公开(公告)号：CN110061149B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201910347313.7

申请日：2019-04-28

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  孙钒 ,  张永爱 ,  郭太良 ,  唐谦 ,  林志贤 ,  杨尊先 ,  叶芸

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明涉及一种柔性OLED器件薄膜封装方法。所述薄膜封装方法采用无机/有机交叠封装结构，并且在封装结构的有机层表面进行修饰，使得表面变得疏水，针孔变小和变少，提高封装结构的水氧阻隔性能，同时减少无机/有机层之间的应力；所述周期性重复，并且在封装结构中设置牺牲层，进一步提高封装结构的水氧阻隔性能。本发明工艺程序简单，封装效果好。

公开(公告)号：CN110061149A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910347313.7

申请日：2019-04-28

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  孙钒 ,  张永爱 ,  郭太良 ,  唐谦 ,  林志贤 ,  杨尊先 ,  叶芸

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明涉及一种柔性OLED器件薄膜封装方法。所述薄膜封装方法采用无机/有机交叠封装结构，并且在封装结构的有机层表面进行修饰，使得表面变得疏水，针孔变小和变少，提高封装结构的水氧阻隔性能，同时减少无机/有机层之间的应力；所述周期性重复，并且在封装结构中设置牺牲层，进一步提高封装结构的水氧阻隔性能。本发明工艺程序简单，封装效果好。