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公开(公告)号：CN100502167C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710072470.9
申请日：2007-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 碳铜复合结构换向器钎焊一次成型方法，它涉及碳平板换向器的成型方法。本发明解决了现有工艺复杂、磨损严重、复合结构成本偏高、电阻率不稳定或添加固定装置的弊端。它的步骤如下：一、钎料中Ti：35%，Zr：12%，Ni：15%，Cu：余量，将钎料加工成所需形态；二、对碳板和铜换向叶片待焊部位表面清理；三、将钎料添加到碳板和铜换向叶片之间并装夹于对心装置中，施加0.0001～1MPa的轴向压力，置于真空加热设备中实施钎焊，焊接成型后，冷却，取出；四、进行后续的铣槽、绕线、点焊、组装后即为成品。本发明采用活性钎料进行直接一步钎焊成型，不需对碳板进行表面金属化处理，本发明的工艺简单，操作方便，生产效率高，质量稳定。
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公开(公告)号：CN100500362C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200410044078.X
申请日：2004-11-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种高塑性铜磷钎料及其制备方法，它涉及一种用于铜及铜合金钎焊的可制成细丝及焊环的高塑性铜磷钎料的组合物及其制备方法。本发明由下列成份按重量百分比制成：Cu85.1-86.1%、P6.5-7.5%、Sn6.5-7.5%、La0.3-0.5%。电解铜和占总量1/3的铜磷合金先竖放在炉内，升温到600～800℃，再加速升温，加覆盖剂，电解铜和铜磷合金完全熔化后，搅拌、再加入余下来的2/3铜磷合金，熔化后再搅拌，再加入Sn，加覆盖剂，时隔3～5分钟后，降温至980～1050℃，快速把Sn-La中间合金加入，充分搅拌。本发明高塑性铜磷钎料不含银，也不含任何有毒元素，具有成本低、无污染、钎焊性能优良的特点；高塑性铜磷钎料的制备方法具有工艺流程短、产品质量稳定的优点。
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公开(公告)号：CN101337307A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810136917.9
申请日：2008-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法。它涉及一种钎焊材料及其制备方法。它解决了TiAl基合金钎焊接头高温环境下强度较低、所用钎料价格昂贵、适用接头形式受限的问题以及钎料制备工艺复杂的问题。钎料按重量百分比由TiH2、Ni、Si和C制成。该钎料通过备料和机械合金化两步制成。本发明产品对于TiAl基合金而言钎料熔点合适，润湿性好，成本低，钎焊质量好，钎焊接头具有良好的高温力学性能，满足各种形式接头的需求，而且钎料制备工艺和设备简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN101332545A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810064796.1
申请日：2008-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/24
Abstract: 活性钎料及其制备方法，它涉及一种钎料及其制备方法。本发明解决了现有活性钎料的制备需要经过冶炼过程，从而影响钎料的可焊性和接头力学性能的问题。本发明钎料由Ag、Cu、Sn和Ti或TiH2中的一种组成。本发明钎料由Ag、Cu、混合RE、Sn和Ti或TiH2中的一种组成。本发明钎料的制备方法如下：将活性钎料原材料加入到行星式球磨机中进行球磨。采用本发明方法制备的钎料钎焊后的界面接头界面结合良好，没有气孔和裂纹，与母材侧形成了一层反应层，较薄，这层反应层可以提高接头的力学性能，采用本发明方法制备的钎料钎焊接头的抗剪强度可达11.56MPa。
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公开(公告)号：CN101214589A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810063852.X
申请日：2008-01-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 多元无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有钎料Ag含量高、抗蠕变强度低及润湿性差的问题。本发明的多元无铅钎料按质量百分比由以下成分组成：0.5～2.0％Ag，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.01～0.25％Cr，0.01～0.2％V，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。与常用的Sn－3.5Ag钎料相比，相同测试的条件下，本发明的多元无铅钎料抗氧化性能提高了15～21％，润湿角降低了4°～7°，抗蠕变强度提高了5～10％。而且本发明降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN101182230A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710144687.6
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接陶瓷的方法，它涉及一种焊接陶瓷的方法，特别是适用于陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的连接。本发明解决了现有扩散连接陶瓷的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：1.对母材表面进行清理；2.把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；3.将夹装好的焊件进行扩散连接；4.降温；即得到连接好的陶瓷焊件。本发明的连接温度降低了60℃～150℃，本发明连接的陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的剪切强度提高了20％～80％，接头处金属无明显形变。
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公开(公告)号：CN101161397A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710144685.7
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法，它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下：一、对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；三、将夹装好的焊件进行扩散连接；四、降温，即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100～300℃，本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20～220％，接头处金属无明显形变。
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公开(公告)号：CN1321218C
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510010098.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/04
Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法，它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端，本发明是这样实现的：首先对钛铝基合金工件进行预热处理，然后利用移动电子束对工件进行重熔，合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理，热处理温度为1100～1400℃，热处理时间为1～2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化，原始母材晶粒尺寸为150～200μm，经本工艺一次细晶化处理后，晶粒尺寸下降为30～50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后，晶粒已充分细化，晶粒尺寸达到小于30μm，本发明晶粒细化效果明显，细化工艺简单，操作方便，热处理时间大大缩短，效率明显提高。
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公开(公告)号：CN1737525A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510010309.X
申请日：2005-09-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl合金/钢钎焊接头界面金相组织的显示方法，它涉及一种异种材料钎焊接头的金相组织显示方法。为了解决现有TiAl合金与钢钎焊的腐蚀方法很难获得边界清晰的接头组织，进而导致对接头界面结构分析失误的问题，本发明是这样实现的：首先浸蚀抗腐蚀性强的一侧母材TiAl合金，再浸蚀抗腐蚀性较弱的母材钢，浸蚀抗腐蚀性强的母材TiAl合金时，控制强腐蚀性的腐蚀液在接头界面的流动方向，使其不会对腐蚀性弱的母材钢造成影响。本发明可以完整的显示TiAl合金/钢钎焊接头界面组织，图片清晰美观，TiAl合金/钎缝、钎缝/钢界面清晰可见。本发明的方法简单易行，不需任何特殊设备。
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公开(公告)号：CN119880960A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510119050.X
申请日：2025-01-24
IPC: G01N23/04
Abstract: 一种激光‑电弧复合焊接气孔缺陷动态过程原位观测装置及原位观察方法，属于焊接过程监测技术领域，本申请为了解决现有激光‑电弧复合焊接领域实时观测的局限性，在观察时难以观测到气孔产生、生长以及流动变化的问题，本申请根据射线穿透熔池与母材后的强度差异进行一次成像，将X射线信号转化为相应的可见光信号，再通过高速摄像实现高帧率的图像捕捉，实时反映出焊接过程中气孔动态行为。图像处理系统利用图像区域中的亮度差异对气孔特征进行识别，并对其实时位置进行标识，本发明利用X射线实时监测的方法，为激光‑电弧复合焊接过程中产生的气孔缺陷提供了更清晰、更准确的原位监测方法，为焊接工艺优化提供了更可靠更客观的实时参考。
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