公开(公告)号：CN107134537B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201710337648.1

申请日：2017-05-15

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  郭太良 ,  张永爱 ,  唐谦 ,  叶芸 ,  李福山 ,  杨尊先 ,  林志贤 ,  彭荣

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明属于光电器件封装领域，尤其涉及一种柔性器件封装方法。在柔性器件上方依次设置透气绝缘层、高吸水吸氧层（干燥片）和具有高水氧阻隔性的柔性金属片。该封装方法具体包括：在洁净干燥的柔性金属片一面依次粘贴干燥片和吸附有高纯惰性气体的透气绝缘层材料，然后通过具有高水氧阻隔性的UV树脂进行柔性器件的封装。本发明工艺简单，封装成本低，而且可以用于大面积器件的封装。

公开(公告)号：CN107134537A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710337648.1

申请日：2017-05-15

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  郭太良 ,  张永爱 ,  唐谦 ,  叶芸 ,  李福山 ,  杨尊先 ,  林志贤 ,  彭荣

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5259

Abstract: 本发明属于光电器件封装领域，尤其涉及一种柔性器件封装方法。在柔性器件上方依次设置透气绝缘层、高吸水吸氧层（干燥片）和具有高水氧阻隔性的柔性金属片。该封装方法具体包括：在洁净干燥的柔性金属片一面依次粘贴干燥片和吸附有高纯惰性气体的透气绝缘层材料，然后通过具有高水氧阻隔性的UV树脂进行柔性器件的封装。本发明工艺简单，封装成本低，而且可以用于大面积器件的封装。