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公开(公告)号：CN107878028B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201710883005.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
Abstract: 本发明提供了一种能够对被层叠在树脂部上的配线中的电连接的可靠性的下降进行抑制的MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置、以及MEMS装置的制造方法，所述MEMS装置具备基板，所述基板具有从一个面突出的由树脂形成的树脂部以及覆盖树脂部的表面的至少一部分的第一配线，第一配线沿着所述一个面上的第一方向而从与树脂部重叠的位置起延伸设置至偏离于树脂部的位置处，在与第一方向交叉的第二方向上，树脂部的宽度为覆盖该树脂部的第一配线的宽度以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107000432B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201580065850.2
申请日：2015-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
Abstract: 一种压电装置，包括：第一基板，其包括设置在允许弯曲变形的第一区域中的压电元件(32)以及电连接到压电元件(32)的电极层(39)；第二基板，其中形成有与电极层(39)抵接并导通并且具有弹性的凸起电极(43)，并且第二基板被布置为以预定的间隔面向压电元件(32)；以及粘合剂(43)，其在保持所述第一基板与所述第二基板之间的距离的状态下接合所述第一基板与所述第二基板。粘合剂(43)在相对于所述第一基板或所述第二基板的表面的高度方向上的中央部具有比在相同方向上的端部的宽度大的宽度。
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公开(公告)号：CN107878028A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710883005.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
Abstract: 本发明提供了一种能够对被层叠在树脂部上的配线中的电连接的可靠性的下降进行抑制的MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置、以及MEMS装置的制造方法，所述MEMS装置具备基板，所述基板具有从一个面突出的由树脂形成的树脂部以及覆盖树脂部的表面的至少一部分的第一配线，第一配线沿着所述一个面上的第一方向而从与树脂部重叠的位置起延伸设置至偏离于树脂部的位置处，在与第一方向交叉的第二方向上，树脂部的宽度为覆盖该树脂部的第一配线的宽度以上。
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公开(公告)号：CN107856415A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710840461.3
申请日：2017-09-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: B41J2/04
Abstract: 本发明提供能够将保护膜薄膜化以及降低制造成本的MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件具备相对于第一基板隔开间隔而配置的第二基板和被夹持在第一基板与第二基板之间的被夹持部件，并且所述MEMS器件具有由第一基板、第二基板以及被夹持部件划分出的空间，第一基板具有配线，所述配线从作为与第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，配线的第一面侧的端部由被设置在第一面侧的第一保护膜所覆盖，配线的第二面侧的端部面对空间。
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公开(公告)号：CN105984219B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
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公开(公告)号：CN107000432A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065850.2
申请日：2015-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14491 , H01L41/047 , H01L41/312
Abstract: 一种压电装置，包括：第一基板，其包括设置在允许弯曲变形的第一区域中的压电元件(32)以及电连接到压电元件(32)的电极层(39)；第二基板，其中形成有与电极层(39)抵接并导通并且具有弹性的凸起电极(43)，并且第二基板被布置为以预定的间隔面向压电元件(32)；以及粘合剂(43)，其在保持所述第一基板与所述第二基板之间的距离的状态下接合所述第一基板与所述第二基板。粘合剂(43)在相对于所述第一基板或所述第二基板的表面的高度方向上的中央部具有比在相同方向上的端部的宽度大的宽度。
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