公开(公告)号：CN109496083B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201811367993.0

申请日：2018-11-16

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 高原 ,  安金平 ,  杨乐 ,  雷雨辰 ,  刘宇

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。

公开(公告)号：CN108848616B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201810866851.2

申请日：2018-08-01

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨乐 ,  安金平 ,  高原

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。

公开(公告)号：CN109219276B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201811291282.X

申请日：2018-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安金平 ,  李泽义 ,  高原 ,  周海洋

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。

公开(公告)号：CN109877701A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201910290598.5

申请日：2019-04-11

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安金平 ,  曹轩 ,  任齐泫

IPC: B24B37/30

Abstract: 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的通孔；采用此工装夹具可以实现电路模块在研磨盘的加工；对产品有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品能共用一套研磨盘能实现产品批量生产，提高产品质量和加工效率；研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。

公开(公告)号：CN109496083A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811367993.0

申请日：2018-11-16

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 高原 ,  安金平 ,  杨乐 ,  雷雨辰 ,  刘宇

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。

公开(公告)号：CN108848616A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810866851.2

申请日：2018-08-01

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨乐 ,  安金平 ,  高原

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。