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公开(公告)号：CN103945984B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280057510.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor： 数野淳
IPC: B24B37/22 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/22 , B24D18/0072 , H01L21/304
Abstract: 本发明的目的是提供层叠研磨垫，其即使在较大的情况下也能够平坦地贴附于研磨压盘。本发明的层叠研磨垫为研磨层和支撑层经由粘接构件层叠而成，其特征在于：所述研磨层包含0.5-5重量％的亲水性物质；所述支撑层由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成；所述层叠研磨垫以研磨层侧成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。
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公开(公告)号：CN102781626B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180011578.1
申请日：2011-03-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor： 数野淳
IPC: B24B37/20 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24
Abstract: 本发明的目的在于提供平坦化特性优良且能够抑制划痕产生的研磨垫。本发明的研磨垫包含具有椭圆气泡的研磨层，其特征在于，所述椭圆气泡的长轴相对于研磨层的厚度方向倾斜5°~45°。
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公开(公告)号：CN101072657B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200580042055.8
申请日：2005-12-08
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/14 , H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种研磨垫，其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测，即使在长时间使用的情况下，也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研磨区域(8)及透光区域(9)的单面设有防透水层(10)，并且透光区域与防透水层由相同材料一体化形成。
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公开(公告)号：CN101180158B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680017384.1
申请日：2006-05-10
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , C08G18/10 , H01L21/304 , C08G101/00
Abstract: 本发明提供一种在研磨对象物的表面难以发生划伤，且平坦化特性优越的研磨垫。本发明的研磨垫具有由具有微细气泡的聚氨酯树脂发泡体构成的研磨层，所述聚氨酯树脂发泡体的拉伸断裂伸长是25～120％。
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公开(公告)号：CN100592474C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN02822514.7
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C08G18/00
CPC classification number: C08G18/00 , B24B37/24 , B24D3/30 , B24D18/00 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/4211 , C08G18/4236 , C08G18/4808 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G2101/00 , C08G2101/0066 , C08J9/0061 , C08J2205/052 , C08J2375/04 , C08J2483/00 , C08L83/00 , C09D175/08 , H01L21/30625 , Y10T428/249953 , Y10T428/249976 , C08G18/3814 , C08G18/3243 , C08G18/5096
Abstract: 本发明提供提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100551625C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710148750.3
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/20 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101489720A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027348.8
申请日：2007-08-22
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , C08G18/32 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/26 , C08G18/12 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G18/7621 , C08J9/30 , C08J2375/04 , C08L83/00 , C08G18/3243
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种平坦化特性及耐磨损性优良的抛光垫及其制造方法。本发明涉及抛光垫，其包含由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层，其特征在于，所述聚氨酯发泡体是(1)通过与4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)反应而形成tanδ的峰值温度为100℃以上的非发泡聚氨酯的异氰酸酯封端的预聚物A、(2)通过与4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)反应而形成tanδ的峰值温度为40℃以下的非发泡聚氨酯的异氰酸酯封端的预聚物B以及(3)4，4’－亚甲基双(邻氯苯胺)的反应固化物，且异氰酸酯封端的预聚物A与异氰酸酯封端的预聚物B的混合比为A/B＝50/50～90/10(重量％)。
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公开(公告)号：CN101130231A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710148748.6
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101072657A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042055.8
申请日：2005-12-08
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种研磨垫，其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测，即使在长时间使用的情况下，也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研磨区域(8)及透光区域(9)的单面设有防透水层(10)，并且透光区域与防透水层由相同材料一体化形成。
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公开(公告)号：CN1950930A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580012420.0
申请日：2005-02-22
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
Abstract: 本发明提供了具有研磨层和垫层的用于研磨半导体晶圆的研磨垫，其特征在于所述研磨层由发泡聚氨酯构成，其弹性挠曲模数为250－350MPa，所述垫层由闭孔多孔状材料构成，其厚度为0.5－1.0mm，应变常数为0.01－0.08μm/(gf/cm2)。本发明提供了使用该研磨垫制造半导体器件的方法。上述研磨垫能使待研磨物品如半导体晶圆具有优异的平面性和均一性而不形成划痕。
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