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公开(公告)号:CN108649067B
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201810437234.0
申请日:2018-05-09
Applicant: 燕山大学
IPC: H01L29/737 , H01L29/08 , H01L29/10 , H01L21/331
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹SOI复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管及制备方法,在SOI结构两端形成STI隔离区结构;在衬底表面淀积绝缘介质用以定义有源区位置;在有源区依次外延双轴应变Si1‑xGex基区和Si帽层;利用自对准工艺在所述有源区进行刻蚀,并选择性外延Si1‑yGey层;在器件表面淀积氮化物和氧化层,在氧化层上淀积多晶硅作为发射极;刻蚀氮化物,进而选择性外延多晶SiGe作为非本征基区;分别刻蚀发射极、非本征基区和集电区以形成发射极、基极和集电极接触。本发明能够提高器件的高频特性,由于采用了SOI结构,提高了集电结的击穿电压,进而提高器件的功率特性,可实现混合高压高速器件的集成。
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公开(公告)号:CN117709266B
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202311714983.0
申请日:2023-12-13
Applicant: 燕山大学
IPC: G06F30/36
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路技术领域,特别是涉及一种垂直结构功率MOSFET大信号等效电路模型,包括:栅源等效电路单元、栅漏等效电路单元、漏源等效电路单元、沟道区热电阻单元、寄生源区等效电阻Rs、寄生漏极等效电阻Rd、寄生栅极等效电阻Rg,其中,栅漏等效电路单元与沟道区热电阻单元串联,与栅源等效电路单元并联,形成第一支路;漏源等效电路单元并联到第一支路上,形成第二支路;寄生源区等效电阻Rs、寄生漏极等效电阻Rd分别串联到第二支路的两端,寄生栅极等效电阻Rg连接到沟道区热电阻单元上。本发明能精确反映功率MOSFET器件的物理本质,准确的模拟器件物理特性,具有参数少、提取参数简单的优点。
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公开(公告)号:CN112874456B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202110036153.1
申请日:2021-01-12
Applicant: 燕山大学
IPC: B60R16/037
Abstract: 本发明提供一种智能汽车调节方法,其包括以下步骤:S1、采集人体特征信息,并进行信息比对,实现解锁和启动功能:对采集的指纹进行比对,如果识别通过,则实现解锁;S2、对指纹按压时的实时压力进行采集,当实时压力超过预先设置的压力阈值时,汽车在指纹解锁的基础上一键启动;S3、在指纹识别通过及汽车一键启动的基础上对车内设施进行初步调节;S4、采用机器学习方法,通过不断学习和比对,实现车辆的智能调节;S5、根据机器学习组件的结果,实现车内设施的进一步调节。其能够通过实时学习,基于驾驶员的习惯,建立特征模型,不断学习更正,达到最好的驾驶效果并根据天气对驾驶参数进行智能调节,保障驾驶员的驾驶安全。
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公开(公告)号:CN108649067A
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201810437234.0
申请日:2018-05-09
Applicant: 燕山大学
IPC: H01L29/737 , H01L29/08 , H01L29/10 , H01L21/331
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹SOI复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管及制备方法,在SOI结构两端形成STI隔离区结构;在衬底表面淀积绝缘介质用以定义有源区位置;在有源区依次外延双轴应变Si1-xGex基区和Si帽层;利用自对准工艺在所述有源区进行刻蚀,并选择性外延Si1-yGey层;在器件表面淀积氮化物和氧化层,在氧化层上淀积多晶硅作为发射极;刻蚀氮化物,进而选择性外延多晶SiGe作为非本征基区;分别刻蚀发射极、非本征基区和集电区以形成发射极、基极和集电极接触。本发明能够提高器件的高频特性,由于采用了SOI结构,提高了集电结的击穿电压,进而提高器件的功率特性,可实现混合高压高速器件的集成。
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公开(公告)号:CN108630748A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810437561.6
申请日:2018-05-09
Applicant: 燕山大学
IPC: H01L29/737 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 一种全平面太赫兹复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管及制备方法,在N-Si衬底两端形成STI隔离区;掺杂As形成N+亚集电区;在衬底表面淀积绝缘介质;外延一层本征单晶硅层作为集电区;非选择性外延Si缓冲层、掺C的Si1-xGex层、Si帽层;在Si帽层上面依次淀积氧化层-氮化层-氧化层;选择性注入集电极;生长发射极内侧墙;淀积多晶硅发射极;生长发射极外侧墙;在非选择性外延层结构的两端采用嵌入式SiGe技术选择性外延Si1-yGey层;采用发射极作掩膜淀积抬升的多晶硅非本征基区;刻蚀以定义基极和发射极的位置;淀积硅化物形成发射极、基极和集电极接触。本发明提高载流子的迁移率,提高器件工作速和集电区击穿电压,降低有源区的沟道宽度,缩小器件横向尺寸,抑制电流集边效应。
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