公开(公告)号：CN102371194B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110210056.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.埃伦普福特 ,  M.布林德尔 ,  F.哈格 ,  J.鲁普 ,  U.肖尔茨

IPC: B01L3/00 ,  B01J19/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/0663 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  Y10T137/0402 ,  Y10T137/2224 ,  Y10T137/8158

Abstract: 本发明涉及制造微流体系统的方法，至少包括以下步骤：A)提供微流体复合基片，它具有连接侧面，包括有至少一个置入在聚合物材料里的微流体构件，其中这构件的微流体活性表面构成微流体复合基片的连接侧面的一部分，B)提供对置基片，它具有连接侧面，用于与微流体复合基片连接，C)提供一种微流体结构，至少在连接基片的连接侧面上和/或在对置基片的连接侧面上，至少用于在微流体系统里形成微流体通道结构，和D)使微流体复合基片和对置基片用它们的连接侧面连接，同时形成微流体通道结构，尤其是用于使微流体构件上下相互之间和/或微流体构件向外建立流体连接。本发明还涉及按照本发明方法制成的微流体系统和这样的微流体系统的应用。

公开(公告)号：CN102403277B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110269152.8

申请日：2011-09-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/58 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。

公开(公告)号：CN102403277A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110269152.8

申请日：2011-09-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  J.布茨 ,  A.弗兰克 ,  F.哈格 ,  H.韦伯 ,  A.赫希斯特 ,  S.克尼斯

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/58 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（130）的电路的元件上构造电化学元件。

公开(公告)号：CN102371194A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110210056.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.埃伦普福特 ,  M.布林德尔 ,  F.哈格 ,  J.鲁普 ,  U.肖尔茨

IPC: B01L3/00 ,  B01J19/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/0663 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  Y10T137/0402 ,  Y10T137/2224 ,  Y10T137/8158

Abstract: 本发明涉及制造微流体系统的方法，至少包括以下步骤：A)提供微流体复合基片，它具有连接侧面，包括有至少一个置入在聚合物材料里的微流体构件，其中这构件的微流体活性表面构成微流体复合基片的连接侧面的一部分，B)提供对置基片，它具有连接侧面，用于与微流体复合基片连接，C)提供一种微流体结构，至少在连接基片的连接侧面上和/或在对置基片的连接侧面上，至少用于在微流体系统里形成微流体通道结构，和D)使微流体复合基片和对置基片用它们的连接侧面连接，同时形成微流体通道结构，尤其是用于使微流体构件上下相互之间和/或微流体构件向外建立流体连接。本发明还涉及按照本发明方法制成的微流体系统和这样的微流体系统的应用。