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公开(公告)号：CN105846791A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610055849.8
申请日：2016-01-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 本发明提供一种能够减少电气特性的劣化的振动片。振动片(100)包括将包含X轴以及Z′轴的面设为主面、且将沿着Y′轴的方向设为厚度方向的水晶基板(10)，水晶基板(10)具备：第一区域(14)，其进行厚度切变振动；第二区域(12)，其与第一区域(14)相比厚度较薄；第一突起部(40a、40b)，其被配置在一对电极衬垫(24a、24b)之间，所述一对电极衬垫(24a、24b)以在沿着Z′轴的方向上并排的方式被配置于第二区域(12)的固定侧，将第一突起部(40a、40b)的沿着X轴的长度设为Lx、将水晶基板(10)的弯曲振动的波长设为λ，则满足如下关系，即，λ/2×(2n+1)?0.1λ≤Lx≤λ/2×(2n+1)+0.1λ，其中，n为正的整数。
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公开(公告)号：CN111600600B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010563333.0
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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公开(公告)号：CN105322911B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201510440956.8
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 提供振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现等价串联电阻的降低。本发明的振动片(100)包括石英基板(10)，石英基板(10)将包含X轴和Z’轴的平面作为主面，以沿Y’轴的方向为厚度，石英基板(10)包括：振动部(14)，其包括沿X轴的边和沿Z’轴的边；以及周边部(12)，其比振动部(14)厚度薄，并沿振动部(14)的外缘设置，振动部(14)包括：第1部分(15)；以及第2部分(16)，其比第1部分(15)厚度薄，设置于第1部分(15)的外缘中的至少X轴的+X侧的外缘和‑X侧的外缘，当设石英基板的沿Z’轴的长度为Z，设第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。
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公开(公告)号：CN105322954A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510441705.1
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105322911A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510440956.8
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 提供振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现等价串联电阻的降低。本发明的振动片(100)包括石英基板(10)，石英基板(10)将包含X轴和Z’轴的平面作为主面，以沿Y’轴的方向为厚度，石英基板(10)包括：振动部(14)，其包括沿X轴的边和沿Z’轴的边；以及周边部(12)，其比振动部(14)厚度薄，并沿振动部(14)的外缘设置，振动部(14)包括：第1部分(15)；以及第2部分(16)，其比第1部分(15)厚度薄，设置于第1部分(15)的外缘中的至少X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘，当设石英基板的沿Z’轴的长度为Z，设第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。
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公开(公告)号：CN102111117A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010523026.6
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明的目的在于提供压电振子，其生产性优异，即使在比以往增大台面部的蚀刻量的情况下，也不会使CI值发生劣化。用于达到该目的压电振子的特征在于具备如下压电振动片(12)：在设压电板的长边尺寸为X、厚壁部(14)的厚度尺寸为t、厚壁部(14)的长边尺寸为Mx、激励电极(22)的长边尺寸为Ex、弯曲振动波长为λ时，满足以下关系：λ/2＝(1.332/f)-0.0024、(Mx-Ex)/2＝λ/2、Mx/2＝[(l/2)+(1/4)]λ、X≥20t，其中f是压电振子的谐振频率，l是1、2、3、...中的任意一个；凸部(18)的尺寸Dx和从厚壁部(14)到凸部(18)的尺寸Sx分别满足如下关系：Dx＝(λ/2)×m、Sx＝(λ/2)×n±0.1λ，其中m是1、2、3、...中的任意一个，n是1、2、3、...中的任意一个。
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公开(公告)号：CN111641408B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202010563329.4
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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公开(公告)号：CN104124937A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410294537.3
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 振动片和振子。振动片包括基板和激励电极，基板包括：振动部，其进行厚度剪切振动；周边部，其沿着振动部的外缘中的至少与厚度剪切振动的位移方向交叉的外缘而一体化，厚度比振动部薄；以及凸部，其设置于周边部，激励电极设置于振动部，在设振动部的沿位移方向的长度为Mx、基板的沿位移方向产生的弯曲振动的波长为λ时，满足以下关系：其中，l是正整数，在设凸部的沿位移方向的长度为Dx、振动部与凸部之间的长度为Sx时，满足以下关系：Dx＝(λ/2)×m、(λ/2)×n-0.1×λ≤Sx≤(λ/2)×n+0.1×λ，其中，m是正整数，n是正整数。
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公开(公告)号：CN105846791B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201610055849.8
申请日：2016-01-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 本发明提供一种能够减少电气特性的劣化的振动片。振动片(100)包括将包含X轴以及Z′轴的面设为主面、且将沿着Y′轴的方向设为厚度方向的水晶基板(10)，水晶基板(10)具备：第一区域(14)，其进行厚度切变振动；第二区域(12)，其与第一区域(14)相比厚度较薄；第一突起部(40a、40b)，其被配置在一对电极衬垫(24a、24b)之间，所述一对电极衬垫(24a、24b)以在沿着Z′轴的方向上并排的方式被配置于第二区域(12)的固定侧，将第一突起部(40a、40b)的沿着X轴的长度设为Lx、将水晶基板(10)的弯曲振动的波长设为λ，则满足如下关系，即，λ/2×(2n+1)‑0.1λ≤Lx≤λ/2×(2n+1)+0.1λ，其中，n为正的整数。
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