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公开(公告)号：CN113348226A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010796.2
申请日：2020-01-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , C08L101/00 , H01L21/308 , H05K3/00 , C08J7/02
Abstract: 提供一种蚀刻液，其对包含碱不溶性树脂、20～40质量％的有机填充剂和30～50质量％的无机填充剂的树脂组合物等有用。提供树脂组合物的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法，其特征在于，所述树脂组合物的蚀刻液含有作为第1成分的15～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的1～40质量％的乙醇胺化合物，且含有选自醇化合物和羧酸化合物中的至少1种第3成分。
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公开(公告)号：CN112912466A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980068941.X
申请日：2019-10-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , C08J7/02 , C08L101/00 , H05K3/00
Abstract: 本发明的树脂组合物的蚀刻液包含碱不溶性树脂和50质量％～80质量％的无机填充剂，该蚀刻液含有作为第1成分的15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的1质量％～40质量％的乙醇胺化合物，且含有作为第3成分的3质量％～60质量％的多元醇化合物、2质量％～20质量％的多元羧酸或2质量％～20质量％的羟基酸。
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公开(公告)号：CN107969077A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711304405.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107809854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711315868.0
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105309053B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107526251A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710457179.7
申请日：2017-06-16
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: [课题]本发明的课题在于，提供一种阻焊剂图案的形成方法，该形成方法按顺序至少包括：在至少具有连接焊盘的电路基板上形成阻焊剂层的步骤，和将未固化的阻焊剂层薄膜化直至阻焊剂层的厚度为连接焊盘的厚度以下的薄膜化步骤，在形成方法中，阻焊剂层的薄膜化所需的时间可以缩短，生产性得以提高。[解决手段]阻焊剂图案的形成方法，其特征在于，在将未固化的阻焊剂层薄膜化的薄膜化步骤中使用的碱性水溶液含有(A)碱性化合物和(B)铵离子，(B)铵离子相对于(A)碱性化合物的摩尔比(B/A)超过0.00且低于1.85。
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公开(公告)号：CN105210460A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN205067962U
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201520724767.9
申请日：2015-09-18
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，在具备通过浸渍槽中的薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，通过将基板上表面的抗蚀剂层表面的薄膜化处理液的覆盖量分布抑制在最小限度，能够解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置的特征在于，薄膜化处理单元具有用于向基板下表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的浸渍槽，设有用于通过辊涂敷向基板上表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的涂敷辊。通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。
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公开(公告)号：CN205263469U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201521089940.9
申请日：2015-12-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/38
Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，即使从薄膜化处理单元向胶束除去处理单元带入的薄膜化处理液量增多，也能够防止胶束除去液的pH过度上升，解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置具备：通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元，和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元，其特征在于，胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器，通过该胶束除去液喷雾泵，向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液，该pH传感器配置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH的位置。
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公开(公告)号：CN207473302U
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201721541196.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/30
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，前述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决附着于除液辊对的薄膜化处理液干燥、液体中的成分析出・粘着、抗蚀剂层上的薄膜化处理液的覆盖量不均匀的问题。前述抗蚀剂层的薄膜化装置构成为具备薄膜化处理单元，前述薄膜化处理单元对被形成于基板上的抗蚀剂层供给薄膜化处理液，其特征在于，薄膜化处理单元具有浸渍槽、浸渍槽的出口辊对、薄膜化处理单元的出口辊对、除液辊对，前述浸渍槽装有薄膜化处理液，前述除液辊对被设置于浸渍槽的出口辊对和薄膜化处理单元的出口辊对之间，进而，薄膜化处理单元具有薄膜化处理液供给机构，前述薄膜化处理液供给机构对该除液辊对供给薄膜化处理液。
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