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公开(公告)号：CN105378977B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201480034153.6
申请日：2014-07-18
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M10/4257 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49593 , H01L24/48 , H01L27/0629 , H01L2224/45014 , H01L2224/48245 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01M2/0207 , H01M2/0469 , H01M2/0473 , H01M2/30 , H01M10/425 , H01M2200/00 , H01M2220/30 , H02J7/0029 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及简化工序并且接合力提高的电池组以及其制造方法，本发明提供一种电池组包括：接合结构体，其具备基本封装以及密封部件和固定架，所述基本封装具备由隔开的多个引线构成的引线框架以及所述引线框架上的保护电路构成元件，所述密封部件和固定架通过在第一注塑模具内部配置所述基本封装并注入树脂熔融物以进行注塑成型，从而同时形成；与所述接合结构体相结合的电池芯组；以及内置所述接合结构体且封盖所述电池芯组的上部的上壳体，其中，所述密封部件以裸露所述引线框架的一部分的方式密封所述保护电路构成元件，所述密封部件和所述基本封装构成电池保护电路模块封装，所述固定架通过所述注塑成型与所述电池保护电路模块封装接合。
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公开(公告)号：CN107612053A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710545608.6
申请日：2017-07-06
Applicant: 三美电机株式会社 , ITM半导体有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种保护用IC和半导体集成电路。该保护用IC藉由对被插入二次电池和负载之间的电源路径上的MOS晶体管进行控制以保护所述二次电池，其具有与所述MOS晶体管的背栅连接的偏置输出端子、在所述负载和所述MOS晶体管之间与述电源路径连接的负载侧端子、被插入连接所述偏置输出端子和所述负载侧端子的电流路径上的负载侧开关、及基于所述二次电池的状态使所述负载侧开关动作以使对所述背栅的电位进行控制的背栅控制信号从所述偏置输出端子输出的控制电路。所述负载侧开关形成在N型硅基板上，并至少包括漏极相互连接了的2个NMOS晶体管，所述控制电路基于所述二次电池的状态使所述2个NMOS晶体管一起打开或关闭。
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公开(公告)号：CN115472512A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210343071.6
申请日：2022-03-31
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明一实施例提供的层叠塑封装置，包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道(runner)和第一浇口(gate)；第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；虚设板(dummy plate)，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。
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公开(公告)号：CN114376279A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110891869.X
申请日：2021-08-04
Applicant: ITM半导体有限公司
IPC: A24F40/465 , A24F40/57 , A24F40/10
Abstract: 本发明涉及一种双重加热方式的电子烟用发热装置和方法及电子烟，在初期以直接以加热方式可迅速地加热卷烟等被加热体，然后以感应加热方式能够维持温度的同时降低消耗电量，从而可获得最佳的加热效率，所述双重加热方式的电子烟用发热装置可包括发热体，其为了能够对被加热体进行加热，以对应所述被加热体的至少一部分的形状形成；第一加热器，其与所述发热体热接触，且以电阻加热方式对所述发热体进行加热；第二加热体，其与所述发热体相隔一定距离地设置，且以感应加热方式对所述发热体进行加热；以及绝缘部件，其设置于所述第一加热器与所述第二加热体之间。
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公开(公告)号：CN112218444A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010664439.X
申请日：2020-07-10
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，其包括：通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；将所述第一安装结构安装至具有至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；利用模塑件密封所述电池保护电路元件的至少一部分并形成密封结构的步骤；以及在所述密封结构接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062998B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580012117.4
