公开(公告)号：CN113571474A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110758625.4

申请日：2021-07-05

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  李作为 ,  关义春 ,  耿欣 ,  李书林 ,  蒋巍 ,  贺博

IPC: H01L21/8238 ,  H01L27/092

Abstract: 本发明提供一种应变黑磷CMOS场效应晶体管及其制备方法，本发明提供的应变黑磷CMOS场效应晶体管包括二氧化硅衬底、二氧化硅外延层、二氧化铪层、应变黑磷层和本征黑磷层、二氧化铪栅介质层、源漏电极和栅电极；二氧化铪层使用激光辅助结晶方法生长单层黑磷，经高温退火铪原子扩散至单层黑磷产生双轴压应力，得到作为NMOS沟道的应变黑磷层；在二氧化硅外延层上生长作为PMOS沟道的单层本征黑磷层；本发明通过对单层黑磷施加双轴压应力，实现本征黑磷从p型半导体到n型半导体的转换，制备一种应变黑磷COMS场效应晶体管。该晶体管易于与传统硅基半导体器件集成，单层本征黑磷和在双轴压应力下的单层应变黑磷具有较高的载流子迁移率，能有效抑制短沟道效应。

公开(公告)号：CN108766967B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201810498879.5

申请日：2018-05-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  钟宇霄 ,  王冠宇 ,  蒋巍 ,  马明 ,  董希言

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/8238

Abstract: 一种平面复合应变Si/SiGe CMOS器件及制备方法，选取晶向为100的N掺杂的单晶Si衬底；在衬底上外延一层Ge组分渐变的SiGe层；在SiGe层表面外延一层Si0.85Ge0.15层；光刻Si0.85Ge0.15虚拟衬底右侧区域，赝晶生长一层应变Si0.69Ge0.30C0.01层；光刻应变Si0.69Ge0.30C0.01层，在两端嵌入Si0.5Ge0.5层，采用CMP技术将器件表面平面化；赝晶生长一层应变Si层；在器件中部形成STI结构；光刻并进行离子注入形成P阱和N阱；淀积栅氧化层和NMOS多晶硅层并光刻形成NMOS栅结构；在NMOS的两端形成嵌入SiC层，进行离子注入形成源/漏区；淀积PMOS多晶硅栅，光刻多晶硅栅，利用自对准工艺形成PMOS的源/漏区。本发明在NMOS和PMOS沟道区同时采用单轴和双轴复合应变，大幅度提高载流子的移率和器件工作速度，整个器件均采用平面工艺，和已有的硅工艺兼容，可实现大规模集成。

公开(公告)号：CN112874456A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110036153.1

申请日：2021-01-12

Applicant: 燕山大学

Inventor： 徐超 ,  刘元慧 ,  周春宇 ,  耿欣 ,  蒋巍 ,  马明 ,  董希言

IPC: B60R16/037

Abstract: 本发明提供一种智能汽车调节方法，其包括以下步骤：S1、采集人体特征信息，并进行信息比对，实现解锁和启动功能：对采集的指纹进行比对，如果识别通过，则实现解锁；S2、对指纹按压时的实时压力进行采集，当实时压力超过预先设置的压力阈值时，汽车在指纹解锁的基础上一键启动；S3、在指纹识别通过及汽车一键启动的基础上对车内设施进行初步调节；S4、采用机器学习方法，通过不断学习和比对，实现车辆的智能调节；S5、根据机器学习组件的结果，实现车内设施的进一步调节。其能够通过实时学习，基于驾驶员的习惯，建立特征模型，不断学习更正，达到最好的驾驶效果并根据天气对驾驶参数进行智能调节，保障驾驶员的驾驶安全。

公开(公告)号：CN110867486B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201911141243.6

申请日：2019-11-20

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  李洪岩 ,  耿欣 ,  王冠宇 ,  蒋巍 ,  乔世峰 ,  耿连民

IPC: H01L29/737 ,  H01L29/267 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明提供一种高压太赫兹应变SiGe/InGaP异质结双极晶体管及其制备方法。InGaP材料具备InP材料高的载流子迁移率和GaP材料宽的禁带宽度特性，因此本发明利用InGaP作为集电区，可以同时提高器件的频率和功率特性，使得该器件可以实现太赫兹频段芯片的系统集成，进一步的本发明利用“能带工程”的优势，采用In1‑xGaxP(x＝0～1)作为SiGe‑HBT的集电区材料，适当的选择In和Ga的组分摩尔比x，使得其和亚集电区材料SiGe具有相同的晶格常数，可以有效地提高InGaP和SiGe材料的界面特性。

公开(公告)号：CN108766967A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810498879.5

申请日：2018-05-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  钟宇霄 ,  王冠宇 ,  蒋巍 ,  马明 ,  董希言

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/8238

CPC classification number: H01L27/0928 ,  H01L21/823807

Abstract: 一种平面复合应变Si/SiGe CMOS器件及制备方法，选取晶向为100的N掺杂的单晶Si衬底；在衬底上外延一层Ge组分渐变的SiGe层；在SiGe层表面外延一层Si0.85Ge0.15层；光刻Si0.85Ge0.15虚拟衬底右侧区域，赝晶生长一层应变Si0.69Ge0.30C0.01层；光刻应变Si0.69Ge0.30C0.01层，在两端嵌入Si0.5Ge0.5层，采用CMP技术将器件表面平面化；赝晶生长一层应变Si层；在器件中部形成STI结构；光刻并进行离子注入形成P阱和N阱；淀积栅氧化层和NMOS多晶硅层并光刻形成NMOS栅结构；在NMOS的两端形成嵌入SiC层，进行离子注入形成源/漏区；淀积PMOS多晶硅栅，光刻多晶硅栅，利用自对准工艺形成PMOS的源/漏区。本发明在NMOS和PMOS沟道区同时采用单轴和双轴复合应变，大幅度提高载流子的移率和器件工作速度，整个器件均采用平面工艺，和已有的硅工艺兼容，可实现大规模集成。