公开(公告)号：CN101548589A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200880000992.0

申请日：2008-01-22

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  中村制作所株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  宫原英行 ,  熊谷政晴

IPC: H05K7/20 ,  H02K9/19 ,  H01L23/36 ,  H02K11/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H02K5/20 ,  H02K9/19 ,  H02K11/33 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。

公开(公告)号：CN101548589B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200880000992.0

申请日：2008-01-22

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  中村制作所株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  宫原英行 ,  熊谷政晴

IPC: H05K7/20 ,  H02K9/19 ,  H01L23/36 ,  H02K11/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H02K5/20 ,  H02K9/19 ,  H02K11/33 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。