作变量的寻优区间；基于各指标变量特征，构建相应的规格化的优化目标函数；将构建的多个规格化目标函数加权求和从而构建综合优化目标函数；运用遗传算法，在各操作变量的取值范围内搜寻优化值，即使综合优化目标函数值最小的操作变量取值；判断优化效果是否满足期望以及优化过程是否满足结束条件，满足则输出操作参数优化结果并结束，否则进入权值反馈调节。本方法易于计算机实现，可以在不改变铜闪速熔炼当前装备及工艺的条件下优化铜闪速熔炼的工艺指标和能效指标。
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公开(公告)号：CN113939146A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202110997112.9
申请日：2021-08-27
Applicant: 中南大学
IPC: H05K7/20 , C09D109/06 , C09D175/04 , C09D123/08 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种5G基站AAU散热系统，包括：与5G基站AAU箱体内壁接触的真空腔均温板，以及与5G基站AAU箱体外表面接触的辐射制冷涂层。采用均温板与辐射制冷涂层相结合的方式，将热量平均到整个辐射制冷涂层上，有效避免热量局部集中，从而提升散热特性，降低表面局部温度。本发明还提供了用于5G基站AAU散热系统的辐射制冷涂层，更进一步地，还提供了用于制备辐射制冷涂层的涂料及涂料的制备方法。
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公开(公告)号：CN111191531A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201911302481.0
申请日：2019-12-17
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种快速行人检测方法及系统，将MobileNet网络和RPN网络进行组装，构建MobileNet-RPN检测模型，所述MobileNet-RPN检测模型以待检测的图像为输入，以待检测图像上的预测的行人边框为输出；获取包含标注有真实的行人边框的行人图像和没有行人的背景图像的训练数据集对所述MobileNet-RPN检测模型进行训练，得到训练好的MobileNet-RPN检测模型；将待检测图像输入到所述MobileNet-RPN检测模型中，得到待检测图像的预测的行人边框。相比现有技术，使用参数量较少的MobileNet的算法构建轻量级的特征选取网络，使得网络前向传播的计算量小，速度快，可达到44FPS。从而大幅度提高了基于深度学习方法的行人检测速度。
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公开(公告)号：CN109540374A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201910024633.9
申请日：2019-01-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种超声烧结封装装置，应用于耐高温的压力传感器，所述压力传感器包括一不锈钢外壳，所述不锈钢外壳的底部设置有一管座，所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层；所述超声烧结封装装置包括：加热平台，设置在所述不锈钢外壳的底端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能；超声发生装置，设置在所述不锈钢外壳的顶端，用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本发明提供的超声烧结封装装置，能降低压力传感器的封装温度，保护压力传感器的芯片和封装体，同时利用超声能的强机械效应和清洁效应，改善了压力传感器封装的整体质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106206339B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610546341.8
申请日：2016-07-12
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
Abstract: 本发明公开了一种微铜柱间铜铜直接热超声倒装键合方法及其装置，将上芯片和下芯片之间的微铜柱对准，将上芯片和下芯片加热到倒装键合所需的温度60℃～220℃；将上芯片压在下芯片上，当施加在芯片上的压力达到预期的压力10MPa～30MPa时，开启超声电源并输出大功率1W～6W，并持续时间10ms～200ms；之后再将压力增大到20MPa～80MPa，超声输出功率降低到1W～3W，并保持时间100ms～2000ms，完成了上下芯片微铜柱之间铜铜直接热超声倒装键合。本发明是一种能保证键合界面微结构的形成以及键合后的强度和可靠性的微铜柱间铜铜直接热超声倒装键合方法及其装置。
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![吡唑[3,4-b]并吡啶类衍生物及其制备方法和应用](/CN/2018/1/104/images/201810520915.jpg)
公开(公告)号：CN108558876A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810520915.3
申请日：2018-05-28
Applicant: 中南大学
IPC: C07D471/04 , A61K31/437 , A61K31/444 , A61K31/5377 , A61K31/496 , A61K31/4545 , A61P35/00
Abstract: 本发明公开了一种吡唑[3,4-b]并吡啶类衍生物及其制备方法和应用，所述吡唑[3,4-b]并吡啶类衍生物的化学结构式(I)如图所示。该类化合物具有抗肿瘤活性，可应用在抗肿瘤药物的制备中。
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公开(公告)号：CN108517384A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810420122.4
申请日：2018-05-04
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种高炉炉缸侧壁的监测方法，包括获取炉缸侧壁监测位置的角热流密度以及通过布置在炉缸炭砖中热电偶检测温度值和炉缸内衬的角热流密度计算不同位置处的热阻值并对炉缸侧壁损伤情况进行诊断。本发明方法直接利用温度等现场检测变量变化规律判断高炉炉缸状况，通过不同位置处热阻及其在一定时间内变化速率对炉缸状况进行诊断，可排除现场干扰、炉况波动、冷却条件发生变化等情况带来的误判，且在多种损伤情况同时出现时也可以进行有效诊断。
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公开(公告)号：CN107492534A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710656820.X
申请日：2017-08-03
Applicant: 中南大学
IPC: H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘通过铜键合线分别对应连接一框架引线内引脚，每一焊盘组中的多个焊盘的上表面间隔设置有铝电镀层，一个焊盘组中设置有铝电镀层的焊盘与另一焊盘组中未设置铝电镀层的焊盘相对应。该封装件中相邻焊点不易短路，产品良率高、质量好，本发明的制备方法成本低、生产效率高。
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公开(公告)号：CN105067421B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201510585488.3
申请日：2015-09-15
Applicant: 中南大学
IPC: G01N3/00
Abstract: 本发明公开了一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法，包括如下步骤：步骤一、利用高分率X射线显微镜，从不同角度对TSV结构进行成像，然后通过图像重构技术获得TSV结构的三维结构点云数据；步骤二、计算TSV结构在外载荷作用前后，上述点云数据中每一个点的空间三维变形量；步骤三、根据步骤二得到的三维变形量，采用拉格朗日应变张量来计算TSV结构中每个点的三维应力状态。本发明基于图像信号分析来表征TSV结构三维应力，能弥补传统应力表征的成本昂贵、效率较低的不足，对含TSV结构的器件在外载荷作用下的失效分析和可靠性设计意义重大。
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