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公开(公告)号：CN112703406A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059746.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 公开具有嵌入式可移动结构的Z‑轴跷跷板加速度计。跷跷板加速度计可以包括嵌入的质量，该嵌入的质量从跷跷板梁枢转或在平面外平移。可以将枢转的或平移的嵌入的质量定位以通过提供比跷跷板梁本身更大的z轴位移来增加z‑轴加速度计的灵敏度。
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公开(公告)号：CN106950398B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201710009802.2
申请日：2017-01-06
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明涉及三轴角加速度计。本文描述了角加速度计以及采用这种加速度计的系统。角加速度计可以包括质量块和朝向质量块中心的旋转加速度检测梁。角加速度计可以具有对围绕三个正交轴的角加速度的感测能力。围绕三个轴之一的角加速度的感测区域比围绕其他两个轴的角加速度的感测区域在径向上可以更接近质量块中心。质量块可以通过一个或多个锚与基板连接。
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公开(公告)号：CN114026437B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202080047393.5
申请日：2020-06-26
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , H01L29/84
Abstract: 公开具有多个锚固件的单轴摆动式加速度计。多个锚固件可围绕摆动式检测质量块的旋转轴布置。多个锚固件中的每个可以通过均沿着旋转轴延伸的两个扭转弹簧耦合到检测质量块。多个锚固件允许耦合到检测质量块的扭转弹簧的数量增加，并因此可实现检测质量块的更大的扭转刚度。由于较高的扭转刚度，公开的单轴摆动式加速度计可部署在需要增加扭转刚度的高频环境中，例如约20kHz及以上。
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公开(公告)号：CN115453145A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210591363.1
申请日：2022-05-27
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本公开涉及全差分加速度计。本文公开具有全差分感测设计的多质量块、多轴微机电系统(MEMS)加速度计传感器设备的方面，该设计将差分驱动信号应用于可移动的检测质量块并在耦合到基板的感测指处感测差分运动信号。在一些实施方案中，来自不同感测指的电容信号在设置在支撑检测质量块的基板上的感测信号节点处组合在一起。在一些实施方案中，可以提供分体式屏蔽件，其中在检测质量块下方的第一屏蔽件耦合施加到检测质量块的相同驱动信号，并且第二屏蔽件和在感测指下方提供的第一屏蔽件电隔离，并使用恒压偏置以提供和感测指的屏蔽。
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公开(公告)号：CN107110887B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201580054004.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
Inventor： 张欣
IPC: G01P15/125
Abstract: 在一些示例性实施方案中，MEMS加速度计包括器件晶片，具有检测质量和附接至基材的多个跟踪锚点。各跟踪锚被构造为：对应于所述基材中的不对称变形偏转，和将对应于所述偏转产生的机械力转移，以使所述检测质量沿着变形方向倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107110887A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580054004.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
Inventor： 张欣
IPC: G01P15/125
Abstract: 在一些示例性实施方案中，MEMS加速度计包括器件晶片，具有检测质量和附接至基材的多个跟踪锚点。各跟踪锚被构造为：对应于所述基材中的不对称变形偏转，和将对应于所述偏转产生的机械力转移，以使所述检测质量沿着变形方向倾斜。
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公开(公告)号：CN106950398A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710009802.2
申请日：2017-01-06
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明涉及三轴角加速度计。本文描述了角加速度计以及采用这种加速度计的系统。角加速度计可以包括质量块和朝向质量块中心的旋转加速度检测梁。角加速度计可以具有对围绕三个正交轴的角加速度的感测能力。围绕三个轴之一的角加速度的感测区域比围绕其他两个轴的角加速度的感测区域在径向上可以更接近质量块中心。质量块可以通过一个或多个锚与基板连接。
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公开(公告)号：CN118660860A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380018452.X
申请日：2023-01-24
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
Abstract: 描述了微制造器件的封装，例如集成电路、微机电系统(MEMS)或传感器器件。在至少一些实施例中，该封装是3D异质封装。3D异质封装包括内插器。内插器包括应力释放平台。因此，源自封装的应力不会传播到被封装的器件。应力隔离平台是应力释放功能的一个示例。应力隔离平台包括内插器的一部分，该内插器经由应力隔离悬挂件耦合到内插器的其余部分。应力隔离悬挂件可以通过蚀刻穿过内插器的沟槽来形成。
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公开(公告)号：CN113985068A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111302809.6
申请日：2016-10-14
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/097 , G01P15/18
Abstract: 本发明涉及多轴共振加速度计。多轴共振加速度计基于检测一个或多个静电驱动谐振器质量块在加速度下由于静电间隙变化而引起的共振频率变化。具体而言，一个或多个谐振器质量块被配置成在与不同灵敏度轴(例如，X、Y和/或Z轴)相关联的不同方向上同时共振。通过一个或多个静电耦合感测电极监测每个谐振器质量块的运动。沿着特定的灵敏度轴的加速度引起相应的谐振器质量块和与该灵敏度轴相关的感测电极之间的静电间隙的微小变化，并且这种静电间隙的变化表现为谐振器谐振频率的微小变化，从中可以产生加速度计输出信号。
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公开(公告)号：CN108450009B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201680069861.2
申请日：2016-10-14
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/097 , G01P15/18
Abstract: 多轴共振加速度计基于检测一个或多个静电驱动谐振器质量块在加速度下由于静电间隙变化而引起的共振频率变化。具体而言，一个或多个谐振器质量块被配置成在与不同灵敏度轴(例如，X、Y和/或Z轴)相关联的不同方向上同时共振。通过一个或多个静电耦合感测电极监测每个谐振器质量块的运动。沿着特定的灵敏度轴的加速度引起相应的谐振器质量块和与该灵敏度轴相关的感测电极之间的静电间隙的微小变化，并且这种静电间隙的变化表现为谐振器谐振频率的微小变化，从中可以产生加速度计输出信号。
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