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公开(公告)号：CN1596485B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN02823565.7
申请日：2002-08-07
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H05K1/0237 , H01P11/002 , H05K3/0017 , H05K2201/037 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981
Abstract: 本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。
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公开(公告)号：CN101009977A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610064283.1
申请日：2006-12-30
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/121 , H01P11/002 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/037 , H05K2201/0379 , H05K2201/09981 , Y10T156/1002
Abstract: 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。
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公开(公告)号：CN1964618A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610144411.3
申请日：2006-11-07
Applicant: 阿尔卡特公司
CPC classification number: H05K1/0237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H05K1/0272 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2201/037 , H05K2201/043 , H05K2201/09981 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电路板(1)及其制造方法，该电路板具有用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔由其壁上提供有保护层(21)的中空空间来限定。微电子衬底(33)放置在粘合到电路板(1)表面上的粘合膜(31)上，粘合膜在其选定部分(32)被切口以提供穿过其中的开口。金属层(5)放置在产生的结构上，其中移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(5)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。
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公开(公告)号：CN108474547A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680059830.9
申请日：2016-08-26
Applicant: 思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司 , 阿尔多·康塔里诺
CPC classification number: F21V29/70 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/037 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/10522 , H05K2203/0323 , H05K2203/082
Abstract: 一种用于从产热电子组件散热的真空核心电路板(10)，所述真空核心电路板包括：至少一个电路层(12)，所述产热电子组件(14)电子地耦合到所述至少一个电路层；基底层(16)，其包括具有基本上中空内部(20)的主体结构(19)；以及介电层(18)，其提供于所述电路层(12)的至少一部分与所述基底层(16)之间，其中所述中空内部(20)至少部分排空。
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公开(公告)号：CN102782934A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080024568.7
申请日：2010-04-22
Applicant: 联合单片电路半导体股份公司
CPC classification number: H01P5/028 , H01L23/047 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H01P5/107 , H05K1/0243 , H05K2201/037 , H05K2201/09072 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种微波微型部件，包括：包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。
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公开(公告)号：CN102150324A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135732.9
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的设有多个电路板的电子装置使用用于支撑所述多个电路板的支撑部件作为无线信号传输路径。例如，所述电子装置设有用于处理毫米波信号的第一印刷电路板、与所述第一印刷电路板进行信号结合并接收所述毫米波信号从而对所接收到的信号进行信号处理的第二印刷电路板、以及设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间且具有预定介电常数的波导，其中所述波导构成介电体传输路径，并且所述波导也支撑着所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板。该结构使得能够在构成所述介电体传输路径的所述波导的另一端接收到基于从所述波导的一端辐射的毫米波信号的电磁波。
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公开(公告)号：CN101128088A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200610064494.5
申请日：2006-12-30
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/121 , H01P11/002 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/037 , H05K2201/0379 , H05K2201/09981
Abstract: 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，镀覆该形成的沟道以形成嵌入式波导的至少两个侧壁，并且将印刷电路板材料层压到该镀覆沟道上。描述和要求了其他的实施例。
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公开(公告)号：CN101076228A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200610064136.4
申请日：2006-12-30
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/121 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/037 , H05K2201/0379 , H05K2201/09981
Abstract: 在一些实施例中，沟道通过组合两个印刷的子部件形成，每个子部件由印刷电路板材料形成，并且印刷的子部件被层叠以形成波导管。另外，其他实施例被描述和要求。
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公开(公告)号：CN1462088A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02140614.6
申请日：2002-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6627 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/16152 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/107 , H01P11/00 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/44 , H05K2201/037 , H05K2201/0969 , H05K2201/10371 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T156/1052 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明揭示了一种具有膜结构的射频电路及其制造方法。该射频电路的电路单元形成在其两面或一面粘合了铜的绝缘材料板上，从而把带空腔的金属基板与形成电路单元的绝缘材料板接合在一起。电路单元装有有源元件，其上粘合带间壁的盖以封装。形成膜结构的金属基板中的空腔由压制机冲切形成。由于金属基板不是湿法蚀刻，所以能容易地对金属基板的空腔作精密的尺度控制。另外，还能缩短对空腔区的加工时间。
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公开(公告)号：CN1326600A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN99813274.8
申请日：1999-10-15
Applicant: 帕拉泰克微波公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01P1/181 , H01P3/003 , H01P3/06 , H01P3/081 , H01P3/088 , H01P3/122 , H01P7/06 , H01Q3/44 , H05K1/024 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2203/105 , H05K2203/171
Abstract: 一种可调谐介电结构,包括:一个第一介电材料层;一个第二介电材料层,相邻第一介电材料层定位,第二介电材料层具有比第一介电材料层的介电常数小的介电常数;及诸电极,用来跨过第一介电材料施加一个可控制电压的,由此控制第一介电材料的介电常数,其中至少一个电极定位在第一与第二介电材料层之间。介电材料能以各种形状形成,并且彼此相对以各种方位装配。该可调谐介电结构用在各种器件中,包括同轴电缆、空腔天线、微波传输带线、共面线、及波导管。
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