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公开(公告)号：CN118432539A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410126730.X
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，能够抑制由应力引起的特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，其包含在第一面(21)配置有集成电路(10)的半导体基板；振动元件，其与集成电路(10)连接；以及盖(3)，其侧壁部(32)的端面(34)与第一面(21)在接合部(36)处接合。集成电路(10)的第一电路包含配置于在俯视观察时与接合部(36)重叠的第一区域的第一电路元件。第一电路元件是无源元件或晶体管，在设第一面(21)与侧壁部(32)的内侧侧面(38)之间的角度为θ时，满足θ＜90°。
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公开(公告)号：CN112751545B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202011161249.2
申请日：2020-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
Abstract: 提供振动器件，能够实现小型化、特别是薄型化。振动器件具有：基板，其具有第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面；加热器，其设置在所述基板的所述第1面侧；温度传感器，其设置在所述基板的所述第1面侧；振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面以及位于所述第3面的相反侧的第4面；以及电路，其设置在所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具备根据所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。
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公开(公告)号：CN111988009B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202010434310.X
申请日：2020-05-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
IPC: H03H9/19
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件具有：中间基板，其由石英构成，具有框部和振动元件，该框部具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；第1基板，其与所述框部的所述第1面接合，由石英或玻璃构成；第2基板，其与所述框部的所述第2面接合，由石英或玻璃构成；以及具有功能层的功能元件，其配置于所述第1基板，在俯视时，所述功能元件具有与所述振动元件重叠的部分。
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公开(公告)号：CN107219754A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710161661.6
申请日：2017-03-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G04G21/02
CPC classification number: G01L19/14 , G01C5/06 , G04B47/066 , G04G21/02
Abstract: 本发明提供一种例如能够降低由风等的影响所造成的压力的变动的附带压力传感器的装置。附带压力传感器的装置的特征在于，具有：压力传感器；筐体，其具有对所述压力传感器进行收纳的收纳空间；第一流道，其具有被设置于所述筐体的外表面上的第一开口，且对所述筐体的外部和所述收纳空间进行连接；第二流道，其具有被设置于所述筐体的外表面上的第二开口，且对所述壳体的外部和所述收纳空间进行连接，所述第一开口和所述第二开口隔着所述筐体的中心而被设置于相反侧。
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公开(公告)号：CN105366623A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510487846.7
申请日：2015-08-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L9/0042 , G01C5/06 , G01L9/0054 , G01L19/147
Abstract: 本发明提供一种具有优异的温度特性的物理量传感器，并且提供具有该物理量传感器的压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。本发明的物理量传感器(1)具有：具有在一面上开口的凹部(24)的基板(2)、包括凹部(24)的底部并通过受压而发生挠曲变形的隔膜部(20)、配置于隔膜部(20)上的压敏电阻元件(5)、隔着空穴部(S)与隔膜部(20)对置覆盖层(641)、配置于基板(2)与覆盖层(641)之间且同基板(2)以及覆盖层(641)一起构成空穴部S的布线层(62、64)，布线层(62、64)构成为含有金属，在俯视视图中，凹部(24)的底部的外周缘(241)与布线层(62)的内壁面的基板(2)侧的端部(621)相比位于隔膜部(20)的中心侧。
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公开(公告)号：CN105318910A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510309620.8
申请日：2015-06-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
CPC classification number: G01N33/497 , A61B5/087 , A61B5/0878 , A61B5/681 , A61F4/00 , G01L9/0054 , G01L9/025 , G01L19/0092 , G01N1/22 , G01N19/10 , G06F3/011 , G06F21/32 , H04M2250/12 , H04W88/02
Abstract: 提供呼气检测装置、便携终端以及时刻显示装置，能够高精度检测是否吹送了呼气。呼气检测装置(1)具有：呼气吹送部，其被吹送呼气；挠曲量传感器(3)，其检测呼气吹送部的压力；温度传感器(6)，检测与呼气吹送部的压力不同的物理量(温度)；存储部(11)，其存储有判断基准，该判断基准是是否向呼气吹送部吹送了呼气的判断的基准；以及判断部(82)，其对检测出挠曲量传感器(3)和温度传感器(6)的检测结果与判断基准进行比较，判断是否向呼气吹送部吹送了呼气。
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公开(公告)号：CN102582263B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110451287.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1612 , B41J2/1628 , B41J2/1634
Abstract: 本发明提供硅器件以及硅器件的制造方法。在俯视观察时具有多边形的外形形状的板状的硅器件，其特征在于，上述多边形的角部的至少一个形成为包括：构成上述多边形的多个边中的、位于相互邻接的位置的两个边；以及与两个上述边分别相接并连接上述边的角部曲线部。
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公开(公告)号：CN119341492A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410972170.X
申请日：2024-07-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，抑制电特性劣化。振动器件(1)包含：振动元件(25)；与振动元件(25)连接的基座(10)；和与基座(10)接合的盖体(20)，在与基座(10)之间的收纳空间(23)收纳振动元件(25)，基座(10)和盖体(20)中的至少一方包含与接地电位连接的P型或N型的导电型的第一半导体基板(11)，振动元件(25)具有振动基板(30)、配置在振动基板(30)的第一半导体基板(11)侧的第一电极(31a)及配置在振动基板(30)的与第一半导体基板(11)侧相反的一侧的第二电极(31b)，在设收纳空间(23)的高度为L1[m]、第一半导体基板(11)与第一电极(31a)之间的长度为d1[m]、第一电极(31a)的面积为S1[m2]、收纳空间(23)的介电常数为ε[F/m]时，满足L1≤0.2×10‑3和d1≥ε×S1×1012。
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公开(公告)号：CN111988009A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010434310.X
申请日：2020-05-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 竹内淳一
IPC: H03H9/19
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件具有：中间基板，其由石英构成，具有框部和振动元件，该框部具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；第1基板，其与所述框部的所述第1面接合，由石英或玻璃构成；第2基板，其与所述框部的所述第2面接合，由石英或玻璃构成；以及具有功能层的功能元件，其配置于所述第1基板，在俯视时，所述功能元件具有与所述振动元件重叠的部分。
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公开(公告)号：CN102653389A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210050323.2
申请日：2012-02-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81C1/00087
Abstract: 本发明提供一种贯通孔形成方法、喷嘴板以及MEMS器件。在该贯通孔形成方法中，具备对于具有第一基板面、以及作为所述第一基板面的背面的第二基板面的基板，在所述第一基板面上形成多个小孔的工序；对所述小孔与相邻的其它所述小孔之间的隔壁、以及所述小孔的底部进行热氧化而形成热氧化膜的工序；以及将所述热氧化膜除去的工序。
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