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公开(公告)号：CN103022010B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201210357133.5
申请日：2012-09-21
Inventor： 今井贞人
IPC: H01L23/544 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/505 , F21K9/20 , F21V23/00 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H05B33/02 , H05B33/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置、照明装置和制造该发光装置的方法。一种发光装置包括：发光元件，该发光元件具有作为位于所述发光元件的下表面的第一元件电极和第二元件电极的一对元件电极；磷光板，该磷光板被设置在所述发光元件的所述上表面上；第一树脂，该第一树脂覆盖所述发光元件的下表面和外周侧面，并且所述第一元件电极和所述第二元件电极从所述第一树脂部分地露出；以及第二树脂，该第二树脂被设置在磷光板中。
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公开(公告)号：CN110612611A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201780024795.1
申请日：2017-05-22
Abstract: 提供一种能够将从发光元件发出的热量释放到外部的LED照明装置。LED照明装置(11)包括多个发光元件(15)、用于安装发光元件(15)的安装基板(12)、具有将电流从外部供应到发光元件(15)的电极部(26)，并且配设于安装基板(12)上的布线基板(13、14)。安装基板(12)的上表面包括用于安装多个发光元件(15)发光区域(21)、以及位于发光区域(21)的外侧的、安装基板(12)的上表面露出的露出区域(22)和用于配设布线基板(13、14)的布线区域(23)。
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公开(公告)号：CN117882204A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058742.2
申请日：2022-08-30
Abstract: 本发明提供一种能够提高可靠性的LED发光装置。LED发光装置具有：安装基板，其具有基台、含有银并层叠在基台上的反射层、以及层叠在反射层上的多层反射膜；LED芯片，其射出蓝色光，安装在安装基板上的发光区域；密封树脂，其包含荧光体粒子，密封LED芯片及发光区域内的安装基板的表面；以及DBR层，其配置在LED芯片的下表面，遮断从LED芯片射出的蓝色光的至少一部分，多层反射膜包含TiO2层及SiO2层。DBR层是层叠多组由高折射率层和低折射率层构成的电介质而成的层，荧光体粒子在密封树脂内沉降，形成覆盖LED芯片的侧面的一部分和发光区域内的多层反射膜的表面的一部分的荧光体层。
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公开(公告)号：CN107534076B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680024247.4
申请日：2016-02-09
Abstract: 使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
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公开(公告)号：CN107615496A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031129.6
申请日：2016-05-30
CPC classification number: H01L33/507 , H01L23/60 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L29/866 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/508 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种发光装置及其制造方法，其尽量抑制使来自高密度地安装的多个发光元件的出射光与由密封发光元件的树脂中包括的荧光体产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；多个发光元件，其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于基板上；以及密封树脂，其以堆积于多个发光元件的上表面的状态含有由来自多个发光元件的光激发的多种荧光体，密封多个发光元件的整体。相邻的发光元件彼此的间隔是5μm以上且多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120％以下的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107534076A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024247.4
申请日：2016-02-09
Abstract: 使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
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公开(公告)号：CN104916770B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510194031.X
申请日：2010-06-23
Applicant: 西铁城电子股份有限公司 , 西铁城时计株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , F21V29/76 , F21K9/00 , H05K1/02
CPC classification number: F21V29/76 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05K1/021 , H05K1/0259 , H05K2201/10106 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。
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公开(公告)号：CN103314456A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180063701.4
申请日：2011-12-29
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05B33/0815 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05B33/0806 , H05B33/0821 , H05B33/0824 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置（10）包括多个发光区域（10a、10b和10c），并且发光区域（10a、10b和10c）中的每一个包括第一发光块（3）和第二发光块（4）。各第一发光块（3）包括串行连接的多个第一发光元件（A1、A2或A3），并且各第二发光块（4）包括串行连接的多个第二发光元件（B1、B2或B3）。各第一发光块（3）中的第一发光元件的数目彼此相同，并且各第二发光块（4）中的第二发光元件的数目彼此相同。
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公开(公告)号：CN104813493A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380061994.1
申请日：2013-03-14
Inventor： 今井贞人
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/4857 , H01L23/142 , H01L23/3736 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/05 , H05K1/053 , H05K2201/0195 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种通过防止反射层所包含的光反射材料向金属基板的表面的扩散，确保在表面形成有氧化被膜的金属基板的绝缘强度、且提高光反射率的安装基板。其包括：金属基板(21)；以及在金属基板(21)的上表面形成的表层部(22)，所述表层部(22)包括：在金属基板(21)的表面形成的氧化被膜层(23)；在氧化被膜层(23)之上形成的阻挡层(24)；在阻挡层(24)之上形成的含有光反射材料的反射层(25)；以及在反射层(25)之上形成的保护膜层(26)。
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公开(公告)号：CN103814450B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201280045639.0
申请日：2012-09-18
CPC classification number: F21K9/23 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/51 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/32 , H05K2201/10106 , H05K2201/10295 , H05K2201/10962 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种LED模块，所述LED模块即使被安装的LED装置很少，也能够得到广的配光分布，且结构简单安装容易。LED模块包括柱状的安装基板和多个LED装置。安装基板具有在第一金属板和第二金属板之间具有绝缘层的结构，在该安装基板的顶端部安装多个LED装置时，将第一金属板作为正极侧的电极，将所述第二金属板作为负极侧的电极。
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