一种纤维增强陶瓷基复合材料加工表面粗糙度评价方法

    公开(公告)号:CN114322857B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202111587149.0

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 本发明一种纤维增强陶瓷基复合材料加工表面粗糙度评价方法,属于检测技术领域;首先,将三维特征参数作为SiCf/SiC陶瓷基复合材料和Cf/SiC陶瓷基复合材料加工表面粗糙度的评价参数,并采用光学扫描仪器对三维表面粗糙度Sa进行测量,避免由于孔隙、凹坑等表面缺陷导致评价结果不准确的问题。然后,研究不同测量区域大小对SiCf/SiC陶瓷基复合材料和Cf/SiC陶瓷基复合材料加工表面三维表面粗糙度Sa的影响规律,从而确定三维表面粗糙度Sa的最小测量区域大小。最后,根据最小Sa测量区域,测量并确定该加工平面的粗糙度。在对SiCf/SiC陶瓷基复合材料和Cf/SiC陶瓷基复合材料加工表面粗糙度进行测量评价前,采用该方法进行Sa最小测量区域的选择工作,可以保证测量数据的有效性,并提高评价结果的准确性。

    基于深度神经网络的数控机床刀具磨损程度识别方法

    公开(公告)号:CN111958321B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202010792632.1

    申请日:2020-08-09

    Abstract: 本发明提出一种基于深度神经网络的数控机床刀具磨损程度识别方法,解决数控机床加工过程中刀具磨损程度准确、稳定的在线检测问题。首先为数控机床主轴和工作台配置振动传感器采集其加工过程产生的主轴、工作台振动数据,并且获取数控机床的加工参数和刀具、工件的材料信息;其次对振动数据进行预处理,提高振动数据的可利用性;最后,基于深度神经网络建立振动数据与数控机床刀具磨损程度识别,包括基于自编码器的振动数据特征提取、基于one‑hot的加工特征数据编码和基于多维特征数据的刀具磨损状态识别三个部分,进而实现对刀具磨损程度的准确在线识别。

    一种SiC纤维增强SiC陶瓷基复合材料钻削加工方法

    公开(公告)号:CN112658819A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011512486.9

    申请日:2020-12-19

    Abstract: 本发明一种SiC纤维增强SiC陶瓷基复合材料钻削加工方法,属于钻削加工技术领域;将SiCf/SiC陶瓷基复材切割成需要的尺寸后,将超声振动加工系统与三坐标轴数控铣床连接;选择空心钎焊金刚石磨头,并将该刀具安装在超声刀柄上;根据主轴转速、进给速度、超声振频及刀具端面的磨粒数,调整振幅到需要的参数;对安装好的SiCf/SiC陶瓷基复材进行超声振动辅助钻削工艺试验,得到钻削加工切削参数;在试件上按照试验结果得到的最佳工艺参数进行超声振动钻削加工。采用本发明的加工方法可以完成了在SiCf/SiC陶瓷基复材上进行钻削加工的目标,且尺寸精度和形状精度满足设计要求。

    基于深度神经网络的数控机床刀具磨损程度识别方法

    公开(公告)号:CN111958321A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010792632.1

    申请日:2020-08-09

    Abstract: 本发明提出一种基于深度神经网络的数控机床刀具磨损程度识别方法,解决数控机床加工过程中刀具磨损程度准确、稳定的在线检测问题。首先为数控机床主轴和工作台配置振动传感器采集其加工过程产生的主轴、工作台振动数据,并且获取数控机床的加工参数和刀具、工件的材料信息;其次对振动数据进行预处理,提高振动数据的可利用性;最后,基于深度神经网络建立振动数据与数控机床刀具磨损程度识别,包括基于自编码器的振动数据特征提取、基于one-hot的加工特征数据编码和基于多维特征数据的刀具磨损状态识别三个部分,进而实现对刀具磨损程度的准确在线识别。

    一种覆盖P至Ku波段的超宽频吸波超材料及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118399092A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410609958.4

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种覆盖P至Ku波段的超宽频吸波超材料及制备方法和应用,该材料由上至下依次为透波层、高频吸波结构层、低频吸波结构层及反射层;高频吸波结构层为吸波树脂格栅,吸波树脂由碳纳米材料、磁性材料及透波树脂制得;低频吸波结构层为铁氧体陶瓷凸台,铁氧体陶瓷由金属氧化物粉末经固相烧结制得。本发明中的超宽频吸波超材料具有结构简单、生产成本低、可成型复杂形状等优点,有效吸波(反射损耗RL<‑10 dB)频带覆盖P至Ku波段(0.23~18 GHz),且总体厚度小于10 mm,有利于实际工程化应用。

Patent Agency Ranking