公开(公告)号：CN101622707A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006025.5

申请日：2008-02-15

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。

公开(公告)号：CN103125148A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201180046583.6

申请日：2011-11-15

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 鹤冈纯司 ,  安井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01R13/02 ,  H01L23/492 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供连接端子以及电路部件。实现具有从抑制执行擦洗工序的情况下所需要的摆动用空间的观点来看优选的结构的连接端子。接合面（24）在夹着通过该接合面（24）的重心（24b）且沿着该接合面（24）的规定的基准直线（L）的两侧具备从接合面（24）的外缘部（24a）朝基准直线（L）侧凹陷的凹部（60）。

公开(公告)号：CN101933139B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880120955.3

申请日：2008-12-09

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 鹤冈纯司 ,  青木一雄 ,  小野正树 ,  吉原克彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。

公开(公告)号：CN101548589A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200880000992.0

申请日：2008-01-22

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  中村制作所株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  宫原英行 ,  熊谷政晴

IPC: H05K7/20 ,  H02K9/19 ,  H01L23/36 ,  H02K11/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H02K5/20 ,  H02K9/19 ,  H02K11/33 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。

公开(公告)号：CN101523595A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038335.0

申请日：2007-11-16

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖

IPC: H01L23/473 ,  H02K5/18 ,  H02K5/20 ,  H02K9/19 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02K9/19 ,  F28F3/048 ,  F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H02K5/20 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。