公开(公告)号：CN102782934A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080024568.7

申请日：2010-04-22

Applicant: 联合单片电路半导体股份公司

Inventor： P-F·阿洛姆 ,  C·图桑

IPC: H01P5/02 ,  H01P5/107 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/047 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1423 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种微波微型部件，包括：包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。

公开(公告)号：CN102782934B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080024568.7

申请日：2010-04-22

Applicant: 联合单片电路半导体股份公司

Inventor： P-F·阿洛姆 ,  C·图桑

IPC: H01P5/02 ,  H01P5/107 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/047 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1423 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种微波微型部件，包括：-包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；-至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。