公开(公告)号：CN101427366A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200680054394.2

申请日：2006-04-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·利冈德

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/057 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及微波芯片支撑结构(1、1′、1″)，包括带有第一侧(3、50)和第二侧(4、51)以及外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)的第一微波层压层(2、49)。至少一个导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一侧(3、50)上形成，向所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸。微波芯片支撑结构(1、1′、1″)还包括带有第一侧(34、58)和第二侧(35、59)的第二微波层压层(33、33″；57)，第二微波层压层(33、33″，57)的第二侧(35、59)固定到第一层压层(2、49)的第一侧(3、50)的至少一部分。第一层压层(2、49)和/或第二层压层(33、33″；57)包括至少一个凹槽(10、36、66)，设置所述凹槽(10、36、66)以用于接纳要连接到所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)。第二层压层(33、57)延伸出第一层压层(2、49)的外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在第二层压层(33、57)的第二侧(35、59)上延续而不接触第一层压层(2、49)。

公开(公告)号：CN101167414A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200580049583.6

申请日：2005-04-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： O·塔格曼 ,  P·利冈德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。