公开(公告)号：CN101036221A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033758.4

申请日：2005-06-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 栗田刚 ,  中田幹

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明提供一种非接触型吸附保持装置，其是，通过使板状部件上除了边缘部分之外的部分(主要部分)相对于吸附台以浮起的非接触状态确实地吸附保持，从而可以确实保持该板状部件的面不受损伤。本发明所述的非接触型吸附保持装置(1)的特征是，在吸附台(2)上配置通过空气(气体)的喷出可以产生负压的伯努力吸附机构(10)，下周缘部载置在上述吸附台(2)上的晶片(板状部件)(W)除了其周缘部之外的部分相对于吸附台(2)呈浮起的状态，用上述伯努力吸附机构(10)保持晶片(W)，使其对于吸附台(2)保持非接触的状态。另外，设置加压机构，其是用来对着吸附保持在吸附台(2)上的晶片(W)的下面中央部向上方加压使得该板状部件大致保持为平面的机构。

公开(公告)号：CN1254847C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03107748.X

申请日：1998-05-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 斋藤博 ,  栗田刚 ,  冈本光司

IPC: H01L21/00 ,  B26D5/02

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/1734

Abstract: 在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片装置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保护膜过程中该张紧力被设定为一个相对较小失真到防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合。

公开(公告)号：CN1203181A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98114924.3

申请日：1998-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  齐藤博 ,  小林贤治 ,  冈本公司 ,  栗田刚

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

Abstract: 在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中,利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上,在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度,然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带,并在沿拉动该胶粘带的方向移动,以便自该半导体晶片上分离该薄片,然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。