公开(公告)号：CN104736297A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054962.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/26 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/26 ,  B24B1/00 ,  B24B37/22 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/6835

Abstract: 本发明的层叠圆形抛光垫的制造方法包括：在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上的外周区域的步骤、将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合从而制作层叠抛光片的步骤。该层叠圆形抛光垫的制造方法能够提供一种抛光层与支撑层难以剥离的层叠圆形抛光垫的制造方法。

公开(公告)号：CN102712074A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006998.0

申请日：2011-04-07

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/22

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抛光垫（1），其可在抛光状态下高精度地进行光学终点检测，即使在长时间使用的情况下也能防止浆料从抛光层（10）一侧泄漏至缓冲层（12）一侧。此外，本发明的目的还在于提供使用该抛光垫的半导体器件的制备方法。本发明抛光垫的特征为，在使具有抛光区（8）和透光区（9）的抛光层与具有通孔（11）的缓冲层以所述透光区和所述通孔重合的方式通过双面胶带（15）而层叠的抛光垫中，透光构件（16）粘贴于所述通孔内的双面胶带的粘合剂层（14）上。

公开(公告)号：CN100592474C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN02822514.7

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08G18/00

CPC classification number: C08G18/00 ,  B24B37/24 ,  B24D3/30 ,  B24D18/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/4211 ,  C08G18/4236 ,  C08G18/4808 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/61 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/724 ,  C08G2101/00 ,  C08G2101/0066 ,  C08J9/0061 ,  C08J2205/052 ,  C08J2375/04 ,  C08J2483/00 ,  C08L83/00 ,  C09D175/08 ,  H01L21/30625 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249976 ,  C08G18/3814 ,  C08G18/3243 ,  C08G18/5096

Abstract: 本发明提供提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN100551625C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710148750.3

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D3/20 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN101489720A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027348.8

申请日：2007-08-22

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 数野淳 ,  下村哲生 ,  中井良之 ,  小川一幸 ,  木村毅

IPC: B24B37/00 ,  C08G18/32 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/26 ,  C08G18/12 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/724 ,  C08G18/7621 ,  C08J9/30 ,  C08J2375/04 ,  C08L83/00 ,  C08G18/3243

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种平坦化特性及耐磨损性优良的抛光垫及其制造方法。本发明涉及抛光垫，其包含由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层，其特征在于，所述聚氨酯发泡体是(1)通过与4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)反应而形成tanδ的峰值温度为100℃以上的非发泡聚氨酯的异氰酸酯封端的预聚物A、(2)通过与4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)反应而形成tanδ的峰值温度为40℃以下的非发泡聚氨酯的异氰酸酯封端的预聚物B以及(3)4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)的反应固化物，且异氰酸酯封端的预聚物A与异氰酸酯封端的预聚物B的混合比为A/B＝50/50～90/10(重量％)。

公开(公告)号：CN101130231A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710148748.6

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN102712074B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180006998.0

申请日：2011-04-07

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/22

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抛光垫（1），其可在抛光状态下高精度地进行光学终点检测，即使在长时间使用的情况下也能防止浆料从抛光层（10）一侧泄漏至缓冲层（12）一侧。此外，本发明的目的还在于提供使用该抛光垫的半导体器件的制备方法。本发明抛光垫的特征为，在使具有抛光区（8）和透光区（9）的抛光层与具有通孔（11）的缓冲层以所述透光区和所述通孔重合的方式通过双面胶带（15）而层叠的抛光垫中，透光构件（16）粘贴于所述通孔内的双面胶带的粘合剂层（14）上。

公开(公告)号：CN105008092A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480012184.1

申请日：2014-02-24

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/24 ,  C08G18/00 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  C08G2101/0008 ,  C08J9/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/30 ,  C08J9/36 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/06 ,  C08J2375/08 ,  C08J2483/12 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明的抛光垫制造方法是制造具有由软质聚氨酯树脂发泡体片构成的抛光层的抛光垫的方法，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃的ASKER D硬度为30以下，所述抛光垫的制造方法包括：步骤A，通过将由所述软质聚氨酯树脂发泡体构成的块体冷却而将ASKER D硬度调整至35以上；步骤B，对通过冷却而调整了ASKER D硬度的所述块体以给定的厚度进行切片从而得到软质聚氨酯树脂发泡体片。本发明的抛光垫制造方法能够在树脂块体为软质聚氨酯树脂的情况下精度良好地进行切片。

公开(公告)号：CN104379304A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380027692.2

申请日：2013-05-20

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/22 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/36 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/18 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2037/1215 ,  B32B2037/1223 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/14 ,  B32B2551/00 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明的目的为提供一种即使在长时间抛光导致的高温情况下，抛光层和支撑层之间也难以剥离，并且支撑层上难以产生褶皱的层叠抛光垫的制造方法。层叠抛光垫的制造方法中，包括使抛光层和支撑层介由热熔型粘接构件层叠的层叠体通过一对层压辊间，用热熔型粘接构件粘贴抛光层和支撑层从而制作层叠抛光片的工序，该方法特征在于所述层叠体中，抛光层的TD方向的长度(TD1)与支撑层的TD方向的长度(TD2)的比(TD1/TD2)总是被调整到0.3以上。

公开(公告)号：CN103747918A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280041433.0

申请日：2012-08-24

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 木村毅

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抛光垫，其能够防止浆料泄漏，并且具有优异的光学检测精度。其特征在于，依次层叠有抛光区、缓冲层、以及支撑膜，在贯通抛光区以及缓冲层的开口部内且在支撑膜上设置有透光区，所述透光区在抛光平台侧的表面具有周围部和凹陷部，在所述周围部层叠有支撑膜，在所述凹陷部处并未层叠支撑膜而是形成开口。