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公开(公告)号：CN102147424B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110048609.2
申请日：2011-03-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种三轴集成硅微谐振式加速度计，包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座；所述微加速度计结构键合在玻璃基座上,玻璃基座上设有信号引线，微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接，所述上层微加速度计结构包括位于左边的全解耦双轴硅微谐振式加速度计和位于右边的单轴硅微谐振式加速度计。本发明结构简单、紧凑、体积较小，交叉轴间机械耦合和电气耦合较小，更利于加工和封装。
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公开(公告)号：CN102661744A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210177331.3
申请日：2012-05-31
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基双平衡环动调陀螺转子体结构，包括一个内环、一个转子和两个独立的平衡环，所述内环、转子和平衡环均为空心圆柱体结构，所述内环与电机转子体固定连接，且设置在转子内，所述平衡环设置在内环和转子之间，并且通过内扭杆、外扭杆分别与内环、转子连接。本发明还公开了一种硅基双平衡环动调陀螺转子体结构的加工方法。本发明硅基双平衡环动调陀螺转子体结构能有效的消去单平衡环2倍频角振动带来的影响，可以提高陀螺精度。
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公开(公告)号：CN102042832A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010554883.2
申请日：2010-11-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及了一种MEMS陀螺仪及其芯片级温控方法和加工方法：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。
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公开(公告)号：CN1710383A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510040595.4
申请日：2005-06-17
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种涉及测量技术的调谐式微机电陀螺，包括电机，在电机驱动轴上设有陀螺转子/平衡环，在陀螺转子/平衡环的上方与下方分别设有电容上、下极板且由固定圆环固定，在固定圆环上设有用于引导电容上、下极板的输出信号的导线环。本发明针对谐振式微机电陀螺和动力调谐陀螺的不足，提高了微机电陀螺仪的精度和稳定性且具有体积小、重量轻、成本低、功耗小、可靠性好调谐式微机电陀螺。
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公开(公告)号：CN202013362U
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201120051348.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种三轴集成硅微谐振式加速度计，包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座；所述微加速度计结构键合在玻璃基座上，玻璃基座上设有信号引线，微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接，所述上层微加速度计结构包括位于左边的全解耦双轴硅微谐振式加速度计和位于右边的单轴硅微谐振式加速度计。本实用新型结构简单、紧凑、体积较小，交叉轴间机械耦合和电气耦合较小，更利于加工和封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2516942Y
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02218376.0
申请日：2002-01-17
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 硅微振动陀螺仪是一种较高精度的陀螺仪,该陀螺仪由制作在单晶硅片上的陀螺仪机械结构的上层部分和制作在玻璃衬底上的信号引线的下层部分所组成,陀螺仪上层机械结构的内框架通过内扭杆与外框架相连,外框架通过外扭杆和横梁连于固定基座,陀螺仪下层玻璃衬底上制作有地线、驱动输入引线,敏感输出信号引线、反馈信号引线,上层机械结构的固定基座安装在玻璃衬底上的固定基座键合点上,使上层的机械结构部分悬空在下层的玻璃衬底部分之上。
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公开(公告)号：CN2482679Y
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01244736.6
申请日：2001-07-10
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 一种双自由度硅微振动陀螺仪属陀螺技术,由上层制作在单晶硅片上的陀螺仪机械结构与下层制作在玻璃衬底上的信号线,电容极板等所组成,上层机械结构的外框架通过外扭杆与隔离环相连,隔离环通过内扭杆与驱动轮相连,驱动轮通过支撑梁连于支撑柱,下层玻璃衬底包括地线,输入、输出线,x、y轴检测电容固定极板与x、y轴反馈力矩电容固定极板等,上层通过支撑柱悬空安装在下层之上。本陀螺仪实现了运动解耦,减少了误差。
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公开(公告)号：CN202119447U
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201120224033.6
申请日：2011-06-29
Applicant: 东南大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 本实用新型公开一种硅微动调混合陀螺仪闭环检测装置，其包括信号器、力矩器和信号处理模块；信号器包括2对信号检测电极；力矩器包括2对力矩反馈电极；分别用于敏感陀螺仪上2个轴的输入角速度和平衡输入力矩。信号处理模块包括调制载波信号、预载高压、前置放大电路、信号解调电路、差分放大电路和交直流叠加电路。信号检测电极检测到的两轴信号通过前置放大后进行信号解调；每个解调后检测信号分别通过两个差分放大电路，与预载高压进行同相和反相运算后放大输出，输出的反馈电压信号通过交直流叠加电路与一对反相调制载波信号叠加，然后输出至力矩反馈电极。本实用新型采用电容检测和静电力反馈形式解决了硅微动调混合陀螺仪的调谐难题。
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公开(公告)号：CN202049179U
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201120123431.9
申请日：2011-04-25
Applicant: 东南大学
IPC: G01P15/097 , B81B3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种不等基频硅微谐振式加速度计，其特征在于：该加速度计包括玻璃基底、引线层、键合层和硅结构层，最下层为玻璃基底，在玻璃基底的上表面溅射金属作为引线层，通过键合层把硅结构层悬置于玻璃基底之上；其中硅结构层包括上质量块（1a）、与上质量块（1a）相连的下质量块（1b）、第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b），上质量块(1a)与下质量块（1b）关于硅结构层水平轴对称放置，且中通过第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b）相连。本实用新型提供的不等基频硅微谐振式加速度计，可以在全量程范围内消除模态耦合的影响，去除测量盲区，同时释放结构加工过程中产生的残余应力和减小由于材料热膨胀产生的应力。
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公开(公告)号：CN201909632U
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201020619527.X
申请日：2010-11-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型涉及了一种MEMS陀螺仪：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。
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