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公开(公告)号：CN104124937A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410294537.3
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 振动片和振子。振动片包括基板和激励电极，基板包括：振动部，其进行厚度剪切振动；周边部，其沿着振动部的外缘中的至少与厚度剪切振动的位移方向交叉的外缘而一体化，厚度比振动部薄；以及凸部，其设置于周边部，激励电极设置于振动部，在设振动部的沿位移方向的长度为Mx、基板的沿位移方向产生的弯曲振动的波长为λ时，满足以下关系：其中，l是正整数，在设凸部的沿位移方向的长度为Dx、振动部与凸部之间的长度为Sx时，满足以下关系：Dx＝(λ/2)×m、(λ/2)×n-0.1×λ≤Sx≤(λ/2)×n+0.1×λ，其中，m是正整数，n是正整数。
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公开(公告)号：CN102957394A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210291072.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/08 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/132 , H03H9/19 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部（17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。
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公开(公告)号：CN117650764A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311797521.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN109842394B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201811416488.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN106052666B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201610181833.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110034743A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811598539.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN102957394B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210291072.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/08 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/132 , H03H9/19 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。
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公开(公告)号：CN109842396B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN117109549A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311069620.6
申请日：2018-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5733
Abstract: 振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于，具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部，将振动元件支承于基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。
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公开(公告)号：CN110034743B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201811598539.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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