公开(公告)号：CN101036221A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033758.4

申请日：2005-06-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 栗田刚 ,  中田幹

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明提供一种非接触型吸附保持装置，其是，通过使板状部件上除了边缘部分之外的部分(主要部分)相对于吸附台以浮起的非接触状态确实地吸附保持，从而可以确实保持该板状部件的面不受损伤。本发明所述的非接触型吸附保持装置(1)的特征是，在吸附台(2)上配置通过空气(气体)的喷出可以产生负压的伯努力吸附机构(10)，下周缘部载置在上述吸附台(2)上的晶片(板状部件)(W)除了其周缘部之外的部分相对于吸附台(2)呈浮起的状态，用上述伯努力吸附机构(10)保持晶片(W)，使其对于吸附台(2)保持非接触的状态。另外，设置加压机构，其是用来对着吸附保持在吸附台(2)上的晶片(W)的下面中央部向上方加压使得该板状部件大致保持为平面的机构。

公开(公告)号：CN100495680C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200580033758.4

申请日：2005-06-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 栗田刚 ,  中田幹

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明提供一种非接触型吸附保持装置，其是，通过使板状部件上除了边缘部分之外的部分(主要部分)相对于吸附台以浮起的非接触状态确实地吸附保持，从而可以确实保持该板状部件的面不受损伤。本发明所述的非接触型吸附保持装置(1)的特征是，在吸附台(2)上配置通过空气(气体)的喷出可以产生负压的伯努力吸附机构(10)，下周缘部载置在上述吸附台(2)上的晶片(板状部件)(W)除了其周缘部之外的部分相对于吸附台(2)呈浮起的状态，用上述伯努力吸附机构(10)保持晶片(W)，使其对于吸附台(2)保持非接触的状态。另外，设置加压机构，其是用来对着吸附保持在吸附台(2)上的晶片(W)的下面中央部向上方加压使得该板状部件大致保持为平面的机构。