公开(公告)号：CN102290400A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010534591.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  朴美珍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。

公开(公告)号：CN102290400B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010534591.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  朴美珍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。