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公开(公告)号：CN101151304A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680009963.1
申请日：2006-04-05
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08J7/02 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/381 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08J7/12 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , H05K2203/122 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种金属层的密合性高、适于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属层叠体。具体而言，提供一种聚酰亚胺膜，其特征在于，利用包含醇胺和碱金属氢氧化物的水溶液进行过表面处理。进而提供一种聚酰亚胺金属层叠体以及该聚酰亚胺金属层叠体的制造方法，所述聚酰亚胺金属层叠体的特征在于，在该聚酰亚胺膜的表面设置热塑性聚酰亚胺，在该热塑性聚酰亚胺层的外侧形成金属层。
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公开(公告)号：CN1285970C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410046202.6
申请日：2004-05-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2457/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , Y10T428/31721 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
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公开(公告)号：CN1539879A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410033972.7
申请日：2004-04-20
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明提供了一种在保存中环氧树脂不会从溶液中析出、且清漆稳定性优良的得到了高耐热性的层压板的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，含有由a)三苯基甲烷型酚醛树脂和b)表氯醇或者β－甲基表卤醇反应得到的下述式(2)表示的环氧树脂A，所述三苯基甲烷型酚醛树脂是下述式(1)表示的三苯基甲烷型酚醛树脂，通式(1)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，n是平均值，表示0～0.4的正数，且4，4’，4”－三羟基(三苯基甲烷)的含有率为70％(重量)或其以下、30％(重量)或其以上，通式(2)中，R’1～R’5分别独立地表示氢原子或者碳原子数1～6的烷基，m为平均值，表示0～0.7的正数。
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公开(公告)号：CN101675113A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014928.8
申请日：2008-04-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037
CPC classification number: G03F7/037 , C08K5/53 , G03F7/027 , Y10T428/31721 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有(C)磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN100384934C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410033972.7
申请日：2004-04-20
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明提供了一种在保存中环氧树脂不会从溶液中析出、且清漆稳定性优良的得到了高耐热性的层压板的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，含有由a)三苯基甲烷型酚醛树脂和b)表氯醇或者β-甲基表卤醇反应得到的下述式(2)表示的环氧树脂A，所述三苯基甲烷型酚醛树脂是下述式(1)表示的三苯基甲烷型酚醛树脂，通式(1)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，n是平均值，表示0～0.4的正数，且4，4’，4”-三羟基(三苯基甲烷)的含有率为70%(重量)或其以下、30%(重量)或其以上，通式(2)中，R’1～R’5分别独立地表示氢原子或者碳原子数1～6的烷基，m为平均值，表示0～0.7的正数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1795418A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014468.0
申请日：2004-06-17
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征为，含有至少一种在侧链上具有可光聚合的乙烯性不饱和基团的树脂与感光性化合物，该感光性化合物具有三个或其以上的乙烯性不饱和基团且在25℃、1大气压下的粘度为2000mPa·s或其以上。本发明还涉及使用该感光性树脂组合物制造印刷电路基板的方法。
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公开(公告)号：CN1789361A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510115115.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/83 , C08L2666/02 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
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公开(公告)号：CN1214288C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN02153105.6
申请日：2002-11-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: G03F7/027
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/037 , Y10S430/107 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(A)由通式(1)表示的构成单元构成的聚酰胺酸，(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯，(C)光聚合引发剂，和按必要的(D)阻燃剂，相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数，以10～700质量份数的比例含有上述(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯化合物，(式中，n是1～100的整数，R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团，R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团)。
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公开(公告)号：CN1207633C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02141379.7
申请日：2002-07-09
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种正片型感光性抗蚀剂组合物，其特征在于，能够使用廉价的光酸发生剂，用近紫外曝光和弱碱显像的方法显示出高分辨度，也能够用于有通孔的基板，通过用近紫外光曝光并用弱碱显像液显像可以分辨率良好地进行微细图形加工，该正片型感光性抗蚀剂组合物的特征是以含有有至少一种二氯乙酰基的化合物作为酸发生剂。
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公开(公告)号：CN1573553A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046202.6
申请日：2004-05-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2457/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , Y10T428/31721 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
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