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公开(公告)号：CN111843165B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010796192.7
申请日：2020-08-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种金刚石微流道的扩散连接方法，包括以下步骤：步骤S1：将中间层加工成与焊接面匹配的形状；清洗第一金刚石壳体、第二金刚石壳体、中间层，并烘干；将中间层置于第一金刚石壳体的焊接面上，第二金刚石壳体置于中间层上，通过卡具压实；将装配好的待焊件，在真空、温度小于750℃的条件下通过放电等离子体进行烧结。本发明的有益效果：利用活性金属元素Ti和金刚石反应生成碳化物TiC实现金刚石和中间层的冶金结合；通过低熔点中间层和放电等离子体烧结的表面活化的有效结合，实现焊接界面的快速形成；借助中间层良好的塑性缓解应力；金刚石微流道的焊接精度高，连接接头气密性良好。
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公开(公告)号：CN112216751A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910624743.9
申请日：2019-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/0336 , H01L31/072 , H01L31/109 , H01L31/18 , C23C16/30
Abstract: 本发明公开了GaSe/MoS2异质结的制备方法，属于光电器件的技术领域。本发明要解决现有制备GaSe/MoS2异质结存在MoS2纳米片形状不规则而且层数不可控、难以精确控制的技术问题。本发明采用化学气相沉积法得到单层MoS2，然后采用PDMS作为转移的媒介利用转移平台将机械剥离的GaSe与MoS2结合获得GaSe/MoS2异质结。本发明制备的GaSe/MoS2异质结是具有很好的光电性能，是许多光电器件的核心组件，比如紫外光电探测器等。
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公开(公告)号：CN110883397A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911239775.3
申请日：2019-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的焊接方法，包括如下步骤：S1、分别对陶瓷材料和钛基材料的进行表面处理，得到待连接陶瓷材料和待改性钛基材料；S2、制备用于生成表面改性层的混合料；S3、将混合料涂敷到待改性钛基材料的改性面上，并进行连接处理，得到具有表面改性层的改性钛基材料；S4、将改性钛基材料、钎料以及待连接陶瓷材料顺次连接，进行钎焊；其中，钎料分别与待连接陶瓷材料的待连接面和表面改性层连接。本发明通过预先在钛基材料表面制备一层具有较小热膨胀系数的表面改性层，再进行钎焊连接，可以在不增大钎料层弹性模量的前提下，降低表面改性层的热膨胀系数，有效降低钎焊接头的残余应力。
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公开(公告)号：CN108115151B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201711421294.5
申请日：2017-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F9/24 , B22F1/02 , C01B32/184 , B82Y30/00
Abstract: 一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明属于碳基金属复合材料领域，具体涉及一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明解决石墨烯在制备杂化结构过程中易团聚、纳米银颗粒由于尺寸效应易团聚、碳基金属杂化结构制备过程复杂且能耗高、纳米颗粒在石墨烯表面原位还原过程中所使用还原剂具有毒性的问题。方法：一、制备氧化石墨烯/银源分散液；二、制备纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构粉体。所述制备方法通过一步原位还原反应制备，操作过程简单，低耗能，产率高，能够用于纳米银/石墨烯杂化结构的批量化生产。
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公开(公告)号：CN110586931A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201911047126.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种超长银纳米线及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将前驱体溶于乙二醇配置前驱体溶液，将包覆剂溶于乙二醇配置包覆剂溶液；将所述前驱体溶液、所述包覆剂溶液和乙二醇混合得到反应溶液；或者，将控制剂溶于乙二醇配置控制剂溶液，将所述前驱体溶液、所述包覆剂溶液、所述控制剂溶液和乙二醇混合得到反应溶液；将所述反应溶液在60℃至100℃下保温8h至480h，得到含有超长银纳米线的母液；将所述母液离心分离得到超长银纳米线。通过本发明方法合成的银纳米线平均长度可达100μm，最大长度超过200μm，同时能控制银纳米线直径更细，使母液中不含或仅含极少量颗粒，提高原料利用率和产品产量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110405379A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810393896.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种Ag-CuO-B2O3钎料、其制备方法及利用其连接蓝宝石的方法，涉及焊接材料及技术领域。为了解决现有蓝宝石钎焊连接过程中，一般焊料无法润湿蓝宝石母材及母材热膨胀系数呈各向异性且强度较高、脆性较大，接头性能因而较差的问题，本发明的Ag-CuO-B2O3钎料焊膏其特征是由Ag粉，CuO粉和B2O3粉和粘结剂按照一定的比例混合而制成。采用本发明的相关钎焊方法用于连接蓝宝石时，工艺简单，成本较低，能够较好的润湿蓝宝石母材表面，并能有效的降低因母材热膨胀系数呈各向异性而产生的热应力，显著提高接头性能。
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公开(公告)号：CN109396638A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811373567.8
申请日：2018-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种铝合金的扩散焊接方法，涉及扩散焊接技术领域，所述铝合金的扩散焊接方法包括：在所述待焊铝合金母材A的表面磁控溅射铬,得到待焊铝合金母材B；在所述待焊铝合金母材B的表面磁控溅射铜，得到待焊铝合金母材C；将锡-铅合金放置于两块所述待焊铝合金母材C之间，得到待焊组件；将所述待焊组件放置于真空炉中，进行扩散焊接，得到焊接连接件。本发明提供的铝合金扩散焊接方法，通过磁控溅射的方法在铝合金母材的表层引入铜层，通过铜与中间层锡-铅合金箔片在低温下进行扩散焊接，实现了铝合金低温低形变的连接。
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公开(公告)号：CN108422126A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810230594.3
申请日：2018-03-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种微晶玻璃钎料及其制备方法和连接铁氧体的方法，属于铁氧体钎焊连接的技术领域。本发明要解决长期使用影响微波铁氧体器件的性能稳定性。钎料(20-x)Li2O-xY2O3-35Fe2O3-(20-y)BaO-25SiO2-yCr2O3采用熔融-冷淬法制备。连接铁氧体的方法：对钇铁氧体预处理，将微晶玻璃钎料用松油醇调至均匀糊状，再用丝网印刷法均匀涂覆于已预处理的钇铁氧体待连接面之间组成待焊件，烘干；然后对待焊件施加压力，钎焊处理，随炉冷却，即完成铁氧体的连接。本发明所获连接接头的强度较高(90～100MPa)，提高了接头的热稳定性、抗腐蚀性，从而提高了铁氧体器件的使用寿命和使用全周期稳定性。
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公开(公告)号：CN105174990B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510683949.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法，本发明涉及一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法。本发明是要解决单层活性金属中间层无法形成匀质互溶接头的问题，方法为：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接，即完成。本发明在采用Ti/Zr/Ti复合活性金属为中间层来连接ZrC陶瓷时，在连接条件1400℃/1h/20MPa下，接头组织仅有ZrC和TiC的固溶体，接头剪切强度为240MPa，和单层活性金属中间层得到的接头相比，接头强度提高了26％；与传统方法相比，接头强度提高了近2.5倍。本发明应用于钎焊领域。
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