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公开(公告)号:CN106784402A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611189184.6
申请日:2016-12-21
Applicant: 福州大学
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3246 , H01L51/0004 , H01L51/0005
Abstract: 本发明涉及一种非光刻像素bank的制备及其印刷显示应用方法包括以下步骤:步骤S1:在基板上沉积TFT驱动电路与阳极层;步骤S2:配制具有疏水性材料的墨水;步骤S3:在TFT基板上沉积一层图案化的疏水的bank层;步骤S4:在bank层内依次打印电子注入层、电子传输层和发光层;步骤S5:依次沉积空穴传输层、空穴注入层和阴极,得到印刷发光显示器件;步骤S6:封装整个发光显示器件。通过本发明方法可以大面积、溶液法、低功耗和高材料利用率的制备发光显示器的像素bank,拓宽了bank材料的选择空间,大大简化了像素bank的制备流程,有利于工业化量产发光显示器。
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公开(公告)号:CN108254817B
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201810061244.9
申请日:2018-01-23
Applicant: 福州大学
IPC: G02B5/00
Abstract: 本发明涉及一种金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学膜的制备方法,利用简单的旋涂成膜工艺技术,在硅基衬底上,以金核作为等离子激元增强中心,以SiO2壳作为隔离层,旋涂形成金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学层,再通过有机物旋涂、封装工艺,最终制备出金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学薄膜。本发明制备方法新颖,制备工艺简单,其中,利用金/SiO2壳核结构复合纳米微粒在外界电场作用下等离子体激元增强效应,改变其下面二硫化钼薄膜周围电场分布和强度,从而获得很好的表面增强拉曼散射,表现出可靠的重复性和很好的稳定性。同时,这种结构还有很灵敏的侦测能力。
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公开(公告)号:CN110061149A
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201910347313.7
申请日:2019-04-28
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性OLED器件薄膜封装方法。所述薄膜封装方法采用无机/有机交叠封装结构,并且在封装结构的有机层表面进行修饰,使得表面变得疏水,针孔变小和变少,提高封装结构的水氧阻隔性能,同时减少无机/有机层之间的应力;所述周期性重复,并且在封装结构中设置牺牲层,进一步提高封装结构的水氧阻隔性能。本发明工艺程序简单,封装效果好。
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公开(公告)号:CN107134537B
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201710337648.1
申请日:2017-05-15
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明属于光电器件封装领域,尤其涉及一种柔性器件封装方法。在柔性器件上方依次设置透气绝缘层、高吸水吸氧层(干燥片)和具有高水氧阻隔性的柔性金属片。该封装方法具体包括:在洁净干燥的柔性金属片一面依次粘贴干燥片和吸附有高纯惰性气体的透气绝缘层材料,然后通过具有高水氧阻隔性的UV树脂进行柔性器件的封装。本发明工艺简单,封装成本低,而且可以用于大面积器件的封装。
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公开(公告)号:CN108646460A
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201810657122.6
申请日:2018-06-25
Applicant: 福州大学
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13357 , G02B27/28
Abstract: 本发明提供一种实现出射光全偏振的高密度像素阵列装置及其制作方法,该封装结构为叠层式结构,包含彩膜滤光层,偏振分光薄膜层和点阵LED光源阵列。该结构中的偏振分光薄膜层采用热压印技术制备,具体步骤是:首先采用硬质毛坯制备压模,再对聚合物基片进行压印成型,固化后,分离压模与压印成型得到直角棱镜阵列薄膜层图案,然后在聚合物棱镜的斜面上蒸镀一层分光膜,再嵌合另一压印预制的相同薄膜层图案,最后以每间隔一个直角边长在棱镜出光侧贴合上半波片,在相应位置贴合上偏振片。本发明实现了具有偏振特性和像素开口率匹配的高密度像素显示及其背光整合结构,保证了显示效果,同时使器件结构薄型化,其制作方法也证明了其实用性和可行性。
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公开(公告)号:CN108254817A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201810061244.9
申请日:2018-01-23
Applicant: 福州大学
IPC: G02B5/00
CPC classification number: G02B5/008
Abstract: 本发明涉及一种金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学膜的制备方法,利用简单的旋涂成膜工艺技术,在硅基衬底上,以金核作为等离子激元增强中心,以SiO2壳作为隔离层,旋涂形成金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学层,再通过有机物旋涂、封装工艺,最终制备出金/SiO2壳核微结构与二硫化钼复合光学薄膜。本发明制备方法新颖,制备工艺简单,其中,利用金/SiO2壳核结构复合纳米微粒在外界电场作用下等离子体激元增强效应,改变其下面二硫化钼薄膜周围电场分布和强度,从而获得很好的表面增强拉曼散射,表现出可靠的重复性和很好的稳定性。同时,这种结构还有很灵敏的侦测能力。
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公开(公告)号:CN108232035A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201810052338.X
申请日:2018-01-19
Applicant: 福州大学
IPC: H01L51/52
Abstract: 本发明提供了一种带有出气孔的封装结构,包括承载OLED结构的基板、设置在OLED结构上方的盖板、以及均匀分布在所述基板和盖板之间,且环绕OLED结构的封装胶圈;所述盖板下侧设置有干燥剂;所述盖板上设置有出气孔。本发明结构在盖板封装贴合过程中,基板和盖板之间腔体中的气体从盖板的孔洞排出,避免腔体中的保护气体在压缩过程中对封装胶产生挤压,冲开封框胶,造成密封不紧密,从而提高OLED器件的使用寿命。与传统的抽真空方式,该方法工艺流程简单,无需专用真空设备,成本低。
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公开(公告)号:CN108192619A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201810063711.1
申请日:2018-01-23
Applicant: 福州大学
CPC classification number: C09K11/883 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09K11/02
Abstract: 本发明涉及一种金/SiO2核壳微结构与半导体量子点复合量子点发光薄膜的制备方法,利用简单的旋涂成膜工艺技术,在ITO玻璃衬底上,以金核作为等离子激元增强中心,以SiO2壳作为隔离层,以CdSe半导体量子点作为光致发光中心、旋涂形成金/SiO2核壳微结构与半导体量子点复合发光层,再通过有机物旋涂、封装工艺,最终制备出金/SiO2核壳微结构与半导体量子点复合发光薄膜。本发明制备方法新颖,制作成本低,制备工艺简单。其中,利用金/SiO2壳核结构纳米颗粒在外界电场作用下等离子体激元增强效应,改变其下面半导体量子点周围电场分布和强度,最终提升半导体量子点薄膜的发光性能。
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公开(公告)号:CN107134537A
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201710337648.1
申请日:2017-05-15
Applicant: 福州大学
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/5237 , H01L51/5259
Abstract: 本发明属于光电器件封装领域,尤其涉及一种柔性器件封装方法。在柔性器件上方依次设置透气绝缘层、高吸水吸氧层(干燥片)和具有高水氧阻隔性的柔性金属片。该封装方法具体包括:在洁净干燥的柔性金属片一面依次粘贴干燥片和吸附有高纯惰性气体的透气绝缘层材料,然后通过具有高水氧阻隔性的UV树脂进行柔性器件的封装。本发明工艺简单,封装成本低,而且可以用于大面积器件的封装。
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