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公开(公告)号：CN1254847C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03107748.X
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
Abstract: 在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片装置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保护膜过程中该张紧力被设定为一个相对较小失真到防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合。
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公开(公告)号：CN1208946A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN98109362.0
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
Abstract: 一半导体晶片于平台顶,一偏置于平台的压轮将保护膜压于晶片,移动平台将膜贴于晶片,压轮上游的张紧轮与膜进给方向反向对膜施张力,该力在开始贴膜时设为较大,使膜处于拉紧状态,在贴膜过程中将力设为较小,以防部分未贴的膜与晶片接触,贴到晶片后、用刀片切割膜使其与晶片形状吻合,先沿Y向移动刀片从定位平面尖角部分C1切至尖角部分C2,后转动平台并移动切割装置和平台,使刀片切向与晶片周边切线对齐,转动平台沿晶片周边切割膜。
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公开(公告)号：CN1652298A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510052572.5
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
Abstract: 本发明一种切割半导体晶片保护膜的方法，其中将具有周边部分的半导体晶片置于一平台上，以将一保护膜贴敷在所述半导体晶片的一个表面上，然后，用一个切割刃切割该保护膜使其与所述半导体晶片的周边部分形状相吻合，该方法包括如下步骤：将所述切割刃与所述半导体晶体的侧面成倾斜；以及使所述平台和所述切割刃之一旋转，以沿着所述周边部分切割所述保护膜，使得所述保护膜不会突出所述半导体晶片的边缘。本发明还提供一种切割半导体晶片保护膜的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1515464A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN03107748.X
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
Abstract: 在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片装置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保掮墓这程中该张紧力被设定为一个相对较小失真到防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使基与半导体晶片的形状相吻合。
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公开(公告)号：CN105210182B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480022861.8
申请日：2014-04-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/67282
Abstract: 片材粘附装置(1)具有：供给粘接片(AS)的供给装置(2)；将所述粘接片(AS)按压并粘附到在规定位置形成有基准部(VN)的被粘接体(WF)上的按压装置(3)；在所述粘接片(AS)的粘附于所述被粘接体(WF)的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记的标记赋予装置(4)，所述位置识别用标记相对于所述基准部(VN)在位置上具有规定的规则性。
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公开(公告)号：CN105210182A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480022861.8
申请日：2014-04-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/67282
Abstract: 片材粘附装置(1)具有：供给粘接片(AS)的供给装置(2)；将所述粘接片(AS)按压并粘附到在规定位置形成有基准部(VN)的被粘接体(WF)上的按压装置(3)；在所述粘接片(AS)的粘附于所述被粘接体(WF)的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记的标记赋予装置(4)，所述位置识别用标记相对于所述基准部(VN)在位置上具有规定的规则性。
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公开(公告)号：CN1734709A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510084465.0
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于将一保护膜贴敷在一半导体晶片上的装置，包括：一个切割装置，该切割装置用于在将所述保护膜贴敷在所述半导体晶片上后切割所述保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合；以及至少一个设置于所述切割装置之进给方向的前方和/或后方的导向轮以将所述保护膜压在所述半导体晶片上。
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公开(公告)号：CN1146016C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN98109362.0
申请日：1998-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
Abstract: 在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片被置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保护膜过程中该张紧力被设定为一个相对较小的值以防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合，切割过程如下，先沿Y方向移动切割刀片以从定位平面部分的尖角部分C1切割至尖角部分C2，然后转动平台并同时移动切割装置和平台使切割刀片的切割方向与半导体晶片周边部的切线方向对齐，之后转动平台沿半导体晶片的周边部切割保护膜。
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