公开(公告)号：CN103492124A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280017614.X

申请日：2012-04-16

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 数野淳

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/22 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00

CPC classification number: C09J7/0203 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  C09J2400/243 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2475/006 ,  Y10T428/2826 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  B24B37/20 ,  B24B37/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经长时间的研磨变得高温的情况下，研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫用热熔粘结剂片。本发明的层叠研磨垫用热熔粘结剂片特征在于：用于将研磨层和支持层进行层叠，所述热熔粘结剂为聚酯类热熔粘结剂，且相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂，含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。

公开(公告)号：CN102152233B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201110049840.3

申请日：2007-08-16

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 中井良之 ,  木村毅 ,  数野淳 ,  小川一幸 ,  下村哲生

IPC: B24B37/00 ,  C08G18/79 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B29/00 ,  B24D3/26 ,  B24D3/32 ,  C08G18/10 ,  C08G18/14 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/724 ,  C08G18/7831 ,  C08G18/3814 ,  C08G18/792

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在吸湿或吸水时可以高度地维持尺寸稳定性的抛光垫及其制造方法。其中，抛光垫的特征在于，具有由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层，所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯封端的预聚物、多聚二异氰酸酯与增链剂的反应固化物，其中，所述异氰酸酯封端的预聚物含有异氰酸酯单体、高分子量多元醇及低分子量多元醇。

公开(公告)号：CN101115779B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200680004397.5

申请日：2006-02-27

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 堂浦真人 ,  福田武司 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  濑柳博 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  下村哲生

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/32 ,  C08G18/12 ,  B24B37/24 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/28 ,  C08G18/10 ,  C08G2101/00 ,  C08G18/3237 ,  C08G18/3215

Abstract: 本发明提供一种具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫及其制造方法中，所述聚氨酯树脂发泡体是异氰酸酯末端预聚物和增链剂的反应固化物，其中，(1)使用熔点70℃以下的芳香族多胺作为增链剂，(2)使用含有异氰酸酯成分和高分子量多元醇的异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的芳香族二醇的EO/PO加成体，或(3)使用脂肪族/脂环族异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的非卤素类芳香族胺。此外，所述聚氨酯树脂发泡体也可以使用多聚化二异氰酸酯和芳香族二异氰酸酯作为异氰酸酯成分。由此能够得到具有极其均匀的微细气泡，研磨特性(平坦化特性)优异，修整性提高的研磨垫。

公开(公告)号：CN102152233A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110049840.3

申请日：2007-08-16

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 中井良之 ,  木村毅 ,  数野淳 ,  小川一幸 ,  下村哲生

IPC: B24B37/00 ,  C08G18/79 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B29/00 ,  B24D3/26 ,  B24D3/32 ,  C08G18/10 ,  C08G18/14 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/724 ,  C08G18/7831 ,  C08G18/3814 ,  C08G18/792

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在吸湿或吸水时可以高度地维持尺寸稳定性的抛光垫及其制造方法。其中，抛光垫的特征在于，具有由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层，所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯封端的预聚物、多聚二异氰酸酯与增链剂的反应固化物，其中，所述异氰酸酯封端的预聚物含有异氰酸酯单体、高分子量多元醇及低分子量多元醇。

公开(公告)号：CN100540221C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200710148747.1

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D3/20 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN101180158A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017384.1

申请日：2006-05-10

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 数野淳 ,  小川一幸 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  下村哲生

IPC: B24B37/00 ,  C08G18/10 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

Abstract: 本发明提供一种在研磨对象物的表面难以发生划伤，且平坦化特性优越的研磨垫。本发明的研磨垫具有由具有微细气泡的聚氨酯树脂发泡体构成的研磨层，所述聚氨酯树脂发泡体的拉伸断裂伸长是25～120％。

公开(公告)号：CN101148031A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710148746.7

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D3/20 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN101148030A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710148745.2

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN101130234A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710148751.8

申请日：2002-10-03

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 下村哲生 ,  中森雅彦 ,  山田孝敏 ,  增井敬志 ,  驹井茂 ,  小野浩一 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  木村毅 ,  濑柳博

IPC: B24B37/04 ,  B24D3/20 ,  B24D13/00 ,  B24D18/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。

公开(公告)号：CN100349267C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200380104102.8

申请日：2003-11-27

Applicant: 东洋橡胶工业株式会社

Inventor： 中森雅彦 ,  下村哲生 ,  山田孝敏 ,  小川一幸 ,  数野淳 ,  渡边公浩

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

Abstract: 本发明的目的在于提供可以在进行研磨的状态下实现高精度的光学终点检测并且研磨特性(表面均一性、面内均一性等)优良的研磨垫，进而可以获得宽范围的晶片的研磨轮廓的研磨垫。本发明之一的研磨垫，在透光区域的波长400～700nm的全区域中的透光率，在50%以上。本发明之二的研磨垫的透光区域的厚度为0.5～4mm，并且在透光区域的波长600～700nm的全区域中的透光率，在80%以上。本发明之三的研磨垫的透光区域被设于研磨垫的中心部和周端部之间，并且直径方向的长度(D)为圆周方向的长度(L)的3倍以上。