申请日：2015-03-31
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种聚合物电池单元和包括该电池单元的电子装置，所述聚合物电池单元通过对保护电路装置的有效配置来有效地利用空间，由此能够使得单元容量增加，并且能够有效保护保护电路装置免受外部环境影响，所述聚合物电池单元包括：电极体，其包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板之间插入有隔膜；单元极耳，其包括阳极极耳和阴极极耳，所述阳极极耳与所述阳极板连接并凸出伸长，所述阴极极耳与所述阴极板连接并凸出伸长；以及电池保护电路模块，其与所述单元极耳电连接。进一步地，所述聚合物电池单元包括袋装，所述袋装内部容纳有所述电极体、所述单元极耳及所述电池保护电路模块，并且由柔软材料形成。
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公开(公告)号：CN108463691A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006057.4
申请日：2017-03-09
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，该装置包括：引线框架；压力传感元件，安装在所述引线框架上，且可用于测量第1部分和第2部分的相对压力；以及外壳，其形成有将基准介质的压力作用于所述第1部分上的基准介质导入口和将目标介质的压力作用于所述第2部分上的目标介质导入口；所述基准介质导入口形成于所述外壳的第1面，所述目标介质导入口形成于不同于所述外壳的所述第1面的第2面，所述引线框架的一部分中形成有至少一个插入端子部用于插入电线连接器的端子槽部并电连接。
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公开(公告)号：CN107851991A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043806.6
申请日：2016-08-11
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明一观点的电池保护电路模块，其包括：第一阳极端子和第一阴极端子，与电池裸电池的电极端子电连接；第二阳极端子和第二阴极端子，与充电器或者电子仪器电连接；第一保护电路单元，其包括第一单一场效应晶体管和第一保护集成电路元件，所述第一单一场效应晶体管在所述第一阳极端子或者第一阴极端子中至少一个与所述第二阳极端子和第二阴极端子中至少一个之间接触，所述第一保护集成电路元件用于控制所述第一单一场效应晶体管；以及第二保护电路单元，其包括第二单一场效应晶体管和第二保护集成电路元件，所述第二单一场效应晶体管在所述第一阳极端子或者第一阴极端子中至少一个与所述第二阳极端子及第二阴极端子中至少一个之间接触，所述第二保护集成电路元件用于控制所述第二单一场效应晶体管。
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公开(公告)号：CN107820566A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201680033753.X
申请日：2016-04-11
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: G01L7/18 , G01L9/00 , G01L13/02 , G01L19/00 , G01L19/06 , G01L19/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，该装置包括：外壳，其具有沿着相互不同方向形成的大气导入孔和流体导入孔；基板，其布置在所述外壳的内部空间中且具有贯通孔以使大气通过；以及压力传感器芯片，其安装在所述基板上以覆盖所述贯通孔且用于测量相对于大气压的流体压力，而且上部施加有从所述流体导入孔流入的流体的压力，下部通过所述贯通孔暴露在大气中；其中，所述内部空间以所述基板为基准划分为上部区域和下部区域，所述上部区域划分为布置有所述压力传感器芯片的第一内部区域和可供大气通过的第二内部区域。
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公开(公告)号：CN105378977A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480034153.6
申请日：2014-07-18
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M10/4257 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49593 , H01L24/48 , H01L27/0629 , H01L2224/45014 , H01L2224/48245 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01M2/0207 , H01M2/0469 , H01M2/0473 , H01M2/30 , H01M10/425 , H01M2200/00 , H01M2220/30 , H02J7/0029 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及简化工序并且接合力提高的电池组以及其制造方法，本发明提供一种电池组包括：接合结构体，其具备基本封装以及密封部件和固定架，所述基本封装具备由隔开的多个引线构成的引线框架以及所述引线框架上的保护电路构成元件，所述密封部件和固定架通过在第一注塑模具内部配置所述基本封装并注入树脂熔融物以进行注塑成型，从而同时形成；与所述接合结构体相结合的电池芯组；以及内置所述接合结构体且封盖所述电池芯组的上部的上壳体，其中，所述密封部件以裸露所述引线框架的一部分的方式密封所述保护电路构成元件，所述密封部件和所述基本封装构成电池保护电路模块封装，所述固定架通过所述注塑成型与所述电池保护电路模块封装接合。
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