公开(公告)号：CN100575438C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200510115115.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 儿玉洋一 ,  伊丹清次 ,  佐藤邦章 ,  田原修二

IPC: C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。

公开(公告)号：CN1069655C

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN96121400.7

申请日：1996-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 田原修二 ,  牧野繁男 ,  伊藤健司 ,  伊丹清次 ,  下小路广美

IPC: C08F291/02 ,  C08L51/04 ,  G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/1341 ,  C08F291/02 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明提供了一种用于密封液晶室的树脂组合物，包含作为基本组分的橡胶改性的不饱和化合物，偶联剂，填料和光聚合引发剂，该橡胶改性的不饱和化合物是通过将在分子中具有至少一个可聚合的烯属不饱和键的单体与至少一种选自丙烯酸类橡胶，硅橡胶，聚氨酯橡胶和共轭二烯橡胶的橡胶接枝得到的。在橡胶改性的不饱和化合物中含有的橡胶的颗粒直径是0.2-5.0μm和数均分子量是1000-100000，和以橡胶改性的不饱和化合物重量计，在该化合物中的橡胶含量是0.5-45%。

公开(公告)号：CN1789361A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510115115.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 儿玉洋一 ,  伊丹清次 ,  佐藤邦章 ,  田原修二

IPC: C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。

公开(公告)号：CN1061360C

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN94109167.8

申请日：1994-06-29

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 田原修二 ,  町田贡一 ,  伊丹清次 ,  堀内真幸

IPC: C08G59/68 ,  C09K19/00

CPC classification number: G02F1/1339 ,  C08G59/302 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J151/08 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/08

Abstract: 一种密封液晶室的树脂组合物，它包括含多硫化物改性环氧树脂的作为主要成分的环氧树脂；酰肼化合物和填料。所说环氧树脂包括从整个环氧树脂重量为基准计为20-100%的且整个环氧树脂的平均分子量为300-3000的下述(1)式表示的多硫化物改性环氧树脂(1)式中每一个R1和R3是代表选自双酚结构，脂族氧醚结构和脂族硫醚结构基团中的至少一个有机基团，R2代表以-(C2H4OCH2OC2H4Sm)n-表示的多硫化物结构，其中m代表多硫化物结构中所含的硫原子数，其值为1或2，n为该式中多硫化物结构的平均数，其值为1-50。用此树脂组合物制的膜制液晶室具有优良的粘合性、柔性、电学性质，并且具有高的可信度。