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公开(公告)号：CN111137837A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201910897379.3
申请日：2019-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。
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公开(公告)号：CN107611148A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201610853391.0
申请日：2016-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 本发明公开一种图像传感器模块及其制造方法。所公开的根据本发明的图像传感器模块不同于以往图像传感器模块需要具备用于与图像传感器隔开的专门的间隔部或工序，改为通过粘接引线取代间隔部。根据所公开的发明的图像传感器模块包括：基板，表面形成有电路；半导体芯片(图像传感器)，贴附于基板；粘接引线，用于将半导体芯片与基板电连接；以及被粘接引线所支撑的透明部件及注塑部，而且还可以包括形成于基板的相反面的焊球。
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公开(公告)号：CN106205950A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510292493.5
申请日：2015-06-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/01 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/008 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
Abstract: 公开了一种共模滤波器及其制造方法。根据本发明的一方面，共模滤波器包括：基板；滤波层，包括线圈和绝缘层，并且滤波层形成在基板上，用于去除信号噪声；磁性复合层，层压在滤波层上；静电电极图案，形成在磁性复合层上，用于去除静电，并且静电电极图案的一部分暴露到磁性复合层的侧表面；密封层，层压在静电电极图案上，以密封静电电极图案；侧表面电极，与静电电极图案的所述暴露的一部分连接并沿着纵向方向形成在密封层与基板之间。
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公开(公告)号：CN102290400B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010534591.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/184 , H05K3/326 , H05K3/368 , H05K2203/1327 , H05K2203/1572 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。
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公开(公告)号：CN104637653A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410601467.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/345 , H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/33 , H01F38/00 , H01F2017/0093
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。本发明所提供的共模滤波器包括：磁性基板；线圈层，该线圈层形成在该磁性基板上，并且该线圈层包括磁性图案；外部电极，该外部电极形成在该线圈层上，从而与该线圈图案电连接；接地电极，该接地电极形成在该线圈层上，并且该接地电极构造成释放带入该外部电极中的静电；端子，该端子形成在该外部电极和该接地电极中的每一个上；以及静电放电构件，该静电放电构件形成在该外部电极与该接地电极之间，从而覆盖该端子的侧表面，并且该静电放电构件构造成将带入该外部电极中的静电释放至该接地电极。
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公开(公告)号：CN117894779A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202310498201.8
申请日：2023-05-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括：基板；元件部，设置在所述基板的一个表面上；盖，设置在所述基板上，以覆盖所述元件部；连接部，电连接到所述元件部；以及结合部，设置在所述连接部的外侧上，其中，所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上，其中，所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上，并且其中，所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。
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公开(公告)号：CN117658053A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311104334.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法。一种微机电系统封装件包括：第一基板，至少一个连接焊盘设置在第一基板上；第二基板，与第一基板相邻设置；元件单元，设置在第二基板的第一表面上并且包括金属焊盘；连接构件，与连接焊盘和所述金属焊盘连接；密封层，包围第二基板；绝缘层，覆盖密封层；再分布层，连接到连接焊盘；以及外部连接端子，连接到再分布层，并且从绝缘层向外暴露。元件单元与第一基板间隔开，外部连接端子从设置在微机电系统封装件的表面上的绝缘层向外暴露，微机电系统封装件的所述表面与微机电系统封装件的其上设置有第一基板的表面相对。
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公开(公告)号：CN107276558B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201611202263.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波装置和制造该声波装置的方法，所述声波装置包括：基板；声波产生部，设置在基板的表面上；接地焊盘，设置在基板的表面上；支撑部，在基板的表面上与声波产生部分开；屏蔽构件，设置在支撑部上，与声波产生部分开；接地端子，设置在接地焊盘上，其中，接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。
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公开(公告)号：CN111262549A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201911162917.0
申请日：2019-11-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。
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