公开(公告)号：CN113497597B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN108155886B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201711265286.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑载贤 ,  朴昇旭 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/05

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。

公开(公告)号：CN109274349A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201810784431.X

申请日：2018-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种声波装置及制造该声波装置的方法。所述声波装置包括声波发生器、支撑部分、保护构件和嵌入所述保护构件中的至少一个无源元件。所述声波发生器设置在基板的表面上。所述支撑部分沿着声波发生器的外周设置在所述基板上。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开间隔。

公开(公告)号：CN109274349B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201810784431.X

申请日：2018-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种声波装置及制造该声波装置的方法。所述声波装置包括声波发生器、支撑部分、保护构件和嵌入所述保护构件中的至少一个无源元件。所述声波发生器设置在基板的表面上。所述支撑部分沿着声波发生器的外周设置在所述基板上。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开间隔。

公开(公告)号：CN113497597A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN104427750A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410309198.1

申请日：2014-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  金东勋 ,  张钟允 ,  郑载贤 ,  赵在春

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。

公开(公告)号：CN117894779A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310498201.8

申请日：2023-05-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  金光洙 ,  李成俊 ,  金龙石 ,  朴东铉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括：基板；元件部，设置在所述基板的一个表面上；盖，设置在所述基板上，以覆盖所述元件部；连接部，电连接到所述元件部；以及结合部，设置在所述连接部的外侧上，其中，所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上，其中，所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上，并且其中，所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。

公开(公告)号：CN111262549A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN108155886A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711265286.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑载贤 ,  朴昇旭 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L41/047 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/172 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6426

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。

公开(公告)号：CN111262549B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。