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公开(公告)号：CN101675387A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880013376.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08F283/04 , C08F283/00 , G03F7/027 , G03F7/037 , H05K3/287 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种不含有对环境产生负荷的可能性高的含卤素化合物类和锑化合物，在固化后表现出良好的阻燃性，并且特别适应于近年来严格的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的感光性树脂组合物。具体来说，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)聚酰亚胺前驱体，和(C)光聚合引发剂(式中，R 1 表示氢原子或甲基，R 2 表示氢原子或一价有机基团，n和m各自表示1～5的整数。p表示0～6的整数，q和r各自表示0～4的整数，s表示0～6的整数。p、q、r和s的和为6。p和s的和为3～6即可，并优选为6)。
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公开(公告)号：CN1423169A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02153105.6
申请日：2002-11-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: G03F7/027
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/037 , Y10S430/107 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,含有(A)由通式(1)表示的构成单元构成的聚酰胺酸,(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯,(C)光聚合引发剂,和按必要的(D)阻燃剂,相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数,以10～700质量份数的比例含有上述(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯化合物,(式中,n是1～100的整数,R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团,R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团)。
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公开(公告)号：CN101663617B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880012815.4
申请日：2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/085 , H05K3/287 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在制作印刷电路板时实施的各种金属镀敷工序中，可以避免镀层浸入、膜剥离等不良现象，并且能够形成密合性、挠性、绝缘可靠性、耐热性优异的配线保护膜的感光性树脂组合物。具体来说，提供含有(A)具有羧基的高分子化合物、(B)具有至少2个以上可进行光聚合的不饱和双键的化合物、(C)光聚合引发剂及用特定结构表示的(D)含氮化合物的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101675387B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880013376.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08F283/04 , C08F283/00 , G03F7/027 , G03F7/037 , H05K3/287 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种不含有对环境产生负荷的可能性高的含卤素化合物类和锑化合物，在固化后表现出良好的阻燃性，并且特别适应于近年来严格的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的感光性树脂组合物。具体来说，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)下述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)聚酰亚胺前驱体，和(C)光聚合引发剂(式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子或一价有机基团，n和m各自表示1～5的整数。p表示0～6的整数，q和r各自表示0～4的整数，s表示0～6的整数。p、q、r和s的和为6。p和s的和为3～6即可，并优选为6)。
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公开(公告)号：CN101675113B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880014928.8
申请日：2008-04-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037
CPC classification number: G03F7/037 , C08K5/53 , G03F7/027 , Y10T428/31721 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有(C)磷腈化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101663617A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880012815.4
申请日：2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/085 , H05K3/287 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在制作印刷电路板时实施的各种金属镀敷工序中，可以避免镀层浸入、膜剥离等不良现象，并且能够形成密合性、挠性、绝缘可靠性、耐热性优异的配线保护膜的感光性树脂组合物。具体来说，提供含有(A)具有羧基的高分子化合物、(B)具有至少2个以上可进行光聚合的不饱和双键的化合物、(C)光聚合引发剂及用特定结构表示的(D)含氮化合物的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1285970C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410046202.6
申请日：2004-05-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2457/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , Y10T428/31721 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
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公开(公告)号：CN101675113A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014928.8
申请日：2008-04-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037
CPC classification number: G03F7/037 , C08K5/53 , G03F7/027 , Y10T428/31721 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有(C)磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN1214288C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN02153105.6
申请日：2002-11-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: G03F7/027
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/037 , Y10S430/107 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(A)由通式(1)表示的构成单元构成的聚酰胺酸，(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯，(C)光聚合引发剂，和按必要的(D)阻燃剂，相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数，以10～700质量份数的比例含有上述(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯化合物，(式中，n是1～100的整数，R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团，R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团)。
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公开(公告)号：CN1573553A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046202.6
申请日：2004-05-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2457/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , Y10T428/31721 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
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